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SIPLACE Pro 4.x bis 18.0 ( R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020 266 15.1.5 ASM Production Planner im SIPLACE Pro Optimizer Toolkit SIPLACE Pro unterstützt Produ ction Planner. Detaillierte Informationen finde n…
SIPLACE Pro 4.x bis 18.0 (R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020
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Löschen von Fehlern zur Abholschwelle beschränken
In der Abwurfgrenze Gruppe des Bauelemente-Editors wurde ein Auswahlkästchen hinzugefügt,
dass es nur noch Nutzern der Bedienebene "Erweiterte Produktion" ermöglicht auftretende Fehler
zur Abholschwelle zu löschen.
15.1.2 Neue Lizenz "Single Component Traceability from Wafer – Machine
Connection"
Wenn die single component traceability from wafer Funktion (SCT) über das Traceability-
System Auswahlkästchen im SIPLACE Pro Stations-Editor aktiviert wurde, wird die neue Lizenz
“Single Component Traceability from Wafer – Machine Connection” benötigt.
Einschränkungen
– Wenn gleichzeitig SMT Traceability eingesetzt wird, werden zwei Lizenzen benötigt: Die
"SIPLACE ASM Traceability – Machine Connection" Lizenz und die neue "Single Component
Traceability from Wafer – Machine Connection" Lizenz.
15.1.3 Smart-Pin-Support für TX V2 – Erweiterungen
Der Smart-Pin-Support für die TX V2 wurde um die im Folgenden beschriebenen Funktionen
erweitert.
Nutzung von teilweise erreichbaren Pipettenmagazinen
Wenn die TX V2 mit Smart-Pin-Support konfiguriert wurde, können die äußersten
Pipettenmagazine nicht von der Leiterplatten-Kamera erreicht werden, um die Marken zu lesen.
Anstatt standardmäßig das gesamte Pipettenmagazin zu blockieren ist es nun möglich alle
Pipetten zu verwenden, die sich in Reichweite der Leiterplatten-Kamera befinden.
HINWEIS
Auch wenn SIPLACE Pro Version 16.1 (Stationssoftware Version 712) den Smart-Pin-
Support für die TX V2 unterstützt werden mit dieser älteren Version alle
Pipettenmagazine, die sich außer Reichweite befinden, geblockt.
Einschränkungen
– Diese Funktion ist nur für die Magazine 4xxx(20) / 6xxx(20), Artikelnummer [03218226-xx] für
den C&P20 P2 Kopf und 20xx(20), Artikelnummer [03226630-xx] für den CPP-Kopf verfügbar.
Sie ist nicht für die Magazine 28xx(9) und 20xx(12) verfügbar.
– Diese Funktion ist nicht für TwinHead Magazine verfügbar.
Kombination von Smart-Pin-Support mit TwinHead auf der TX V2
Die Kombination von Smart-Pin-Support mit einem TwinHead auf der TX V2 wird unterstützt.
15.1.4 Neue Marke "Kante"
Im Markentyp-Editor von SIPLACE Pro Desk wurde die Marke "Kante" eingeführt. Mit diesem
neuen Markentyp ist es möglich die Länge der X-Koordinate zu definieren, was nützlich für die
Ausrichtung von LEDs ist.
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15.1.5 ASM Production Planner im SIPLACE Pro Optimizer Toolkit
SIPLACE Pro unterstützt Production Planner. Detaillierte Informationen finden Sie in der
Bedienungsanleitung ASM Production Planner, Artikelnummer [00900196-xx].
15.1.6 Neue Pipettentypen für C&P20 P, C&P20 P2 und CPP-Köpfe
Folgende Pipettentypen wurden neu eingeführt:
– Keramikpipetten zur LED Kalibrierung für C&P20 P / C&P20 P2:
– 4064 / 6064, Artikelnummer [03218030-xx]
– 4065 / 6065, Artikelnummer [03218163-xx]
– 4113 / 6113, Artikelnummer [03215882-xx]
– Pipette 2204 für CPP mit neuer Länge (siehe Abschnitt 15.1.7.)
15.1.7 Geänderte Pipettenlänge für Pipette 2204
Die Länge der Pipette 2204 wurde von 15,0 mm auf 14,8 mm geändert.
HINWEIS
Die alten Pipetten mit 15,0 mm werden nicht länger vertrieben.
15.1.8 OSC-Paket – Erweiterungen
Detaillierte Informationen finden Sie in der Bedienungsanleitung OSC-Paket, Artikelnummer
[00198374-xx].
Die wichtigsten Erweiterungen in SIPLACE Pro für die Option OSC-Paket sind in der Übersicht
unten aufgelistet.
Unterstütztes Bauelementgewicht an Twin VHF erweitert
Das Maximalgewicht eines Bauelements, das mit einem Twin VHF bestückt werden kann, ist von
100 g (Bauelement + Pipette oder Greifer) auf 240 g gestiegen.
Für Bauelemente, die schwerer als 100 g sind, sind neue Optionen zur Reduktion eingeführt
worden. Die Beschleunigung kann nun um 5%, 4%, 3%, 2% und 1% reduziert werden, zusätzlich
zu den bereits verfügbaren Optionen zur Reduktion (100%, 75%, 50%, 25%, 10%).
Unterstützte Bauelementhöhe an Twin VHF erweitert
Der Twin VHF kann höhere Bauelemente bestücken, indem der "Sequenzielle Bestückung"
Bestückbetrieb eingesetzt wird. Dadurch hat sich die maximale Körperhöhe eines Bauelements,
das mit einem Twin VHF bestückt werden kann, von 38 mm auf 46 mm (plus 4 mm Zentrierstifte)
erhöht.
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15.1.9 Verbesserte Bestückung – Automatische Pin 1 Erkennung
Um bei der Bestückung Zeit einzusparen ist es möglich die Prüfdauer und Prüfhäufigkeit pro
Bauelement für die Ausrichtungsprüfung bei der Prüfung der Bauelementposition zu begrenzen.
Hierzu wurde die Einstellung Ausrichtung vor dem Abholen nach BE-Wechsel prüfen in den
Objekt-Eigenschaften des Bauelement-Editors erweitert. Wenn diese Einstellung aktiviert ist, kann
der Prüfmodus entweder auf manuell oder automatisch gesetzt werden. Wenn der Modus auf
automatisch gesetzt wurde, können drei weitere Optionen eingestellt werden: Anzahl der
Messungen, Prüfdauer und Prüfsequenz.
15.1.10 Automatische Erkennung der Schrittweite
Die automatische Erkennung der Schrittweite kann im Förderer Tab des Bauelemente-Editors über
das Schrittweiten-Erkennung Auswahlkästchen aktiviert werden. Im neuen Erkennungszyklus
Textfeld kann die Anzahl der Zyklen eingegeben werden. Für die automatische Erkennung der
Schrittweite können Werte zwischen 50 – 5000 gewählt werden, wobei der Standardwert 500
beträgt. Die automatische Schrittweite Option ist unabhängig vom ausgewählten Förderer.
15.1.11 Benutzer für eine laufende SIPLACE Pro Desk Sitzung wechseln
Das Benutzerrecht Andere Benutzer abmelden wurde eingeführt, mit dem es möglich ist, den
Benutzer einer laufenden SIPLACE Pro Desk Instanz zu wechseln, ohne die Sitzung zu beenden.
Der Benutzer für eine laufende SIPLACE Pro Desk Sitzung kann entweder über
Extras - Als anderer Benutzer anmelden Option gewechselt werden oder über die
Anmelden-/Abmelden-Option oder bei einer gesperrten Sitzung über den Login Bildschirm.
15.2 Neue Funktionen (V17.1 – R20-1)
15.2.1 SIPLACE TX2 Micron V2, SIPLACE TX2i micron V2, TX2 V2 HD und
TX2i V2 HD unterstützt
Die Bestückautomaten vom Typ SIPLACE TX2 micron V2, SIPLACE TX2i micron V2 werden
unterstützt.
Auch das Hardware-Upgrade-Kit High Density Option Paket TX, Artikelnummer [588510-xx] wird
unterstützt. Mit diesem Hardware-Upgrade-Kit kann ein SIPLACE TX2 V2/TX2i V2 zu einer
SIPLACE TX2 V2 HD/TX2i V2 HD umgerüstet werden. Diese umgerüsteten Maschinentypen
können Bauelemente mit hoher Dichte und bei 20µm/3s bestücken (High Density Placement).
15.2.2 ASM Printer Programming 2.0 unterstützt
ASM Printer Programming 2.0 wird unterstützt. Dafür wurde SIPLACE Pro Desk um neue
Funktionen erweitert. In SIPLACE Pro Desk wurde der Objekttyp Leiterplattenfamilie eingeführt.
Eine Leiterplattenfamilie besteht aus mindestens einer Leiterplatte und einer referenzierten
unabhängigen Druckerleiterplatte, die das Druckerprogramm beschreibt.
Mit Ausnahme des Objekts Drucker können Bibliotheksobjekte, die aus dem ASM Printer
Programming stammen, nicht in SIPLACE Pro Desk selbst bearbeitet werden. Wenn Sie ein
druckerbezogenes Objekt auswählen, wird Ihnen ein Link zum entsprechenden ASM Printer
Programming angezeigt, dem Sie folgen können, um das druckerbezogene Objekt in ASM Printer
Programming zu bearbeiten. Sie können jedoch Kommentare und Links als grundlegende
Objektattribute zu einem druckerbezogenen Objekt in SIPLACE Pro Desk hinzufügen.