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SIPLACE Pro 4.x bis 18.0 ( R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020 282 Folgende Richtlinien gelten gege nüber anderen Sortiervorgaben: ● Aufträge der höchsten Priorität werden nie verzögert, wodurch W artezeiten b…
SIPLACE Pro 4.x bis 18.0 (R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020
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Sortieren der Produktionssequenz nach Leiterplattenseite im Production Planner
Die Produktionssequenz kann jetzt abgestimmt werden, sodass Leiterplattenseiten, die sich auf die
gleiche Seite eines SIPLACE Pro-Leiterplattenobjekts beziehen und eine identische Ausrichtung
aufweisen, fortlaufend produziert werden.
Dazu wurde ein neuer Produktionsmodus Aufeinanderfolgende Produktion von LP-Seiten auf
der Registerkarte Sortierreihenfolge innerhalb von Clustern der Planungsprofile im Production
Planner eingeführt.
Der Modus Aufeinanderfolgende Produktion von LP-Seiten weist zwei Optionen auf:
● Aufeinanderfolgende Produkte (TB TB) (Standard)
Mit dieser Option wird ein vollständiges Produkt fortlaufend produziert (Bestücksequenz:
Oberseite-Unterseite, Oberseite-Unterseite)
● Aufeinanderfolgende LP-Seiten (TT BB)
Mit dieser Option wird eine Leiterplattenseite abgeschlossen, bevor die andere
Leiterplattenseite begonnen wird (Bestücksequenz: Oberseite-Oberseite, Unterseite-
Unterseite)
Verhindern einer aufeinanderfolgenden Produktion von Leiterplattenober- und -unterseiten
Wenn bei kleinen Losgrößen beide Seiten einer Leiterplatte fortlaufend produziert werden, kann es
passieren, dass die erste Leiterplattenseite am Ende der Linie noch nicht fertiggestellt ist, wenn der
erste Bestückautomat zum Produzieren der zweiten Leiterplattenseite bereit ist. Der erste
Bestückautomat muss dann warten, bis fertiggestellte Leiterplatten der ersten Leiterplattenseite
zum Linienanfang zurücktransportiert werden, bevor er mit der zweiten Leiterplattenseite beginnen
kann. Durch die daraus folgende Wartezeit nimmt die Linieneffizienz ab.
Zur Reduzierung der gesamten Linienstandzeit kann jetzt die Mindestzeit zwischen der
Leiterplattenober- und -unterseite eines Auftrags so definiert werden, dass Stillstandzeiten für ein
anderes Produkt verwendet werden können, wenn die tatsächliche Zeit höher als die Mindestzeit
ist. Wenn die Zeit zwischen dem Produktionsstart gegenüberliegender Leiterplattenseitenpaare
erhöht wird, können Leiterplatten, deren erste Seite bereits bestückt und gelötet wurde, zum
Linienanfang zurücktransportiert werden, um die Produktion der anderen Leiterplattenseite zu
beginnen.
Dazu wurde ein neuer Linienparameter Übertragungszeit gegenüberliegender LP-Seiten in die
Anfangsrüstungen im Production Planner eingeführt. Dieser Linienparameter definiert die erwartete
Mindestzeitspanne zwischen dem Produktionsstart jeder Leiterplattenseite. Der Parameter kann für
jede Linie einzeln angegeben werden. Die Standardwerte für den Parameter werden im Profil
gespeichert.
Abbildung 16-12: Linienparameter „Min. Board Side Production Time“ in „Anfangsrüstungen“
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Folgende Richtlinien gelten gegenüber anderen Sortiervorgaben:
● Aufträge der höchsten Priorität werden nie verzögert, wodurch Wartezeiten bei Ober- oder
Unterseiten für andere Aufträge vermieden werden.
● Innerhalb von Clustern werden Wartezeiten bei Ober- oder Unterseiten gegenüber
Transportbreiten und Fertigstellungsterminen priorisiert.
● Nur Intervalle von Produkten mit dem gleichen Satz von Sortier-Tags werden neu angeordnet,
weil davon ausgegangen wird, dass das Tag-Sortieren für Ofenprofiländerungen verwendet
wird.
Einschränkungen:
– Wartezeiten für kurze Abfolgen von Leiterplattenseiten werden nicht angezeigt.
16.1.9 Simulieren von Leiterplatten ohne Bestückinhalt
SIPLACE Pro Optimierer kann jetzt Leiterplatten ohne Bestückinhalt, d. h. „leere Leiterplatten“,
simulieren.
Im Rahmen der Simulation können eine leere Leiterplattenseite einem Los hinzugefügt und ein
Auftrag mit einer leeren Leiterplattenseite optimiert werden. Zudem können die
Optimierungsergebnisse für einen optimierten Auftrag mit einer leeren Leiterplattenseite in der Los-
Analyse angezeigt und geöffnet werden. Das Los kann über die Line Control GUI auf die Station
heruntergeladen werden, und die Stationssoftware kann leere Leiterplattenseiten ohne Klemmung
durch die Station transportieren.
Wenn Marken an einer leeren Leiterplattenseite vorhanden sind, wird kein Fehler erzeugt und an
die Station gesendet, wenngleich Leiterplattenbarcodes an die Station gesendet werden.
Die Einschränkung bei SIPLACE Pro Optimierer, gemäß der Leiterplatten oder Leiterplattenseiten
ohne Bestückpositionen nicht bearbeitet werden können, wurde entfernt. Stattdessen wird eine
Warnung angezeigt, wenn die Leiterplattenseite keine Bestückpositionen aufweist. Diese Warnung
wird automatisch auf einen Statusfehler gesetzt und muss auf eine Statuswarnung zurückgesetzt
werden, um leere Leiterplattenseiten zu optimieren.
Einschränkungen:
– SiCluster Professional, SiCluster Multiline und ASM Production Planner unterstützen keine
leeren Leiterplattenseiten.
16.1.10 E by SIPLACE – Unterstützung der BE-Kamera (Typ 48) 8x8 GigE für
C&P14 Bestückköpfe
Die BE-Kamera (Typ 48) 8x8 GigE wird dem C&P14 Bestückkopf in der Konfiguration der E1L- und
E1R Bestückautomaten hinzugefügt. Die BE-Kamera (Typ 23) 6x6 GigE bleibt als Standard.
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16.1.11 Unterstützung der LP-Kamera (Typ 54)
Die LP-Kamera (Typ 54) wird für folgende Bestückautomaten unterstützt:
– SX1/SX2 V3
– TX-Serie V1 und V2 (TX1, TX2, TX2i, TX2iW, TX micron)
– CA4 V2
– X-Serie S (X2 S, X3 S, X4s, X4i X, X4iS micron)
– E by SIPLACE (E1R, E1L)
Die LP-Kamera (Typ 54) ist das Nachfolgermodell der LP-Kamera (Typ 34) 28 GigE. In SIPLACE
Pro kann jeder Kameratyp für die oben aufgelisteten Bestückautomaten ausgewählt werden. Die
LP-Kamera (Typ 34) 28 GigE ist standardmäßig ausgewählt.
Einschränkungen:
– Die kameraspezifischen „Blob“-Daten von Marken, Bauelementformen und Bestückpositionen
werden nicht vom Format der LP-Kamera (Typ 34) 28 GigE in das der LP-Kamera (Typ 54)
konvertiert.
16.1.12 Unterstützung des SIPLACE JTF-ML2 in Kombination mit einem
C&P20 Bestückkopf
Der SIPLACE JTF-ML2 (JEDEC Tray Feeder), Artikelnummer [00588116], wird jetzt in
Kombination mit dem C&P20 Bestückkopf unterstützt.
Das Höhenmodell in SIPLACE Pro Optimierer wurde verbessert, um zu verhindern, dass zu hohe
Flächenmagazine im SIPLACE JTF-ML2 verwendet werden. Wenn ein zu hohes Flächenmagazin
für einen SIPLACE JTF-ML2 ausgewählt wird, wird eine Fehlermeldung angezeigt.
Weitere Informationen zum SIPLACE JTF-ML2 finden Sie im Benutzerhandbuch für den SIPLACE
TX-Serie V1/V2 JEDEC Tray Feeder (JTF-ML2), Artikelnummer [00198439-xx].
16.1.13 Festlegen der gleichen Transportbreite für alle SIPLACE
Bestückautomaten in einer Linie
Es kann eine maximale Transportbreite für alle Stationen in einer Linie festgelegt werden, ohne
dass weitere Einstellungen der Transportvorrichtung geändert werden. Wenn ein Bestückautomat
die Transportbreite nicht auf den eingegebenen Wert einstellen kann, wird eine Fehlermeldung in
der Line Control GUI angezeigt. Alle anderen Automaten entlang der Linie, die die Transportbreite
einstellen können, nehmen die Einstellung vor.
Wenn eine Linie mindestens eine Bestückstation enthält, die die Funktion unterstützt, ist die
Schaltfläche Transportbreite ändern in der Werkzeugleiste der Line Control GUI aktiviert.
Abbildung 16-13: Schaltfläche „Transportbreite ändern“ in der Line Control GUI
Wenn die eingegebene Transportbreite im Dialog Breite der Transportspur ändern entweder
unter dem Mindestwert oder über dem Höchstwert liegt, ist die Schaltfläche OK deaktiviert. Der
Mindest- und Höchstwert kann bei Bedarf in der Registrierung angegeben werden.