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SIPLACE Pro 4.x bis 18.0 ( R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020 180 Im Rüstungs-Editor muss die Flip-Chip-Kamera LED Offset Cam era (47) 19x19 ausgewählt werden. Abbildung 9- 46 : Kameratyp ausw ählen HINWEIS D…
SIPLACE Pro 4.x bis 18.0 (R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020
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Wenn die Bestückliste BE-Bestückpositionen enthält, für die keine passenden Positionsbezeichner
in der BOM-Datei gefunden werden, wird eine Warnung ausgegeben. Entweder kann die
betroffene Bestückliste über SIPLACE Pro Desk korrigiert oder die betroffenen BE-Bestück-
positionen ausgelassen werden.
Über die Schaltfläche Neu auswerten werden die korrigierten Angaben vom BOM-Merger
übernommen und überprüft.
Bevor die neuen Daten über die Schaltfläche Import in die Bestückliste übernommen werden,
kann optional eine Kopie der Bestückliste über die Schaltfläche Sicherungskopie der
Bestückliste erstellen erstellt werden.
9.3.18 Ausrichtung von (LED-)Bauelementen
Wenn die entsprechende Hardware installiert ist, können Bauelemente mit dem neuen Kameratyp
LED Offset Camera (47) 19x19 ausgerichtet werden. Oberflächenmerkmale, wie z.B.
Leuchtflächen, können dann entsprechend der Bestückposition zentriert werden. Die Funktion wird
ab dieser SIPLACE Pro-Version mit dem Bestückkopf CPP unterstützt.
Beispiel Ablauf mit LED-Bauelement:
Das LED-Bauelement wird abgeholt und auf die Kamera 47 auf einer Glasplatte abgelegt. Zuerst
wird von unten mit dieser Kamera und dann von oben mit der LP-Kamera gemessen. Das Ergebnis
der Messung von unten ist die Ausgangsbasis für die Messung von oben. Dadurch wird ein Offset
der Leuchtfläche zu den Bauelement-Anschlüssen ermittelt. Anschließend wird das LED-
Bauelement von der Glasplatte abgeholt und mit dem ermittelten Offset bestückt, sodass die
Leuchtfläche entsprechend der Bestückposition zentriert ist und nicht, wie sonst üblich, nach den
Anschluß-Beinchen ausgerichtet wird.
Die Funktion wird im Bestücklisten-Editor in der Registerkarte Bestückliste –
Bestückpositionen in der Spalte Ausrichten aktiviert.
Abbildung 9-45: Ausrichten aktivieren
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Im Rüstungs-Editor muss die Flip-Chip-Kamera LED Offset Camera (47) 19x19 ausgewählt
werden.
Abbildung 9-46: Kameratyp auswählen
HINWEIS
Die Kameratypen 47 und 25 werden an derselben Stelle eingebaut. D.h., diese
Kameratypen können nicht gleichzeitig an demselben Stellplatz eingebaut sein.
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10 Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V12.x
10.1 Neue Funktionen (V12.0)
10.1.1 Bestückung von mehreren Bauelementen übereinander – Erweiterung
Wenn mehrere Bauelemente übereinander bestückt werden sollen, ist es möglich, dass sich eine
BE-Marke für das obere Bauelement auf dem unteren Bauelement befindet.
Ab dieser SIPLACE Pro-Version kann die BE-Marke gelesen werden, direkt bevor das folgende
Bauelement abgeholt wird.
Beispiel
Das Bauelement S08 soll auf der Position UNK_PLCC44 bestückt werden, nachdem eine Marke
auf dem Bauelement PLCC44 vermessen wurde.
Abbildung 10-1: Bestückpositionen
Dazu muss in der Registerkarte Marken im Leiterplatten-Editor eine zusätzliche Marke definiert
werden:
Abbildung 10-2: Zusätzliche Marke definieren
Die Positionsbezeichnung des unteren Bauelements muss wie folgt angegeben werden:
FOC_Positions-Bezeichnung (FOC = Fiducial on Component).
Außerdem muss ein Verweis auf die Bestückposition des oberen Bauelements eingetragen
werden.
Zusätzlich muss in der Registerkarte Vorrang-Regeln eine Vorrang-Regel definiert werden, in der
festgelegt wird, dass das untere Bauelement zuerst bestückt wird.