00197738-12_FeatureDescription_SIPLACE_Pro_R20-2_DE.pdf - 第13页
13 16.1.10 E by SIPLACE – Unterstützung der BE-Ka mera (Typ 48) 8x8 GigE für C&P14 Bestückköpfe ....................................................................................... 282 16.1.11 Unterstützung der LP…
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14.1.20 Import-Assistent für ASCII Centroid-Daten – Erweiterungen ........................... 255
14.1.21 Protokollierung von Änderungen an Benutzerdaten ........................................ 257
14.1.22 Sonstige Verbesserungen und Erweiterungen in SIPLACE Pro ...................... 257
14.2 Neue Funktionen (V16.1 – R19-1) ................................................................... 258
14.2.1 Individuelle Schwellwerte für Abholfehler je Bauelement verwenden .............. 258
14.2.2 Hardwareänderungen ...................................................................................... 258
14.2.3 Kundenspezifische Pipetten – Zusätzliche Pipettendaten speichern ............... 258
14.2.4 Nicht genutzte Hardware in SIPLACE Pro Desk .............................................. 259
14.2.5 SIPLACE Pro Desk Leiterplatten-Editor – Erweiterungen ............................... 259
14.2.6 "LED Centering" Simulation – Erweiterungen .................................................. 260
14.2.7 64-Bit Objekt ID Bereich aktivieren .................................................................. 260
14.2.8 Report der Bestückliste – Erweiterungen ......................................................... 260
14.2.9 Neue Pipetten für Messförderer ....................................................................... 260
14.2.10 Lizenzänderungen für "Whispering Down The Line" ....................................... 261
14.2.11 Individuelle Traceability Option für Drucker und Inspektionssysteme .............. 261
14.2.12 Unterstützung von Drittanbieter-Maschinentypen ............................................ 261
14.2.13 Option OSC-Paket – Erweiterungen ................................................................ 262
14.2.14 Mehrere Pipettenfächer gleichzeitig konfigurieren ........................................... 263
14.2.15 Eigenschaften der verbundenen Stationen Dialog ........................................... 263
14.2.16 Leiterplattenabbildung auf Drucker verwenden ............................................... 263
15 Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V17.x 264
15.1 Neue Funktionen (V17.0 – R19-2) ................................................................... 264
15.1.1 Leiterplatten-Editor / Raster-Leiterplatten-Editor – Erweiterungen .................. 264
15.1.2 Neue Lizenz "Single Component Traceability from Wafer – Machine
Connection" ..................................................................................................... 265
15.1.3 Smart-Pin-Support für TX V2 – Erweiterungen ................................................ 265
15.1.4 Neue Marke "Kante" ........................................................................................ 265
15.1.5 ASM Production Planner im SIPLACE Pro Optimizer Toolkit .......................... 266
15.1.6 Neue Pipettentypen für C&P20 P, C&P20 P2 und CPP-Köpfe ........................ 266
15.1.7 Geänderte Pipettenlänge für Pipette 2204....................................................... 266
15.1.8 OSC-Paket – Erweiterungen............................................................................ 266
15.1.9 Verbesserte Bestückung – Automatische Pin 1 Erkennung ............................ 267
15.1.10 Automatische Erkennung der Schrittweite ....................................................... 267
15.1.11 Benutzer für eine laufende SIPLACE Pro Desk Sitzung wechseln .................. 267
15.2 Neue Funktionen (V17.1 – R20-1) ................................................................... 267
15.2.1 SIPLACE TX2 Micron V2, SIPLACE TX2i micron V2, TX2 V2 HD und
TX2i V2 HD unterstützt .................................................................................... 267
15.2.2 ASM Printer Programming 2.0 unterstützt ....................................................... 267
15.2.3 Vakuum-Tooling durch Barcode-Marke verifizieren ......................................... 269
15.2.4 Kritische Paare bei Bestückung mit hoher Dichte handhaben ......................... 270
15.2.5 Genauigkeit pro Bestückposition auswählen ................................................... 272
15.2.6 Einstellungen für die Empfindlichkeit der Pipettenprüfung konfigurieren ......... 272
15.2.7 Bauelementposition vor der erstmaligen Abholung messen ............................ 273
15.2.8 Bauelemente nach Bestückung mit zu hoher Geschwindigkeit überprüfen –
Erweiterungen .................................................................................................. 274
15.2.9 Pipetten-Kollisionen an CPP-Bestückungsköpfen vermeiden ......................... 274
16 Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V18.x 275
16.1 Neue Funktionen (V18.0 – R20-2) ................................................................... 275
16.1.1 Unterstützung der SIPLACE-Flächenmagazineinheit ...................................... 275
16.1.2 Druckerobjekte in SIPLACE Pro Desk – Verbesserungen ............................... 275
16.1.3 SIPLACE Pro Desk – Allgemeine Bearbeitungsverbesserungen .................... 276
16.1.4 Anzeige nur unterstützter Attribute bei den Fördererkenndaten ...................... 277
16.1.5 LED-Koppelung – Filtern der Matrixbaumkontrolle .......................................... 278
16.1.6 Reduzieren der Menge an Pipetten pro Bestückkopf ...................................... 278
16.1.7 SIPLACE Pro-Datenverwaltung – Importieren elektrischer Kenndaten in
Bauelemente .................................................................................................... 279
16.1.8 SIPLACE Pro Optimierer-Toolkit – Verbesserungen ....................................... 280
16.1.9 Simulieren von Leiterplatten ohne Bestückinhalt ............................................. 282
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16.1.10 E by SIPLACE – Unterstützung der BE-Kamera (Typ 48) 8x8 GigE für
C&P14 Bestückköpfe ....................................................................................... 282
16.1.11 Unterstützung der LP-Kamera (Typ 54) ........................................................... 283
16.1.12 Unterstützung des SIPLACE JTF-ML2 in Kombination mit einem C&P20
Bestückkopf ..................................................................................................... 283
16.1.13 Festlegen der gleichen Transportbreite für alle SIPLACE Bestückautomaten
in einer Linie .................................................................................................... 283
16.1.14 OSC-Paket – Verbesserungen ........................................................................ 284
16.1.15 Automatische Downloads für das Bestückeliniensegment nach einem
Marken-Upload auf das Druckerliniensegment und umgekehrt ....................... 284
16.1.16 Bearbeiten kritischer Paare in hochdichten Bestückpositionen –
Verbesserungen .............................................................................................. 285
16.1.17 Verbesserte Ergebnisse von SIPLACE Pro Optimierer, wenn
Einzelschaltungen übersprungen werden ........................................................ 286
16.1.18 Erforderliche Mindestanzahl von Leiterplatten-Marken für die hochgenaue
Klasse .............................................................................................................. 287