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SIPLACE Pro 4.x bis 18.0 ( R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020 287 16.1.18 Erforderliche Mindestanzahl von Leiterplatten-Marken für die hochgenaue Klasse Zum erfolgreichen Bestücken von Bauelementen unter Verw…
SIPLACE Pro 4.x bis 18.0 (R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020
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Abbildung 16-16: Gleichzeitiges Löschen doppelt vorhandener Vorrang-Regeln und kritischer Paare
16.1.17 Verbesserte Ergebnisse von SIPLACE Pro Optimierer, wenn
Einzelschaltungen übersprungen werden
Der SIPLACE Pro Optimierer erzeugt eine Bestücksequenz pro Einzelschaltung (nur für C&P20
oder CPP Bestückköpfe). Bestückzyklen enthalten jetzt normalerweise nur noch Bestückpositionen
von einer Einzelschaltungen, sodass der dynamische Bestückungsprozess an der Station ganze
Zyklen effizient überspringen kann, wenn einige Einzelschaltungen ausgelassen werden müssen.
Die einzige Ausnahme gilt für maximal einen Bestückzyklus pro Einzelschaltung: Die letzten
Bestückpositionen können noch in gemischten Zyklen am Ende des Bestückungsprogramms
bestückt werden, um eine signifikante Erhöhung der Gesamtzahl der Bestückzyklen zu vermeiden.
Dieses neue Verhalten kann über eine neue Option Einzelschaltungen einzeln fertigstellen in
den Optimierungsparametern aktiviert werden. Standardmäßig ist die Option ausgeschaltet.
Einschränkungen:
– Die Funktion ist für Linien mit I-Bestückung vorgesehen und gilt nicht für Bestückköpfe mit
einer abwechselnden Bestückung.
– Folgende Bestückbereiche sind von dieser Funktion ausgeschlossen:
● Bestückbereiche mit TwinHead Bestückköpfen
● Bestückbereiche mit Turmförderern oder Wafer-Förderern
● Bestückbereiche mit mehreren LBO-Schritten (Option für lange Leiterplatten)
● Bestückbereiche mit Bestückebenen
– Wenn diese Funktion aktiviert ist, können Bauelemente nicht an mehr als einer Station gerüstet
werden.
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16.1.18 Erforderliche Mindestanzahl von Leiterplatten-Marken für die
hochgenaue Klasse
Zum erfolgreichen Bestücken von Bauelementen unter Verwendung der Genauigkeitsklasse von
20µm/3σ (oder noch genauer) sind mindestens drei Marken an der Leiterplatte erforderlich.
Wenn mindestens ein Bauelement unter Verwendung der Genauigkeitsklasse von 20µm/3σ oder
höher bestückt wird, wird eine Fehlermeldung angezeigt, wenn nur zwei relevante Marken für das
Bauelement an der Leiterplatte vorhanden sind. Die Fehlermeldung kann zu einer Warnung
herabgestuft werden.
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