00197738-12_FeatureDescription_SIPLACE_Pro_R20-2_DE.pdf - 第12页
12 14.1.20 Import-Assistent für ASCII Centroi d-Daten – Erwei terungen ........................... 255 14.1.21 Protokollierung von Änderungen an Benu tzerdaten ........................................ 257 1 4.1.22 Sonsti…
11
12.2.4 Leiterplatteninspektionen – Neue Typen ......................................................... 231
12.2.5 Berührungslose Bestückung – Neuer Bestückprozess .................................... 231
12.2.6 Unterstützung von ASM Printer Programming ................................................. 232
12.2.6.1 Ein Druckerprogramm für mehrere Leiterplattenvarianten ............................... 233
12.2.6.2 Druckerrüstung(en) mehreren Produkten zuweisen ........................................ 234
12.2.6.3 Neugestaltung des Import-Assistenten für Datenmodelle ................................ 235
12.2.6.4 Kombinierter stationsweiser Download für Drucker und Bestückautomat ....... 235
12.2.6.5 Druckerprogramm-Download und automatischer Programm-Download ......... 235
12.2.7 Vorhandene Rüstung nach Hardware-Änderungen aktualisieren .................... 236
12.2.8 Fehlende Hardware-Ressourcen überprüfen (auf Line Control GUI) .............. 236
12.2.9 Twin Head – Zwei lange und schmale Bauelemente in einem Zyklus
bestücken ........................................................................................................ 237
12.2.10 Pipetten – Neue konkave Pipetten .................................................................. 237
12.2.11 Option Lange Leiterplatte bis zu 1525 mm ...................................................... 237
12.2.12 Geänderte Rüstzeit .......................................................................................... 237
13 Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V15.x 238
13.1 Neue Funktionen (V15.0 – R17-2) ................................................................... 238
13.1.1 Neue Positionen der festen Wange ................................................................. 238
13.1.2 Gleiche Taktzeiten für Linke und Rechte Transportspur Setzen ..................... 238
13.1.3 "The Hermes Standard" – Neues Kommunikationsprotokoll ........................... 238
13.1.4 Linienkonfiguration mit Inspektionssystemen und AOI-Geräten ...................... 239
13.1.5 Neue Aufsetzkraft – Sehr geringe Kraft in Bestück-, Abhol- und
Dipp-Prozessen ............................................................................................... 240
13.1.6 SEMO CRF80 – Neuer Gurtförderer ................................................................ 240
13.1.7 Externer Barcodeleser Mitten in der Linie ........................................................ 240
13.1.8 Barcode-Bedingungen für Traceability-Zwecke ............................................... 241
13.1.9 BOM-Merger: Automatisches Verknüpfen von Gehäuseformen ...................... 241
13.2 Neue Funktionen (V15.1 – R18-1) ................................................................... 242
13.2.1 SIPLACE TX V2 – Neuer Bestückautomat ...................................................... 242
13.2.2 SIPLACE C&P20 P2 – Neuer Bestückkopf ...................................................... 242
13.2.3 Neue X-Förderer .............................................................................................. 242
13.2.4 SIPLACE CA4 V2 – Marken auf Transportspuren ........................................... 242
13.2.5 Unterstützung von DEK Version 10 mit ASM Printer Programming 2.0 .......... 243
13.2.6 Linear Dipping Unit 2 X – Neues Dipp-Modul .................................................. 243
13.2.7 Front-Back-Offset-Messung ............................................................................. 243
13.2.8 Funktion Förderer und Pipetten Kopieren – Erweiterung ................................. 244
13.2.9 LED Pairing – Separates Paket in SIPLACE Pro-Installation .......................... 245
14 Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V16.x 246
14.1 Neue Funktionen (V16.0 – R18-2) ................................................................... 246
14.1.1 Kundenspezifische Pipetten – Verbesserungen .............................................. 246
14.1.2 Option OSC-Paket – Erweiterungen ................................................................ 247
14.1.3 "IPC-HERMES-9852" – Schnittstellen-ID ........................................................ 247
14.1.4 Bestückpositionen als Marken zur Ausrichtung von Bauelementen
verwenden ....................................................................................................... 248
14.1.5 Bestückkopf CPP – Erhöhte Aufsetzkraft und Bauelementgewicht ................. 248
14.1.6 Smart-Pin-Support für SIPLACE TX V2-Serie ................................................. 249
14.1.7 Option Lange Leiterplatte (LBO) für SIPLACE TX- und TX V2-Serien ............ 249
14.1.8 Stationsverhalten bei Verwendung von alternativen Spuren ........................... 249
14.1.9 Linear Dipping Unit 2 X / Linear Dipping Unit E – Erweiterungen .................... 250
14.1.10 Flussmittel-Inspektion ...................................................................................... 250
14.1.11 SIPLACE MeasuringFeeder X ......................................................................... 251
14.1.12 DEK-Drucker-Unterstützung - Erweiterungen .................................................. 252
14.1.13 Cracked Die-Inspection ................................................................................... 253
14.1.14 Barcode auf Unterseite des Bauelements messen .......................................... 253
14.1.15 Erstellung der LCU-Nummer deaktivieren ....................................................... 254
14.1.16 Freie Pipettenausrichtung ................................................................................ 254
14.1.17 Stand-Alone Datenmodell-Import-Tool ............................................................ 254
14.1.18 Raster-Leiterplatten-Editor – Erweiterungen .................................................... 255
14.1.19 Line Control GUI – Verbesserte Transportspureinstellungen .......................... 255
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14.1.20 Import-Assistent für ASCII Centroid-Daten – Erweiterungen ........................... 255
14.1.21 Protokollierung von Änderungen an Benutzerdaten ........................................ 257
14.1.22 Sonstige Verbesserungen und Erweiterungen in SIPLACE Pro ...................... 257
14.2 Neue Funktionen (V16.1 – R19-1) ................................................................... 258
14.2.1 Individuelle Schwellwerte für Abholfehler je Bauelement verwenden .............. 258
14.2.2 Hardwareänderungen ...................................................................................... 258
14.2.3 Kundenspezifische Pipetten – Zusätzliche Pipettendaten speichern ............... 258
14.2.4 Nicht genutzte Hardware in SIPLACE Pro Desk .............................................. 259
14.2.5 SIPLACE Pro Desk Leiterplatten-Editor – Erweiterungen ............................... 259
14.2.6 "LED Centering" Simulation – Erweiterungen .................................................. 260
14.2.7 64-Bit Objekt ID Bereich aktivieren .................................................................. 260
14.2.8 Report der Bestückliste – Erweiterungen ......................................................... 260
14.2.9 Neue Pipetten für Messförderer ....................................................................... 260
14.2.10 Lizenzänderungen für "Whispering Down The Line" ....................................... 261
14.2.11 Individuelle Traceability Option für Drucker und Inspektionssysteme .............. 261
14.2.12 Unterstützung von Drittanbieter-Maschinentypen ............................................ 261
14.2.13 Option OSC-Paket – Erweiterungen ................................................................ 262
14.2.14 Mehrere Pipettenfächer gleichzeitig konfigurieren ........................................... 263
14.2.15 Eigenschaften der verbundenen Stationen Dialog ........................................... 263
14.2.16 Leiterplattenabbildung auf Drucker verwenden ............................................... 263
15 Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V17.x 264
15.1 Neue Funktionen (V17.0 – R19-2) ................................................................... 264
15.1.1 Leiterplatten-Editor / Raster-Leiterplatten-Editor – Erweiterungen .................. 264
15.1.2 Neue Lizenz "Single Component Traceability from Wafer – Machine
Connection" ..................................................................................................... 265
15.1.3 Smart-Pin-Support für TX V2 – Erweiterungen ................................................ 265
15.1.4 Neue Marke "Kante" ........................................................................................ 265
15.1.5 ASM Production Planner im SIPLACE Pro Optimizer Toolkit .......................... 266
15.1.6 Neue Pipettentypen für C&P20 P, C&P20 P2 und CPP-Köpfe ........................ 266
15.1.7 Geänderte Pipettenlänge für Pipette 2204....................................................... 266
15.1.8 OSC-Paket – Erweiterungen............................................................................ 266
15.1.9 Verbesserte Bestückung – Automatische Pin 1 Erkennung ............................ 267
15.1.10 Automatische Erkennung der Schrittweite ....................................................... 267
15.1.11 Benutzer für eine laufende SIPLACE Pro Desk Sitzung wechseln .................. 267
15.2 Neue Funktionen (V17.1 – R20-1) ................................................................... 267
15.2.1 SIPLACE TX2 Micron V2, SIPLACE TX2i micron V2, TX2 V2 HD und
TX2i V2 HD unterstützt .................................................................................... 267
15.2.2 ASM Printer Programming 2.0 unterstützt ....................................................... 267
15.2.3 Vakuum-Tooling durch Barcode-Marke verifizieren ......................................... 269
15.2.4 Kritische Paare bei Bestückung mit hoher Dichte handhaben ......................... 270
15.2.5 Genauigkeit pro Bestückposition auswählen ................................................... 272
15.2.6 Einstellungen für die Empfindlichkeit der Pipettenprüfung konfigurieren ......... 272
15.2.7 Bauelementposition vor der erstmaligen Abholung messen ............................ 273
15.2.8 Bauelemente nach Bestückung mit zu hoher Geschwindigkeit überprüfen –
Erweiterungen .................................................................................................. 274
15.2.9 Pipetten-Kollisionen an CPP-Bestückungsköpfen vermeiden ......................... 274
16 Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V18.x 275
16.1 Neue Funktionen (V18.0 – R20-2) ................................................................... 275
16.1.1 Unterstützung der SIPLACE-Flächenmagazineinheit ...................................... 275
16.1.2 Druckerobjekte in SIPLACE Pro Desk – Verbesserungen ............................... 275
16.1.3 SIPLACE Pro Desk – Allgemeine Bearbeitungsverbesserungen .................... 276
16.1.4 Anzeige nur unterstützter Attribute bei den Fördererkenndaten ...................... 277
16.1.5 LED-Koppelung – Filtern der Matrixbaumkontrolle .......................................... 278
16.1.6 Reduzieren der Menge an Pipetten pro Bestückkopf ...................................... 278
16.1.7 SIPLACE Pro-Datenverwaltung – Importieren elektrischer Kenndaten in
Bauelemente .................................................................................................... 279
16.1.8 SIPLACE Pro Optimierer-Toolkit – Verbesserungen ....................................... 280
16.1.9 Simulieren von Leiterplatten ohne Bestückinhalt ............................................. 282
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16.1.10 E by SIPLACE – Unterstützung der BE-Kamera (Typ 48) 8x8 GigE für
C&P14 Bestückköpfe ....................................................................................... 282
16.1.11 Unterstützung der LP-Kamera (Typ 54) ........................................................... 283
16.1.12 Unterstützung des SIPLACE JTF-ML2 in Kombination mit einem C&P20
Bestückkopf ..................................................................................................... 283
16.1.13 Festlegen der gleichen Transportbreite für alle SIPLACE Bestückautomaten
in einer Linie .................................................................................................... 283
16.1.14 OSC-Paket – Verbesserungen ........................................................................ 284
16.1.15 Automatische Downloads für das Bestückeliniensegment nach einem
Marken-Upload auf das Druckerliniensegment und umgekehrt ....................... 284
16.1.16 Bearbeiten kritischer Paare in hochdichten Bestückpositionen –
Verbesserungen .............................................................................................. 285
16.1.17 Verbesserte Ergebnisse von SIPLACE Pro Optimierer, wenn
Einzelschaltungen übersprungen werden ........................................................ 286
16.1.18 Erforderliche Mindestanzahl von Leiterplatten-Marken für die hochgenaue
Klasse .............................................................................................................. 287