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SIPLACE Pro 4.x bis 18.0 ( R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020 247 14.1.2 Option OSC-Paket – Erweiterungen Detaillierte Informationen fi nden Sie in der Bedienungsanl eitung OSC-Paket, Artikelnummer [00198374-…
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14 Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V16.x
14.1 Neue Funktionen (V16.0 – R18-2)
14.1.1 Kundenspezifische Pipetten – Verbesserungen
Das Verfahren für kundenspezifische Pipetten ist wie folgt verbessert worden:
– Kundenspezifische Pipetten für die Bestückköpfe C&P20 P und CPP können mit einer
Pipetten-ID ausgestattet sein. Eine Pipetten-ID kann für kundenspezifische Pipetten 6xxx,
4xxx, 2xxx und 28xx in der Pipetten – Strukturansicht in SIPLACE Pro Desk festgelegt
werden. Die Pipetten-ID wird an die Station gesendet, wenn ein Auftrag von SIPLACE Pro
heruntergeladen wird.
– Die Pipetten-ID ist im Pipettenreport enthalten.
– Die automatische Pipetten-ID-Erkennung kann für die kundenspezifischen Pipetten genauso
wie für die Standardpipetten an der Station durchgeführt werden.
– Die Namen der kundenspezifischen Pipetten werden an der Station angezeigt, wenn ein
Auftrag von SIPLACE Pro heruntergeladen wird.
– Verschmutzungs-Scanning
SIPLACE Vision bietet ein neues Pipetten-Scanning für kundenspezifische Pipetten, um
Verschmutzung durch Lotpaste zu erkennen. Die Option Verschmutzung durch Lotpaste
scannen muss in der Registerkarte Pipetten im Gehäuseform-Editor aktiviert werden.
Folgende Parameter sind vorhanden und können geändert werden:
Empfindlichkeitskorrektur
Empfindlichkeit für die Erkennung von Verschmutzung durch Lotpaste. Negative Werte
bedeutet eine geringere und positive Werte eine höhere Empfindlichkeit.
Gültige Werte: [-75; +100]. Standardwert: 0.
Scannen nach
Anzahl der bestückten Bauelemente, nach denen ein Pipetten-Scanning durchgeführt werden
soll.
Gültiger Wertebereich: [10; 10 000]. Standardwert: 100.
Das Verschmutzungs-Scanning wird für folgende Kameratypen unterstützt:
SST23, SST25, SST28, SST29, SST30, SST33, SST36, SST38, SST41, SST45, SST48 und
SST49.
Der Bediener muss die Verschmutzungsprüfung an der Station manuell starten.
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14.1.2 Option OSC-Paket – Erweiterungen
Detaillierte Informationen finden Sie in der Bedienungsanleitung OSC-Paket, Artikelnummer
[00198374-xx].
Die wichtigsten Erweiterungen in SIPLACE Pro für die Option OSC-Paket sind unten in der
Übersicht aufgelistet.
Pin-in-Paste-Höhenkontrolle für Bestückköpfe TH und CPP
Die Höhenkontrolle wird für die Bestückköpfe TH und CPP unterstützt. Die Funktionalität ist
identisch mit der vorhandenen Höhenmessung bei der Snap-In-Erkennung für den Bestückkopf
Twin VHF, jedoch haben die Bauelemente Zentrierstifte statt Board-Locks.
Die Höhenkontrolle wird durch Einschalten der neuen Option Pin-in-Paste-Höhenkontrolle in der
Registerkarte Bearbeitung im Gehäuseform-Editor aktiviert. Die Option kann nur eingeschaltet
werden, wenn der Bestückprozess Standard ausgewählt ist. Wenn die Option Pin-in-Paste-
Höhenkontrolle eingeschaltet ist, kann ein Wert für die Z-Schwelle eingegeben werden.
Standardwert = 500 µm.
Einschränkungen
– Nicht unterstützt auf den Bestückautomaten SIPLACE CA4 und CA4 V2.
– Nur unterstützt zusammen mit Stationssoftware ab Version 712.0. Wenn keine Station mit
Stationssoftware >=712.0 in der Linie vorhanden ist, wird die Funktion ignoriert und eine
Warnung angezeigt.
Erhöhte Aufsetzkraft für Bestückkopf TH
Die Aufsetzkraft ist bis max. 30 N für den Bestückkopf TH erhöht worden.
Einschränkungen
– Nicht unterstützt auf den Bestückautomaten der SIPLACE X-Serie.
14.1.3 "IPC-HERMES-9852" – Schnittstellen-ID
SIPLACE Pro unterstützt die neue Schnittstellen-ID, die in das Protokoll "IPC-HERMES-9852" für
Hermes 1.1 implementiert worden ist. Diese Eigenschaft wird benutzt, um zusätzliche Eingabe-
oder Ausgabe-Transportspuren eines bestimmten Geräts zu identifizieren. Zusätzliche
Transportspuren können z.B. verwendet werden, um die Leiterplatte zum Vorgängergerät zurück
zu transportieren oder als Ausgabeverzweigung für fehlerhafte Leiterplatten. Die zusätzlichen
Transportspuren müssen auf das jeweilige Gerät konfiguriert sein.
In SIPLACE Pro Desk können lediglich die Standard-Transportspuren konfiguriert werden (d.h.
Transport der Leiterplatte vom ersten zum letzten Gerät auf Transportspur 1 oder 2), aber mit der
zusätzlichen Eigenschaft Schnittstellen-ID.
Abbildung 14-1: Dialog IPC-HERMES-9852-Verbindungskonfiguration
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Falls konfiguriert, wird die Schnittstellen-ID an die Verbindungszeichenfolge angehängt, die in der
Ergebnistabelle der Konfigurationsprüfung auf der Line Control GUI angezeigt wird.
Format: <Geräteadresse> | <Port> | <Schnittstellen-ID>
Alle zusätzlichen Schnittstellen pro Gerätetransportspur werden als zusätzliche Reihen in die
Tabelle eingefügt.
Abbildung 14-2: Line Control GUI – Ergebnistabelle der Konfigurationsprüfung
14.1.4 Bestückpositionen als Marken zur Ausrichtung von Bauelementen
verwenden
Einige Leiterplatten haben keine oder keine genauen Marken. Für diese Leiterplatten ist die
Genauigkeit der Bauelemente relativ zueinander wichtig, nicht jedoch die Bestückung relativ zur
Leiterplatte. Hierfür ist ein spezieller Prozess in SIPLACE Pro eingeführt worden:
Vier Bauelemente, die geeignete Gehäuseformen für die Messung verwenden, werden an dem
ersten Stopper des ersten Bestückbereichs bestückt. Danach behandelt die Maschine diese vier
Bestückpositionen als Marken. Für jeden Stopper in jedem Bestückbereich werden diese vier
Bestückpositionen als Marken gemessen.
Im Leiterplatten-Editor kann der Prozess unter Bestückpositionen als Marken verwenden
ausgewählt werden.
Für mindestens eine Gehäuseform, die bestückt werden soll, muss ein Markentyp im
Gehäuseform-Editor zugewiesen sein. Dadurch kann sie für die Messung der Marke verwendet
werden.
Der Optimierer wählt vier Bestückpositionen aus allen Bestückpositionen der Gehäuseformen aus,
die als Marke und Bestückpositionen eines Bauelements gemessen werden können, das im ersten
Bestückbereich festgerüstet ist.
Die Gehäuseformen der ausgewählten Bestückpositionen müssen an der Station geteacht werden.
14.1.5 Bestückkopf CPP – Erhöhte Aufsetzkraft und Bauelementgewicht
Die Aufsetzkraft ist bis max. 15 N für den Bestückkopf CPP erhöht worden. Das
Bauelementgewicht ist bis 20 g in Pick&Place-Modus erhöht worden.