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SIPLACE Pro 4.x bis 18.0 ( R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020 230 12.1.8 Erhöhte Anzahl Benutzerdefinierter Pipetten Die Nummernbereiche für benutzerdefinierte Pipetten sind wie f olgt erweitert worden: – Zus…
SIPLACE Pro 4.x bis 18.0 (R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020
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12.1.6 Spezielle Markenauswertung für LED Centering
Aktuelle Fertigungsprozesse von Beleuchtungsprodukten erfordern die exakte Ausrichtung von
LED-Bauelementen in Bezug auf Langlöcher oder andere Merkmale auf der Leiterplatte.
Hierzu ist das neue Markentypattribut Auswertemodus eingeführt worden, das zusätzliche
Informationen bietet, um solche Merkmale zu beschreiben. Im Markentyp-Editor kann der
Auswertemodus ausgewählt werden, der angibt, wie Markenpositionen, die den aktuellen
Markentyp verwendet, von der Stationssoftware ausgewertet werden sollen. Zwei Auswertemodi
sind aufgelistet: Standard (X,Y) und Y. Die Liste ist aktiviert für beliebige Marken vom Typ Marke,
die noch nicht von SIPLACE Vision geteacht wurden. Sobald die Vision-Daten geteacht und wieder
hochgeladen sind, wird dieses Feld deaktiviert. Die Vision-Daten müssen über die entsprechende
Desk-Funktion gelöscht werden, um das Feld wieder zu aktivieren.
Im Auswertemodus Standard (X,Y)), wird die Stationssoftware die X- und Y-Daten der
Markenposition berücksichtigen (Standard, von allen "alten" Marken verwendet).
Der Auswertemodus Y passt für Langlöcher oder Kerben. Die Stationssoftware wird nur
gemessene Y-Daten für Korrektur von Einzelschaltungen verwenden. Die X-Zielposition wird nur
verwendet, um die Position der Kamera zu bestimmen und der Winkel beschreibt die Richtung des
Langlochs / der Kerbe in Bezug auf die Einzelschaltung.
Wenn der Auswertemodus Y für mindestens eine Marke im Los ausgewählt ist, wird eine
entsprechende Lizenz SIPLACE LED Centering – Machine Connection für jede Maschine in der
Linie benötigt.
12.1.7 MES-Rückfragen – Lizenzprüfung
Wenn MES-Rückfragen in Anwendungen von Drittanbietern verwendet werden, wird die neue
Lizenz MES - Process Interlocking - SIPLACE - Machine Connection benötigt. Diese Lizenz ist an
die Maschinen-ID gebunden und wird von Line Control für jede Station überprüft, auf die das Los
heruntergeladen werden soll.
Die Lizenzprüfung wird durchgeführt, wenn die MES-Rückfragen-Funktion für eine Linie unter
Konfiguration – MES-Überwachung in der Line Control GUI aktiviert ist, wie in der folgenden
Tabelle dargestellt.
Die Lizenzprüfung wird durchgeführt:
Ergebnis, wenn die Lizenz fehlt:
Wenn die MES-Rückfragen-Funktion mit
Download-Überwachung aktivieren für eine
Linie aktiviert ist
Eine Fehlermeldung wird angezeigt, aber die
MES-Rückfragen-Funktion ist aktiviert.
Wenn die MES-Rückfragen-Funktion mit Durch
Geräte ausgelöste Los-Überwachung
aktivieren (DEK-Drucker) für eine Linie
aktiviert ist
Eine Fehlermeldung wird angezeigt, aber die
MES-Rückfragen-Funktion ist aktiviert.
Kurz vor jeder MES-Rückfrage
Die MES-Rückfrage wird nicht durchgeführt und
der Download abgebrochen.
Kurz vor jeder MES-Rückfrage VerifyRecipe
Die MES-Rückfrage VerifyRecipe wird nicht
durchgeführt und das Los wird nicht auf dem
DEK Drucker aktiviert.
Tabelle 12-1: Lizenzprüfung für MES-Rückfragen
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12.1.8 Erhöhte Anzahl Benutzerdefinierter Pipetten
Die Nummernbereiche für benutzerdefinierte Pipetten sind wie folgt erweitert worden:
– Zusätzlicher Bereich 4700 – 4999 für 40xx-Pipetten des Bestückkopfs C&P20 P.
– Zusätzlicher Bereich 2500 – 2799 für 20xx-Pipetten des Bestückkopfs CPP.
– Zusätzlicher Bereich 2900 – 2999 für 28xx-Pipetten des Bestückkopfs CPP.
12.1.9 Verbesserte Bearbeitung von hohen Bauelementen in
Flächenmagazinen
Eine Flächenmagazin-Gesamthöhe ist für den Flächenmagazintyp in SIPLACE Pro eingeführt
worden. Der Benutzer kann jetzt im Flächenmagazin-Editor Flächenmagazine festlegen, in denen
die Bauelemente in tiefen Taschen liegen.
Das neue Attribut Gesamthöhe wird an Stationen mit Stationssoftware-Version >= 710 geschickt.
12.1.10 Anzeige der Pipettenspitze an Abholposition
Während der Abholort an der Station geteacht wird, wird die Pipettenspitze jetzt in der
Gehäuseformzeichnung eingeblendet. Beim Download sendet Line Control zusätzliche
Informationen über die Pipettenspitze an Stationen mit Stationssoftware-Version >= 710 für jede
Pipettenrüstung an der Station. Der Bediener kann den Abholpunkt an der Station ändern und die
Änderungen zur SIPLACE Pro-Datenbank hochladen.
12.1.11 Sonstige Merkmale
– Die Floating-Lizenz Heavy Board Option – Line Connection wird nicht mehr im Line Control
Server geprüft. Dies gilt für alle Stationsversionen.
– Das Merkmal SIPLACE Pro für DEK-Drucker wird in dieser SIPLACE Pro-Version nicht
vollständig unterstützt. Der Download von Losen ist noch nicht von Line Control erlaubt.
– Das Tool BMC AppSight Windows Black Box Service wird nicht mehr unterstützt. Das Tool
selbst wird von vorhandenen Systemen nicht automatisch gelöscht, sondern muss manuell
deinstalliert werden.
12.2 Neue Funktionen (V14.1 – R17-1)
12.2.1 SIPLACE CPP M – Neuer Bestückkopf
Der neue Bestückkopf SIPLACE CPP M bietet eine verbesserte Bestückgenauigkeit.
SIPLACE CPP M wird auf den Bestückautomaten TX micron unterstützt.
12.2.2 SIPLACE JTF-ML2 – Neuer Förderer
Der neue FM-Förderer SIPLACE JTF-ML2 wird auf den Bestückautomaten der TX-Serie
unterstützt und wie der Förderer SIPLACE JTF-ML am Stellplatz 1 eingebaut. Der Förderer ist mit
einem festgerüsteten Magazin und zwei austauschbaren Kassetten ausgerüstet. Es gibt zwei
Kassettenvarianten: 14 Ebenen (JTF-ML2 (7/7), unterstützt 7/7-Kassetten) oder 18 Ebenen
(JTF-ML2 (9/9), unterstützt 9/9-Kassetten). Die Kassettenvarianten können nicht miteinander
kombiniert werden!
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Der SIPLACE JTF-ML2 kann mit den Bestückköpfen CPP_H, CPP M_H und TH kombiniert
werden.
Wenn der SIPLACE JTF-ML2 verwendet wird, muss die Option X-Tisch, Unterstützung für
Mehrfach-Flächenmagazin-Förderer für Stellplatz 1 an der Station eingestellt werden.
Die Kassetten können während der Produktion ausgetauscht werden.
12.2.3 Vakuum-Tooling überprüfen
Der Benutzer wählt ein Vakuum-Tooling in SIPLACE Pro aus. Das Vakuum-Tooling muss in der
Stationssoftware konfiguriert sein. Wenn das Vakuum-Tooling mit Passmarken ausgerüstet ist,
werden diese durch die LP-Kamera an der Station überprüft und mit den importierten
Zielpositionen des Tools verglichen.
Die neue Option Vakuum-Tooling-Typen finden Sie unter Extras – Meine Vakuum-Tooling-
Typen. Bisher bekannte Vakuum-Tooling-Typen sind in der Standard-Bibliothek vorhanden und
können ins SIPLACE Pro importiert werden.
In der Registerkarte Transport im Rüstungs-Editor wählt der Benutzer ein Vakuum-Tooling-Typ für
jeden Stellplatz in der Rüstung aus. Das Vakuum-Tooling wird in einer Grafik angezeigt.
Die jeweilige Registerkarte Prozessanforderungen im Leiterplatten-Editor und im Raster-
Leiterplatten-Editor ist um ein Eingabefeld erweitert worden, in welches ein geeigneter Vakuum-
Tooling-Typ aus einer Liste eingetragen werden kann. Das Vakuum-Tooling kann für die Oberseite
und Unterseite der Leiterplatte / Raster-Leiterplatte unterschiedlich sein. Der Benutzer muss das
Vakuum-Tooling in die Liste Geeignete Vakuum-Tooling-Typen für jede Leiterplatte im Los
eintragen.
Der Optimierer und der Machbarkeitstest stellen sicher, dass ein Vakuum-Tooling aus dieser Liste
in der Rüstung jedes Bestückbereichs in der Linie gerüstet ist. Ansonsten wird eine Fehlermeldung
angezeigt.
12.2.4 Leiterplatteninspektionen – Neue Typen
An eine Bestückposition können weitere Inspektionen gekoppelt werden. Die LP-Kamera wird für
solche Inspektionen verwendet.
Detaillierte Informationen zu den Leiterplatteninspektionen finden Sie im Benutzerhandbuch
Onboard PCB Inspection, Artikelnummer: [00198375-xx].
12.2.5 Berührungslose Bestückung – Neuer Bestückprozess
Ein neuer Bestückprozess ist eingeführt worden, um sehr empfindliche Bauelemente im
Chipprozess zu bestücken. Mit dem Prozess Berührungslose Bestückung werden Bauelemente
auf eine Leiterplatte bestückt, für welche die Position von Höhenmesspunkten eingestellt wurde.
Detaillierte Informationen finden Sie im Benutzerhandbuch Berührungslose Bestückungen,
Artikelnummer: [00198376-xx].