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SIPLACE Pro 4.x bis 18.0 ( R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020 264 15 Funktionsbeschreibun g SIPLACE Pro V17.x 15.1 Neue Funktionen (V17.0 – R19- 2) 15.1.1 Leiterplatten-Editor / Raster-Leiterplatten-Editor – …
SIPLACE Pro 4.x bis 18.0 (R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020
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Chipping-Inspektion
Die Chipping-Inspektion überprüft, ob die Ränder eines Bauelements größere Abweichungen
aufweisen als angegeben. Die Funktion kann durch das Chipping-Inspektion Auswahlkästchen
im Vision-Inspektion Tab des Component Shape Editor von SIPLACE Pro Desk aktiviert oder
deaktiviert werden.
Einschränkungen
– Nur unterstützt für Visiontyp BareDie, BGA, CCGA, Chip, Moulded, Nonstandard.
– Die OSC Lizenz muss vorhanden sein.
14.2.14 Mehrere Pipettenfächer gleichzeitig konfigurieren
Es ist möglich mehrere Pipettenfächer im Pipettenmagazin-Raster auszuwählen und gleichzeitig zu
konfigurieren. Beim Konfigurieren der ausgewählten Pipettenfächer über den "Identity Selection"
Dialog werden die Einstellungen für alle Pipettenfächer übernommen. Pipettenfächer, die den
ausgewählten Pipettentyp nicht unterstützen, bleiben unverändert. Die Auswahl kann auf mehr als
ein Pipettenmagazin erweitert werden.
14.2.15 Eigenschaften der verbundenen Stationen Dialog
In der Line Control GUI wurde das Kontextmenü der Liniengrafik um den Eintrag Eigenschaften
der verbundenen Stationen erweitert. Der neue Eintrag öffnet den Eigenschaften der
verbundenen Stationen Dialog, in dem die allgemeinen Eigenschaften (Stationsname, Status,
Stationstyp, Stationssoftware, Maschinen-ID, Hostname, ID Adresse, Build-Nummer) aller
verbundenen Stationen der Linie angezeigt werden.
Für Stationssoftware ≥ 712.1 wird die Build-Nummer ebenfalls angezeigt. Bei Druckern entspricht
die Build-Nummer der Druckerversion.
14.2.16 Leiterplattenabbildung auf Drucker verwenden
Während des Downloads eines Loses wird die Abbildung der Leiterplatte aus SIPLACE Pro Desk
an die Druckersoftware V09 gesendet, wo sie in der Drucker GUI angesehen werden kann. Die
Abbildung der Leiterplatte kann verwendet werden, um Daten zu programmieren oder zu ändern, z.
B. Marken oder HawkEye.
Weitere Einstellungsmöglichkeiten hinsichtlich der heruntergeladenen bitmap (mit oder ohne
Bauelemente, Gerber, usw.) können in der Drucker-Programmierung konfiguriert werden.
SIPLACE Pro 4.x bis 18.0 (R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020
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15 Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V17.x
15.1 Neue Funktionen (V17.0 – R19-2)
15.1.1 Leiterplatten-Editor / Raster-Leiterplatten-Editor – Erweiterungen
Für den Leiterplatten-Editor und den Raster-Leiterplatten-Editor wurden mehrere Erweiterungen
umgesetzt. Die Erweiterungen sind nachfolgend aufgeführt.
Benutzerdefinierte Verzögerungszeit für Vakuum-Tooling verwenden
Es ist möglich die Verzögerungszeit zu konfigurieren, die zwischen dem Eingehen der Leiterplatte
in die Maschine und der Erfassung der Leiterplatte durch den Vakuum-Sensor vergeht und so den
Standardwert zu überschreiben, der für die Maschine festgelegt ist.
Das Merkmal kann über das Benutzerdefinierte Wartezeit für "Vakuum OK" verwenden
Auswahlkästchen im Prozessanforderungen Tab in den Objekt-Eigenschaften des Leiterplatten-
Editors aktiviert werden oder im Vakuum-Tooling Tab des Raster-Leiterplatten-Editors.
Neues Feld für resultierende Z-Höhe im Leiterplatten-Editor und Raster-Leiterplatten-Editor
Im Leiterplatten-Editor und im Raster-Leiterplatten-Editor wurde das Resultierende Z-Höhe Feld
hinzugefügt. Beim Eingeben der LP-Höhe und der Höhe der Einzelschaltung wird die resultierende
Z-Höhe berechnet und in diesem Feld im Leiterplatten-Editor beziehungsweise im Raster-
Leiterplatten-Editor angezeigt.
Im Leiterplatten-Editor befindet sich das Resultierende Z-Höhe Feld im Panel Tab. Im Raster-
Leiterplatten-Editor befindet es sich in der Liste der Einzelschaltungen.
Quelle des Koordinatensystems für Raster-Panel und Paket im Raster-Leiterplatten-Editor
ändern
Im Raster-Leiterplatten-Editor ist die Quelle für das Koordinatensystem für das Raster-Panel und
den Pakettyp nicht länger auf eine zentrale Position fixiert, sondern kann auch auf eine Position am
unteren linken Ende festgelegt werden. Es ist möglich zwischen beiden Positionen zu wechseln.
Die Quelle kann über die Koordinatenursprung Liste im Raster-Panel-Typ Tab und im Pakete
Tab des Raster-Leiterplatten-Editors geändert werden.
Wafer-Kante und Kerbenausrichtung programmieren
Es ist möglich die Wafer-Kante und die Kerbenausrichtung zu konfigurieren. Zu diesem Zweck
wurde der Wafer Träger Markentyp eingeführt. Wenn dieser neue Markentyp ausgewählt ist,
können der Wafer Durchmesser und der Winkel der Kerbe manuell eingegeben werden.
Zusätzlich wurde das Kontextmenü der Marke in den Grafiken um den Eintrag Marke zentrieren
erweitert. Mit dieser neuen Option kann die Marke auf ihrem Aufbau zentriert werden.
Einschränkungen
– Wenn der Wafer Träger Markentyp ausgewählt ist, sind nur die Auswertmodi Standard X, Y
und X, Y, Winkel verfügbar.
SIPLACE Pro 4.x bis 18.0 (R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020
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Löschen von Fehlern zur Abholschwelle beschränken
In der Abwurfgrenze Gruppe des Bauelemente-Editors wurde ein Auswahlkästchen hinzugefügt,
dass es nur noch Nutzern der Bedienebene "Erweiterte Produktion" ermöglicht auftretende Fehler
zur Abholschwelle zu löschen.
15.1.2 Neue Lizenz "Single Component Traceability from Wafer – Machine
Connection"
Wenn die single component traceability from wafer Funktion (SCT) über das Traceability-
System Auswahlkästchen im SIPLACE Pro Stations-Editor aktiviert wurde, wird die neue Lizenz
“Single Component Traceability from Wafer – Machine Connection” benötigt.
Einschränkungen
– Wenn gleichzeitig SMT Traceability eingesetzt wird, werden zwei Lizenzen benötigt: Die
"SIPLACE ASM Traceability – Machine Connection" Lizenz und die neue "Single Component
Traceability from Wafer – Machine Connection" Lizenz.
15.1.3 Smart-Pin-Support für TX V2 – Erweiterungen
Der Smart-Pin-Support für die TX V2 wurde um die im Folgenden beschriebenen Funktionen
erweitert.
Nutzung von teilweise erreichbaren Pipettenmagazinen
Wenn die TX V2 mit Smart-Pin-Support konfiguriert wurde, können die äußersten
Pipettenmagazine nicht von der Leiterplatten-Kamera erreicht werden, um die Marken zu lesen.
Anstatt standardmäßig das gesamte Pipettenmagazin zu blockieren ist es nun möglich alle
Pipetten zu verwenden, die sich in Reichweite der Leiterplatten-Kamera befinden.
HINWEIS
Auch wenn SIPLACE Pro Version 16.1 (Stationssoftware Version 712) den Smart-Pin-
Support für die TX V2 unterstützt werden mit dieser älteren Version alle
Pipettenmagazine, die sich außer Reichweite befinden, geblockt.
Einschränkungen
– Diese Funktion ist nur für die Magazine 4xxx(20) / 6xxx(20), Artikelnummer [03218226-xx] für
den C&P20 P2 Kopf und 20xx(20), Artikelnummer [03226630-xx] für den CPP-Kopf verfügbar.
Sie ist nicht für die Magazine 28xx(9) und 20xx(12) verfügbar.
– Diese Funktion ist nicht für TwinHead Magazine verfügbar.
Kombination von Smart-Pin-Support mit TwinHead auf der TX V2
Die Kombination von Smart-Pin-Support mit einem TwinHead auf der TX V2 wird unterstützt.
15.1.4 Neue Marke "Kante"
Im Markentyp-Editor von SIPLACE Pro Desk wurde die Marke "Kante" eingeführt. Mit diesem
neuen Markentyp ist es möglich die Länge der X-Koordinate zu definieren, was nützlich für die
Ausrichtung von LEDs ist.