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SIPLACE Pro 4.x bis 18.0 ( R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020 275 16 Funktionsbeschreibun g SIPLACE Pro V18.x 16.1 Neue Funktionen (V18.0 – R20- 2) 16.1.1 Unterstützung der SIPLACE-Flächenmagazineinheit Die S…
SIPLACE Pro 4.x bis 18.0 (R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020
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Abbildung 15-9: Auswahlkästchen für Messung vor dem ersten Abholen in der Registerkarte Förderer des Bauelemente-
Editors
15.2.8 Bauelemente nach Bestückung mit zu hoher Geschwindigkeit
überprüfen – Erweiterungen
Wenn die Leiterplatten-Beschreibung nicht richtig ist oder wenn die Leiterplatte Wölbungen
aufweist kann es dazu kommen, dass die nominale Z-Position (Bestückposition) der Leiterplatten-
Oberkante stark von der tatsächlichen Z-Position abweicht. Das Bauelement könnte deshalb mit zu
hoher Geschwindigkeit bestückt und als Folge beschädigt werden. Wenn die Abweichung
zwischen nominaler und tatsächlicher Z-Positionen einen bestimmten Schwellwert überschreitet,
werden die Z-Höhen automatisch korrigiert, die jeweilige Bestückposition wird auf Inspektion
gesetzt und in der Stations-GUI wird eine Fehlermeldung angezeigt, wo Sie überprüfen können, ob
das Bauelement beschädigt wurde.
Es ist nun möglich, den Schwellwert zu konfigurieren, der die Z-Höhenkorrektur und
Fehlermeldung in SIPLACE Pro auslöst. Für jede Gehäuseform kann ein individueller Schwellwert
ausgewählt werden. Sie können den Schwellenwert mit der Option Z-Höhen-Überwachung in den
Objekt-Eigenschaften der jeweiligen Gehäuseform konfigurieren.
Abbildung 15-10: Schwellwert für die Überwachung der Z-Höhe
Wenn kein individueller Schwellwert konfiguriert ist, wird der Standardschwellwert (1 mm) für alle
Bauelemente verwendet.
15.2.9 Pipetten-Kollisionen an CPP-Bestückungsköpfen vermeiden
Um Pipetten-Kollisionen mit hohen Bauelemente zu vermeiden, wurde der automatische Vorrang-
Regel-Finder für CPP Bestückköpfe im SIPLACE Pro Optimizer verbessert. Der SIPLACE Pro
Optimizer führt nun Höhenprüfungen für Bauelemente mit einer Höhe von 4 – 22 mm durch.
Vorrang-Regeln werden für den CPP Bestückkopf während der Optimierung generiert. Wenn diese
Funktion nicht verwendet wird, versucht SIPLACE Pro Bauelemente ohne Vorrang-Regeln zu
bestücken. Bauelemente, die für die Bestückung im Pick&Place-Modus durch den CPP
Bestückkopf geeignet sind, werden an andere Pick&Place-Köpfe verteilt.
SIPLACE Pro 4.x bis 18.0 (R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020
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16 Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V18.x
16.1 Neue Funktionen (V18.0 – R20-2)
16.1.1 Unterstützung der SIPLACE-Flächenmagazineinheit
Die SIPLACE-Flächenmagazineinheit (STU), Artikelnummer [00520570-xx] wird für
SIPLACE TX2 V2 Bestückautomaten unterstützt.
16.1.2 Druckerobjekte in SIPLACE Pro Desk – Verbesserungen
Leiterplattenfamilie
Die Funktionalität des Objekttyps Leiterplattenfamilie, die mit SIPLACE Pro Version 17.1 (R20-1)
in SIPLACE Pro Desk eingeführt wurde, wurde verbessert.
Eine Leiterplatte innerhalb einer Leiterplattenfamilie kann jetzt als „Master-Leiterplatte“
gekennzeichnet werden. Die Master-Leiterplatte wird anhand der Druckerleiterplatte der gleichen
Leiterplattenfamilie validiert und gilt als Basis für alle Leiterplattenvarianten in Bezug auf deren
Breiten- und Längenmaße und Markenpositionen. Die Master-Leiterplatte wird in der Spalte Master
ausgewählt. Das optionale variantenspezifische Schablonenbild „Server Object Coupler“ wird als
zusätzliche Information in einer separaten Spalte angezeigt.
Da die Ober- und Unterseiten einer Leiterplatte optional individuelle Schablonenbilder aufweisen
können, wird das Leiterplattenvariantenraster zu einem erweiterbaren Baumraster geändert. Diese
Erweiterungsfunktion zeigt beide Seiten der Leiterplatte und die Validierungsfehler jeder Seite.
Abbildung 16-1: Master-Leiterplatte in der Liste der Leiterplatten und Rasterleiterplatten
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Leiterplatten-Editor/Rasterleiterplatten-Editor
Der Leiterplatten-Editor und der Rasterleiterplatten-Editor wurden erweitert, sodass jetzt die
Zuweisung der Leiterplattenfamilie auf der jeweiligen Hauptregisterkarte angezeigt wird.
Abbildung 16-2: Informationen zu der zugewiesenen Leiterplattenfamilie im Leiterplatten-Editor
Abbildung 16-3: Informationen zu der zugewiesenen Leiterplattenfamilie im Rasterleiterplatten-Editor
Wenn eine Leiterplatte mehreren Leiterplattenfamilien zugewiesen ist, werden die
Druckerleiterplatten nicht automatisch im Los zugeordnet.
16.1.3 SIPLACE Pro Desk – Allgemeine Bearbeitungsverbesserungen
Wenn ein Objekt nicht über den Identitätsbaum gelöscht werden kann, weil an anderer Stelle auf
das Objekt verwiesen wird, wird ein entsprechender Dialog automatisch geöffnet. Dadurch werden
Ihnen alle Orte angezeigt, an denen auf das Objekt verwiesen wird, und Sie können das Objekt
über den Verweis öffnen. Der Dialog wurde um eine Spalte Verweis löschen? erweitert, die zum
Löschen des einen oder der mehreren Verweise, die im Dialog aufgelistet sind, verwendet werden
kann. Zudem wurde die Schaltfläche Alle Verweise und das Objekt löschen hinzugefügt, die
zum Löschen aller Verweise und des Objekts selbst verwendet werden kann. Diese Schaltfläche ist
nur aktiviert, wenn alle Objekt, auf die verwiesen wird, die Funktion „Verweis entfernen auf“
unterstützen.
Diese Funktion kann auch zum Entfernen eines Loses aus einem Produktionsplanverweis und zum
Entfernen eines Loses aus einem Auftrag oder zum Entfernen einer Leiterplatte aus einer
Leiterplattenfamilie verwendet werden.
Abbildung 16-4: Löschen eines Verweises für ein Objekt