00197738-12_FeatureDescription_SIPLACE_Pro_R20-2_DE.pdf - 第7页

7 7.3.9 Teachen von Bestückpositionen ................................ ........................................ 91 7.3.10 Split Table Modus und SiCluster Profess ional ................................................... …

 

5.1  Übersicht der Bauelemente-Bereitstellung ........................................................ 71 
5.2  Neue Pipetten .................................................................................................... 71 
5.3  Neue Pipettenwechsler ...................................................................................... 71 
6  WPC5 Unterstützung ......................................................................................... 71 
7  Fördererspezifischen Bauelemente-Abstand einstellen ..................................... 72 
8  Los-Analyse Daten während dem Download erzeugen (Option) ....................... 72 
9  Überarbeitetes Los Analyse Tool (Option) ......................................................... 73 
10  Anzeigen von reduzierten Beschleunigungen in den  
Optimierungsergebnissen .................................................................................. 73 
11  Alternative Kameraposition bei X4i möglich ....................................................... 73 
12  Durchfahren der Leiterplatten an der Station ..................................................... 73 
13  Bestückköpfe umgehen ..................................................................................... 73 
14  Neuer Bestückmodus "Virtual I-Placement" ....................................................... 74 
15  SIPLACE Vision Kompatibilitätsprüfung für Passmarken .................................. 74 
16  Verbesserungen der Benutzerfreundlichkeit von SIPLACE Pro Desk ............... 75 
16.1  Beim Löschen einer Rüstung unbenutzte Tische ebenfalls löschen .................. 75 
16.2  Umbenennen von Objekten in der Strukturansicht via "Doppelklick"  
deaktivieren ....................................................................................................... 75 
16.3  Die grafische Darstellung mit Hilfe des Mausrades größer bzw. kleiner  
zoomen .............................................................................................................. 75 
17  Multistar CPP Bestückkopf Unterstützung ......................................................... 76 
17.1  Upgrade-Tool für Gehäuseformen und Passmarken überarbeitet ..................... 76 
18  SiCluster Professional (Konstante Tische) ........................................................ 77 
18.1  Einstellmöglichkeiten ......................................................................................... 78 
18.2  Auswerte- und Vergleichsfunktionen ................................................................. 78 
18.3  Hinweis zur Lizenzierung ................................................................................... 79 
18.4  Dokumentation ................................................................................................... 79 
19  Das Optimierungstool SiCluster (Option) ........................................................... 79 
20  Fördererspezifischen Bauelemente-Abstand einstellen ..................................... 80 
21  Datenmenge beim Import/Export von XML-Daten beschränken ....................... 80 
22  Optimieren von Standard- und überlangen Leiterplatten ................................... 80 
23  Auslastungsfaktor der Bestückbereiche bei der Optimierung festlegen ............ 80 
24  Verbesserungen der Benutzerfreundlichkeit von SIPLACE Pro Desk ............... 80 
24.1  Löschen von Ordnern in der Baumstruktur ........................................................ 80 
25  Verbesserungen der Benutzerfreundlichkeit ...................................................... 81 
25.1  Alternative Fördererzuordnung im Tisch-Editor durchführen ............................. 81 
25.2  Anzeige von Pipetten, die keine Kollisionen verursachen ................................. 81 
25.3  Austausch von Pipette ....................................................................................... 81 
25.4  Stationsweiser Download................................................................................... 81 
26  Identische Pipettenwechslerkonfiguration.......................................................... 81 
27  Multi-Cluster-Auftragsoptimierung ..................................................................... 81 
Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V8.x  82 
1  Neue Maschine SIPLACE SX4 .......................................................................... 82 
2  Weitere neue Komponenten .............................................................................. 82 
3  Stationssoftware 704 Unterstützung .................................................................. 83 
4  Neue Leistungsmerkmale der Optimierung ....................................................... 84 
5  System-Erweiterungen....................................................................................... 85 
Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V9.x  86 
1  Neue Stationen und Tische (V9.2) ..................................................................... 86 
2  Neue Komponenten (V9.2) ................................................................................ 87 
3  Weitere Leistungsmerkmale (V9.2).................................................................... 88 
3.1  Stationssoftware 705 ......................................................................................... 88 
3.2  Automatische Breitenverstellung ....................................................................... 88 
3.3  Verfeinertes Zeitmodell für SOKO-Pipetten ....................................................... 88 
3.4  Option lange Leiterplatte für DX4 und SX4 ........................................................ 88 
3.5  01005 Unterstützung bei 2x8mmX..................................................................... 88 
3.6  Leiterplatten-Barcode-Erkennung mit Hilfe der Leiterplattenkamera ................. 89 
3.7  Alternative Bauelemente .................................................................................... 89 
3.8  SIPLACE Random Setup ................................................................................... 90 

 

3.9  Teachen von Bestückpositionen ........................................................................ 91 
3.10  Split Table Modus und SiCluster Professional ................................................... 91 
3.11  Whispering von Barcode-Informationen ............................................................. 91 
3.12  Long Board Option ............................................................................................. 91 
3.13  Überprüfen der Machbarkeit für mehrere Aufträge ............................................ 91 
3.14  Query Tool ......................................................................................................... 91 
3.15  Pipetten-Report .................................................................................................. 92 
3.16  Warnungen als Fehler ....................................................................................... 92 
4  Neue Funktionen (V9.3) ..................................................................................... 92 
4.1  SIPLACE Pro LED Pairing ................................................................................. 92 
4.2  Verbesserte Reihenfolge der Pipetten am Kopf ................................................. 92 
4.3  Verbesserte Benutzerführung beim EDM Differenz-Editor ................................ 93 
4.4  Rüstungen haben vereinzelt leere Spuren......................................................... 93 
4.5  Pipetten-Bedarfsanzeige von Cluster-Aufträgen ................................................ 93 
4.6  Data Maintenance Tool ...................................................................................... 93 
4.7  Mehrere Flächenmagazine pro Ebene beim MTC ............................................. 94 
4.8  Rüstungsnamen ................................................................................................. 94 
4.9  Mehrfachauswahl in den Tabellen des Optimierer Toolkits ............................... 94 
4.10  Flexible Förderertyp-Verwendung von 8 mm X und 2x8 mm X ......................... 94 
4.11  Mehr als 255 Marken ......................................................................................... 94 
4.12  Betriebsarten I-Placement und Leiterplatten-Barcode ....................................... 94 
4.13  Ordnerauswahl für Unterobjekte beim Kopieren ................................................ 95 
4.14  Auswahl der Spaltenbreite in den Reports......................................................... 95 
4.15  Kopfschritte in 3D anzeigen ............................................................................... 95 
Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V10.x  96 
1  Neue Komponenten (V10.0) .............................................................................. 96 
2  Neue Funktionen (V10.0) ................................................................................... 97 
2.1  Smart Pin Support ............................................................................................. 97 
2.2  SIPLACE Glue Feeder ....................................................................................... 98 
2.3  Ersatzspuren mit Random Setup bei laufender Maschine rüsten ...................... 98 
2.4  Arbeitskopie-Rüstung durch optimierte Rüstung bei Random Setup ersetzen .. 99 
2.5  Zusätzlicher Workflow für LED-Pairing ............................................................ 100 
2.6  Tische ändern .................................................................................................. 101 
2.7  Verbessertes Aufrüsten des MTC 2 ................................................................. 102 
2.8  Einstellbare Geschwindigkeiten für 2x8mm X-Förderer ................................... 102 
2.9  Neuer 16 mm XN-Förderer .............................................................................. 102 
3  Neue Komponenten (V10.1) ............................................................................ 103 
3.1  Neue Positionen und unterstützte LP-Breiten für feste Wangen in  
SX1/SX2 V2 ..................................................................................................... 103 
4  Neue Funktionen (V10.1) ................................................................................. 104 
4.1  SIPLACE X-Serie S – Bestückautomaten X3 S, X4 S, X4i S .......................... 104 
4.2  Neues Transportsystem für SIPLACE X-Serie S ............................................. 104 
4.3  Stationssoftware-Version 706.x ....................................................................... 104 
4.4  Neuer Förderertyp TrayStak Feeder AX .......................................................... 104 
4.4.1  Verhalten bei Abholfehlern .............................................................................. 106 
4.5  Bestückung von hohen Bauelementen mit Bestückkopf Very High Force  
Pick&Place und WPC5 / WPC6 ....................................................................... 107 
4.6  Förderertyp SIPLACE GlueFeeder .................................................................. 107 
4.7  Vereinfachung des Gehäuseform-Editors ........................................................ 108 
4.7.1  Automatische Einstellungen bei der Auswahl des Abholprozesses ................. 108 
4.7.2  Überarbeitete Angabe der Bedeutung der Höhenangaben ............................. 109 
4.7.3  Festgelegter Abholprozess für Pipetten nnn5 und nnn6 .................................. 109 
4.7.4  Warnung bei zu niedriger Anzahl Abholversuche ............................................ 109 
4.7.5  Einstellung der Beschleunigungsreduktion ...................................................... 110 
4.7.6  Untergrenze für Abholtoleranz bei Bauelementen ........................................... 111 
4.7.7  Untergrenze für Gehäuseform-Abmessungen ................................................. 112 
4.8  Steuerung der Fördererparameter ................................................................... 113 
4.8.1  Bearbeitungsoptionen ...................................................................................... 113 
4.8.2  Einstellungen für Random Setup ..................................................................... 114 

 

4.8.3  Automatische Berechnung der Abholposition für asymmetrische  
Bauelemente .................................................................................................... 115 
4.8.4  Speicherung der X-/Y-Abholpositionen ............................................................ 116 
4.8.5  Benutzerdefinierte Abholposition (PuP) spezifizieren ...................................... 117 
4.9  Automatische Sperrung von Desk / Line Control GUI ...................................... 118 
4.10  Random Setup - Erweiterungen....................................................................... 119 
4.10.1  Dialog für fehlende Bauelemente..................................................................... 119 
4.10.2  Unterstützung von stationsweisem Download ................................................. 120 
4.11  SIPLACE LED Pairing – Erweiterungen in SIPLACE Pro ................................ 121 
4.12  Alternative Bauelemente auf Plattformen <705.x ............................................ 123 
4.12.1  Loskopie erstellen ............................................................................................ 123 
4.12.2  Erzeugte Loskopien löschen ............................................................................ 125 
4.12.3  Download von erzeugten Losen ...................................................................... 126 
4.12.4  Funktion Alternative Bauelemente konfigurieren ............................................. 127 
4.13  SiCluster Professional – Erweiterungen .......................................................... 129 
4.14  Anzeige von Vorrang-Regeln – Erweiterungen................................................ 131 
4.14.1  Gefilterte Liste der Vorrang-Regeln für Pipetten erstellen ............................... 132 
4.14.2  3D-Ansicht beim Anzeigen von Vorrang-Regeln ............................................. 133 
4.15  Pipetten in Rüstungen ersetzen / entfernen mit Data Maintenance Tool ......... 135 
4.16  Fest gerüstete Pipettenwechslermagazine – Erweiterungen ........................... 137 
4.17  Whispern von Marken – Erweiterungen ........................................................... 139 
4.18  3 Einzelschaltungsmarken im Leiterplatten-Editor ........................................... 140 
5  Neue Funktionen (V10.1 SP1) ......................................................................... 140 
Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V11.x  141 
1  Neue Komponenten (V11.1) ............................................................................ 141 
2  Neue Funktionen (V11.1) ................................................................................. 141 
2.1  Bestückautomaten der SIPLACE CA-Serie ..................................................... 141 
2.1.1  Neuer Leiterplattentyp und Editor Raster-Leiterplatte ...................................... 142 
2.2  Bestückautomat SIPLACE X2 S ...................................................................... 143 
2.3  Bestückautomat SIPLACE X4 S micron .......................................................... 143 
2.4  Bestückautomat SIPLACE X4i S micron .......................................................... 144 
2.5  Bestückautomat SIPLACE SX1/SX2 V2 mit Twin VHF – Bestückung von  
hohen Bauelementen ....................................................................................... 144 
2.6  Bestückautomat SIPLACE X4i S mit Bestückkopf C&P20 P ........................... 144 
2.7  Stationssoftware-Version 707.x ....................................................................... 144 
2.8  Neue Förderertypen ......................................................................................... 145 
2.8.1  Multiple JEDEC Tray Feeder ........................................................................... 145 
2.8.2  JEDEC Tray Stack Feeder............................................................................... 145 
2.9  Datenänderungen ohne Leerfahren ................................................................. 146 
2.10  Unvollständige Flächenmagazin-Beschreibungen ........................................... 148 
2.11  Lageerkennung von Flächenmagazinen .......................................................... 148 
2.12  Beschleunigungswert für Flächenmagazin ändern .......................................... 148 
2.13  Vereinfachung des Gehäuseform-Editors ........................................................ 149 
2.13.1  Einstellung von Bestückkraft und Verfahrprofile .............................................. 149 
2.13.2  Bauelement-Hochkanterkennung .................................................................... 149 
2.13.3  Automatische Einstellung von Prozessparametern ......................................... 150 
2.14  Zusätzliche Prüfparameter für Bauelemente ................................................... 150 
2.14.1  Prüfung der Ausrichtung durch den Bediener .................................................. 150 
2.14.2  Abholposition vor dem Abholen messen.......................................................... 150 
2.15  Festrüsten / Nicht Festrüsten von Objekten ..................................................... 151 
2.16  Förderer-Ansicht für Linie oder Station ............................................................ 151 
2.17  Neue Toleranzwerte für kleine Bauelemente ................................................... 152 
2.18  Vision-Messung vor und nach dem Dippen ..................................................... 152 
2.19  Smart Pin Support – Erweiterungen in SIPLACE Pro ...................................... 153 
2.19.1  Verknüpfung von mehreren Leiterplatten......................................................... 153 
2.19.2  Kollisionsprüfung ............................................................................................. 154 
2.20  Mehrere LDU-X-Module auf einem Tisch ........................................................ 154 
2.21  Verbesserte Marken-Erkennung ...................................................................... 156 
2.22  Überschreiben von einzelnen Objekttypen beim Import .................................. 157 