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SIPLACE Pro 4.x bis 18.0 ( R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020 251 14.1.11 SIPLACE MeasuringFeeder X SIPLACE Pro unterstützt d en neuen MeasuringFeeder X , mit welchem die elektrischen Kenndaten eines Baueleme…
SIPLACE Pro 4.x bis 18.0 (R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020
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14.1.9 Linear Dipping Unit 2 X / Linear Dipping Unit E – Erweiterungen
Ab dieser SIPLACE Pro-Version können mehrere Kavitätentiefen auf derselben Dipping-Platte
verwendet werden. Als Option kann das Dipp-Modul mit einem Flussmittel-Füllstandssensor
ausgerüstet sein.
Zwei Dipping-Plattentypen werden unterstützt:
– Mehrere feste Tiefen – Dipping-Platte mit bis zu fünf verschiedene Kavitätentiefen.
– Runde Platte – Dipping-Platte mit einer (runden) Kavitätentiefe.
Die Linear Dipping Unit 2 X unterstützt mehrere feste Tiefen. Die Linear Dipping Unit E unterstützt
nur eine feste Kavitätentiefe. Die runde Platte ist kompatibel zu dem vorherigen Dipp-Modul mit
einer runden Platte, die in früheren Versionen unterstützt wurde und kann nur auf diesem Dipp-
Modul installiert werden.
Der Dipping-Plattentyp und das Dipp-Flussmittel-Material, die vom Dipp-Modul verwendet werden
sollen, müssen in der Strukturansicht Rüstung ausgewählt werden. Es gibt zwei neue Parameter,
um das Dipp-Flussmittel-Material festzulegen: Dipp-Rand und Flussmittel-Füllstandssensor ist
aktiv.
Zusätzlich kann der Dipping-Abstand im Gehäuseform-Editor festgelegt werden.
Die Bestückreihenfolge ist optimiert worden, so dass kein Kopfzyklus von Rakelzyklen
unterbrochen wird.
Detaillierte Angabe zur Funktionalität der Linear Dipping Unit 2 X und der Linear Dipping Unit E
finden Sie in den jeweiligen Bedienungsanleitungen SIPLACE Linear Dipping Unit 2 X,
Artikelnummer [00198517-xx] und SIPLACE Linear Dipping Unit E, Artikelnummer [00198521].
14.1.10 Flussmittel-Inspektion
Eine neue Flussmittel-Inspektion ist eingeführt worden, um zu prüfen, ob Bauelemente gedippt
wurden oder nicht. Hierzu wird ein Referenzbild vor dem Dippen aufgenommen. Nach dem Dippen
vergleicht die Inspektion das aktuelle Bild mit dem Referenzbild.
Die Flussmittel-Inspektion kann entweder in SIPLACE Vision aktiviert oder im Gehäuseform-Editor
unter Dippen: Ein – Modus: Vision – Dippen - Flussmittel-Inspektion für die folgenden
Gehäuseformen ausgewählt werden:
– BGA
– Nonstandard
– CCGA
HINWEIS
Ab dieser SIPLACE Pro-Version ist das vorherige Kontrollkästchen Flussmittel-
Inspektion weggefallen. Wenn diese Funktion in einer Gehäuseform aktiviert ist, wird
das oben genannte Modus beim Upgrade zu SIPLACE Pro 16.0 eingestellt.
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14.1.11 SIPLACE MeasuringFeeder X
SIPLACE Pro unterstützt den neuen MeasuringFeeder X, mit welchem die elektrischen
Kenndaten eines Bauelements gemessen werden können. Der Messförderer muss manuell
gerüstet werden, belegt eine Spur auf dem X-Tisch und wird zusammen mit der Stationssoftware
ab Version 712 unterstützt.
Die elektrischen Kenndaten eines Bauelements muss im Bauelement-Editor in der neuen
Registerkarte Elektrische Kenndaten spezifiziert werden. Zusätzlich müssen die erforderlichen
Daten für die Bearbeitung des Messverfahrens in dieser Registerkarte festgelegt werden. Die
folgende Tabelle zeigt eine Übersicht über die unterstützten Bauelementtypen und ihre
elektrischen Kenndaten.
Typ
Wertty
p
Wertbereic
h
Toleranzwer
t
Polaritä
t
Zusätzlicher
Wert
Symbol
Resistor
Ohm
0,1 bis
100k
+/- %
(typisch:
1, 5, 10
Standard: 1)
Nein
-
Standardk
ondensato
r
Farad
0,001n bis
100µ
+/- %
(typisch:
10, 20
Standard:
20)
Nein
-
Gepolter
Kondensat
or
Farad
1µ bis
500µ
% (typisch:
+5/-5,
+20/-50
Standard:
+20/-20)
Ja
Nennspannu
ng (Volt) 3,6
bis 60
Standard: 35
*)
Induktor
Henry
100n bis
50 µ
+/- %
(typisch
10, 20
Standard:
20)
Nein
Diode
Volt
0,1 bis 5
Absolute
obere und
untere
Grenze
innerhalb des
Wertebereich
s
(Standard: 1)
Ja
Nennwert
Standard: 1
*)
Tabelle 14-1: Bauelementtypen und elektrische Kenndaten
*)
Ausrichtung entspricht IPC7315 (Pin1 linke Seite)
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Beispiel: Elektrische Kenndaten des Bauelements "Diode"
Abbildung 14-3: Elektrische Kenndaten des Bauelements "Diode"
Die elektrische Ausrichtung des Bauelements kann geändert werden durch Klicken auf die
Drehschaltflächen rechts und links vom elektrischen Symbol.
Durch Aktivieren der Option Elektrische Prüfung wird das Bauelement zur elektrischen Prüfung
auf dem Messförderer ausgewählt.
Wenn ein Bauelement zur elektrischen Prüfung ausgewählt ist, wird es bei jedem entdeckten
Gebindewechsel geprüft, wenn ein neuer Förderer gerüstet wird oder nach einem Folienrissfehler.
Als Option kann ein zusätzliches Prüfintervall ausgewählt werden. Standard: periodisch nach
10 000 Bauelementen.
Als Option kann eine Prüfsequenz festgelegt werden: z.B. erste Prüfung nach 10, zweite Prüfung
nach 100 und dritte Prüfung nach 1000 Bauelementen. Standard: ausgeschaltet.
Es muss auch festgelegt werden, wie die einzelnen Bauelemente innerhalb der Grauzone
behandelt werden sollen. D.h., die Bauelemente, für welche das System nicht feststellen kann, zu
welchem Gebindegurt sie gehören (alt / neu).
Wenn ein Bauelement zur elektrischen Prüfung ausgewählt ist, muss mindestens eine Pipette
ausgewählt werden, um das Bauelement abzuholen und es auf den Messförderer zu positionieren.
Die Pipette darf eine andere sein, als die Pipette, die zum Bestücken des Bauelements verwendet
wird. Einige Bauelemente werden zwei Pipetten im entsprechenden Pipettenwechsler brauchen
(eine zum Messen und eine zum Bestücken). Die Bestück- und Messpipetten können in der
Registerkarte Pipette im Gehäuseform-Editor ausgewählt werden:
Abbildung 14-4: Bestück- und Messpipetten auswählen
14.1.12 DEK-Drucker-Unterstützung - Erweiterungen
Neue Druckertypen sind in SIPLACE Pro hinzugefügt worden. Folgende Druckertypen werden
unterstützt:
– DEK Galaxy
– DEK Horizon iX
– DEK NeoHorizon
– E by DEK
Zusätzlich kann ein Transporttyp für jeden Druckertyp ausgewählt werden: DEK Standard oder
DEK HTC Conveyor (High Throughput Conveyor).