00197738-12_FeatureDescription_SIPLACE_Pro_R20-2_DE.pdf - 第274页
SIPLACE Pro 4.x bis 18.0 ( R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020 274 Abbildung 15 -9: Auswahlkäs tchen für Messung vor dem ersten A bholen in der Regis terkarte Förderer des Bauel emente- Editors 15.2.8 Baueleme…
SIPLACE Pro 4.x bis 18.0 (R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020
273
Folgende Empfindlichkeitsstufen sind verfügbar:
Empfindlichkeitsstufe
Einstellungen für die
Prüfen
Beispiele für Anwendungsfälle
Niedrig
Standard Empfindlichkeit für
Pipettenprüfung + niedrige
Grenzwerte für
Pipettenprüfung
● Geringe Qualitätsanforderungen
● Bestückung größerer Bauelemente
mit geringen
Genauigkeitsanforderungen
● Längere Wartungsintervalle für
Pipetten möglich
Standard (Standard)
Standard Empfindlichkeit für
Pipettenprüfung + Standard
Grenzwerte für
Pipettenprüfung
● Standardprozesse
● Bestückung von kleinen
Bauelementen, z. B. 01005
Mittel
Mittlere Empfindlichkeit für
Pipettenprüfung + Mittlere
Grenzwerte für
Pipettenprüfung
● Bestückung von sehr kleinen
Bauelementen, z. B. 0201m
● Bestückung mit hoher Dichte
● Niedrige Bestückfehlerrate
erforderlich
Hoch
Hohe Empfindlichkeit für
Pipettenprüfung + hohe
Grenzwerte für
Pipettenprüfung
● Bestückung mit hoher Dichte
● "Null-Fehler"-Prozess
Tabelle 15-1: Wählbare Empfindlichkeitsstufen für Pipettenprüfung in SIPLACE Pro
Nach dem Download wird die ausgewählte Empfindlichkeitsstufe an jede Station der
Fertigungslinie weitergeleitet.
Einschränkungen
– Die Pipettenprüfung kann nur für serielle Pipetten eingestellt werden.
– Diese Funktion wird nur für die folgenden Kameratypen unterstützt: SST23, SST30, SST41,
SST45, SST48 und SST49.
15.2.7 Bauelementposition vor der erstmaligen Abholung messen
Aufgrund unterschiedlicher Vorfälle, z. B. wenn sich der Gurt im Förderer verschiebt, kann es
vorkommen, dass die Taschenposition größerer Bauelemente von der erwarteten Position beim
Produktionsstart oder Neustart abweicht, was dazu führen kann, dass das erste Abholen entweder
fehlschlägt oder der Bediener die Taschenposition vor Produktionsbeginn teachen muss.
Um dieses Problem zu lösen ist es nun möglich, die Taschenposition von Bauelemente vor dem
ersten Abholen zu messen. Die Messung erfolgt nachdem ein Förderer angemeldet wurde, wenn
neue Rüstdaten eingegeben wurden, wenn die Spur leer ist und nach einem längeren
Maschinenstopp. Um diese Funktion zu aktivieren, aktivieren Sie das Auswahlkästchen Vor dem
ersten Abholen messen in der Registerkarte Förderer im Bauelemente-Editor in SIPLACE Pro
Desk. Die Funktion kann individuell für jeden Förderertyp aktiviert werden.
SIPLACE Pro 4.x bis 18.0 (R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020
274
Abbildung 15-9: Auswahlkästchen für Messung vor dem ersten Abholen in der Registerkarte Förderer des Bauelemente-
Editors
15.2.8 Bauelemente nach Bestückung mit zu hoher Geschwindigkeit
überprüfen – Erweiterungen
Wenn die Leiterplatten-Beschreibung nicht richtig ist oder wenn die Leiterplatte Wölbungen
aufweist kann es dazu kommen, dass die nominale Z-Position (Bestückposition) der Leiterplatten-
Oberkante stark von der tatsächlichen Z-Position abweicht. Das Bauelement könnte deshalb mit zu
hoher Geschwindigkeit bestückt und als Folge beschädigt werden. Wenn die Abweichung
zwischen nominaler und tatsächlicher Z-Positionen einen bestimmten Schwellwert überschreitet,
werden die Z-Höhen automatisch korrigiert, die jeweilige Bestückposition wird auf Inspektion
gesetzt und in der Stations-GUI wird eine Fehlermeldung angezeigt, wo Sie überprüfen können, ob
das Bauelement beschädigt wurde.
Es ist nun möglich, den Schwellwert zu konfigurieren, der die Z-Höhenkorrektur und
Fehlermeldung in SIPLACE Pro auslöst. Für jede Gehäuseform kann ein individueller Schwellwert
ausgewählt werden. Sie können den Schwellenwert mit der Option Z-Höhen-Überwachung in den
Objekt-Eigenschaften der jeweiligen Gehäuseform konfigurieren.
Abbildung 15-10: Schwellwert für die Überwachung der Z-Höhe
Wenn kein individueller Schwellwert konfiguriert ist, wird der Standardschwellwert (1 mm) für alle
Bauelemente verwendet.
15.2.9 Pipetten-Kollisionen an CPP-Bestückungsköpfen vermeiden
Um Pipetten-Kollisionen mit hohen Bauelemente zu vermeiden, wurde der automatische Vorrang-
Regel-Finder für CPP Bestückköpfe im SIPLACE Pro Optimizer verbessert. Der SIPLACE Pro
Optimizer führt nun Höhenprüfungen für Bauelemente mit einer Höhe von 4 – 22 mm durch.
Vorrang-Regeln werden für den CPP Bestückkopf während der Optimierung generiert. Wenn diese
Funktion nicht verwendet wird, versucht SIPLACE Pro Bauelemente ohne Vorrang-Regeln zu
bestücken. Bauelemente, die für die Bestückung im Pick&Place-Modus durch den CPP
Bestückkopf geeignet sind, werden an andere Pick&Place-Köpfe verteilt.
SIPLACE Pro 4.x bis 18.0 (R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020
275
16 Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V18.x
16.1 Neue Funktionen (V18.0 – R20-2)
16.1.1 Unterstützung der SIPLACE-Flächenmagazineinheit
Die SIPLACE-Flächenmagazineinheit (STU), Artikelnummer [00520570-xx] wird für
SIPLACE TX2 V2 Bestückautomaten unterstützt.
16.1.2 Druckerobjekte in SIPLACE Pro Desk – Verbesserungen
Leiterplattenfamilie
Die Funktionalität des Objekttyps Leiterplattenfamilie, die mit SIPLACE Pro Version 17.1 (R20-1)
in SIPLACE Pro Desk eingeführt wurde, wurde verbessert.
Eine Leiterplatte innerhalb einer Leiterplattenfamilie kann jetzt als „Master-Leiterplatte“
gekennzeichnet werden. Die Master-Leiterplatte wird anhand der Druckerleiterplatte der gleichen
Leiterplattenfamilie validiert und gilt als Basis für alle Leiterplattenvarianten in Bezug auf deren
Breiten- und Längenmaße und Markenpositionen. Die Master-Leiterplatte wird in der Spalte Master
ausgewählt. Das optionale variantenspezifische Schablonenbild „Server Object Coupler“ wird als
zusätzliche Information in einer separaten Spalte angezeigt.
Da die Ober- und Unterseiten einer Leiterplatte optional individuelle Schablonenbilder aufweisen
können, wird das Leiterplattenvariantenraster zu einem erweiterbaren Baumraster geändert. Diese
Erweiterungsfunktion zeigt beide Seiten der Leiterplatte und die Validierungsfehler jeder Seite.
Abbildung 16-1: Master-Leiterplatte in der Liste der Leiterplatten und Rasterleiterplatten