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SIPLACE Pro 4.x bis 18.0 ( R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020 231 Der SIPLACE JTF-ML2 kann mit den Bestückköpfen CPP _H , CP P M _H und TH kombiniert werden. Wenn der SIPLACE JTF-ML2 ve rwendet wird, muss die…
SIPLACE Pro 4.x bis 18.0 (R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020
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12.1.8 Erhöhte Anzahl Benutzerdefinierter Pipetten
Die Nummernbereiche für benutzerdefinierte Pipetten sind wie folgt erweitert worden:
– Zusätzlicher Bereich 4700 – 4999 für 40xx-Pipetten des Bestückkopfs C&P20 P.
– Zusätzlicher Bereich 2500 – 2799 für 20xx-Pipetten des Bestückkopfs CPP.
– Zusätzlicher Bereich 2900 – 2999 für 28xx-Pipetten des Bestückkopfs CPP.
12.1.9 Verbesserte Bearbeitung von hohen Bauelementen in
Flächenmagazinen
Eine Flächenmagazin-Gesamthöhe ist für den Flächenmagazintyp in SIPLACE Pro eingeführt
worden. Der Benutzer kann jetzt im Flächenmagazin-Editor Flächenmagazine festlegen, in denen
die Bauelemente in tiefen Taschen liegen.
Das neue Attribut Gesamthöhe wird an Stationen mit Stationssoftware-Version >= 710 geschickt.
12.1.10 Anzeige der Pipettenspitze an Abholposition
Während der Abholort an der Station geteacht wird, wird die Pipettenspitze jetzt in der
Gehäuseformzeichnung eingeblendet. Beim Download sendet Line Control zusätzliche
Informationen über die Pipettenspitze an Stationen mit Stationssoftware-Version >= 710 für jede
Pipettenrüstung an der Station. Der Bediener kann den Abholpunkt an der Station ändern und die
Änderungen zur SIPLACE Pro-Datenbank hochladen.
12.1.11 Sonstige Merkmale
– Die Floating-Lizenz Heavy Board Option – Line Connection wird nicht mehr im Line Control
Server geprüft. Dies gilt für alle Stationsversionen.
– Das Merkmal SIPLACE Pro für DEK-Drucker wird in dieser SIPLACE Pro-Version nicht
vollständig unterstützt. Der Download von Losen ist noch nicht von Line Control erlaubt.
– Das Tool BMC AppSight Windows Black Box Service wird nicht mehr unterstützt. Das Tool
selbst wird von vorhandenen Systemen nicht automatisch gelöscht, sondern muss manuell
deinstalliert werden.
12.2 Neue Funktionen (V14.1 – R17-1)
12.2.1 SIPLACE CPP M – Neuer Bestückkopf
Der neue Bestückkopf SIPLACE CPP M bietet eine verbesserte Bestückgenauigkeit.
SIPLACE CPP M wird auf den Bestückautomaten TX micron unterstützt.
12.2.2 SIPLACE JTF-ML2 – Neuer Förderer
Der neue FM-Förderer SIPLACE JTF-ML2 wird auf den Bestückautomaten der TX-Serie
unterstützt und wie der Förderer SIPLACE JTF-ML am Stellplatz 1 eingebaut. Der Förderer ist mit
einem festgerüsteten Magazin und zwei austauschbaren Kassetten ausgerüstet. Es gibt zwei
Kassettenvarianten: 14 Ebenen (JTF-ML2 (7/7), unterstützt 7/7-Kassetten) oder 18 Ebenen
(JTF-ML2 (9/9), unterstützt 9/9-Kassetten). Die Kassettenvarianten können nicht miteinander
kombiniert werden!
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Der SIPLACE JTF-ML2 kann mit den Bestückköpfen CPP_H, CPP M_H und TH kombiniert
werden.
Wenn der SIPLACE JTF-ML2 verwendet wird, muss die Option X-Tisch, Unterstützung für
Mehrfach-Flächenmagazin-Förderer für Stellplatz 1 an der Station eingestellt werden.
Die Kassetten können während der Produktion ausgetauscht werden.
12.2.3 Vakuum-Tooling überprüfen
Der Benutzer wählt ein Vakuum-Tooling in SIPLACE Pro aus. Das Vakuum-Tooling muss in der
Stationssoftware konfiguriert sein. Wenn das Vakuum-Tooling mit Passmarken ausgerüstet ist,
werden diese durch die LP-Kamera an der Station überprüft und mit den importierten
Zielpositionen des Tools verglichen.
Die neue Option Vakuum-Tooling-Typen finden Sie unter Extras – Meine Vakuum-Tooling-
Typen. Bisher bekannte Vakuum-Tooling-Typen sind in der Standard-Bibliothek vorhanden und
können ins SIPLACE Pro importiert werden.
In der Registerkarte Transport im Rüstungs-Editor wählt der Benutzer ein Vakuum-Tooling-Typ für
jeden Stellplatz in der Rüstung aus. Das Vakuum-Tooling wird in einer Grafik angezeigt.
Die jeweilige Registerkarte Prozessanforderungen im Leiterplatten-Editor und im Raster-
Leiterplatten-Editor ist um ein Eingabefeld erweitert worden, in welches ein geeigneter Vakuum-
Tooling-Typ aus einer Liste eingetragen werden kann. Das Vakuum-Tooling kann für die Oberseite
und Unterseite der Leiterplatte / Raster-Leiterplatte unterschiedlich sein. Der Benutzer muss das
Vakuum-Tooling in die Liste Geeignete Vakuum-Tooling-Typen für jede Leiterplatte im Los
eintragen.
Der Optimierer und der Machbarkeitstest stellen sicher, dass ein Vakuum-Tooling aus dieser Liste
in der Rüstung jedes Bestückbereichs in der Linie gerüstet ist. Ansonsten wird eine Fehlermeldung
angezeigt.
12.2.4 Leiterplatteninspektionen – Neue Typen
An eine Bestückposition können weitere Inspektionen gekoppelt werden. Die LP-Kamera wird für
solche Inspektionen verwendet.
Detaillierte Informationen zu den Leiterplatteninspektionen finden Sie im Benutzerhandbuch
Onboard PCB Inspection, Artikelnummer: [00198375-xx].
12.2.5 Berührungslose Bestückung – Neuer Bestückprozess
Ein neuer Bestückprozess ist eingeführt worden, um sehr empfindliche Bauelemente im
Chipprozess zu bestücken. Mit dem Prozess Berührungslose Bestückung werden Bauelemente
auf eine Leiterplatte bestückt, für welche die Position von Höhenmesspunkten eingestellt wurde.
Detaillierte Informationen finden Sie im Benutzerhandbuch Berührungslose Bestückungen,
Artikelnummer: [00198376-xx].
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12.2.6 Unterstützung von ASM Printer Programming
Detaillierte Informationen finden Sie im Benutzerhandbuch ASM Printer Programming,
Artikelnummer: [00900088-xx]. Dieses Dokument beschreibt Bedienungsabläufe und enthält
Informationen zu Funktionen und Installation.
Download
Ein Download zum Drucker wird unterstützt. Das heruntergeladene Los kann auf dem DEK-
Drucker geändert und zu SIPLACE Pro hochgeladen werden.
Die Druckdaten im Los können bevor und während des Downloads auf Konsistenz geprüft werden.
Erweiterungen im Drucker-Editor – Stationen / Linie anlegen
Für den Download zum Drucker, muss die Option Los-Download von Line Control durchführen
im Drucker-Editor angekreuzt sein.
Erweiterungen im Leiterplatten-Editor
Die Verknüpfung zu den vorhandenen Druckerprozessdaten wird pro Leiterplattenseite angezeigt.
Diese Daten können im ASM Printer Programming bearbeitet werden.
Erweiterungen im Los-Editor – Los für Linie anlegen
Eine Druckerrüstung muss einem Los im Los-Editor zugewiesen werden.
Die Druckerrüstung beschreibt die Konfiguration aller Drucker in der Linie und kann im ASM Printer
Programming erzeugt werden. Die Druckerrüstung wird in der Liste Lose im Auftrag angezeigt.
Erweiterungen im Rüstungs-Editor – Druckerrüstungen in der Strukturansicht
Ein neues Objekt ist für Druckerrüstungen eingeführt worden. Die Druckerrüstung kann in
SIPLACE Pro gelöscht, kopiert, umbenannt, importiert und exportiert werden. Neue
Druckerrüstungen können nur im ASM Printer Programming erzeugt werden.
Erweiterungen im Machbarkeitstest
Der Machbarkeitstest umfasst auch die Druckdatenprüfung, wenn die Option Los-Download von
Line Control durchführen im Drucker-Editor aktiviert ist. Die neue Spalte Machbarkeitstest
Drucker ist im Produktionsplan hinzugefügt worden. Eventuelle Fehlermeldungen werden in den
Optimierermeldungen.
Die neue Option Machbarkeit für alle Transportspuren testen ist im Los-Editor hinzugefügt
worden.
Diese Einstellung ist sinnvoll, wenn eine Doppeltransportspur asynchron verwendet wird. Der
Machbarkeitstest Drucker wird dann für die Leiterplatte für beide Spuren durchgeführt und stellt so
die Machbarkeit der Leiterplatte auf allen Spuren sicher, auch wenn die Spur später im
Produktionsplan geändert werden sollte.
Erweiterungen im Auftrags-Editor
Eine Druckerrüstung kann im Auftrags-Editor mehreren Rüstungen zugewiesen werden.
Wenn der Benutzer einen Auftrag optimiert, in dem die Linie einen Drucker enthält, der für Drucker-
Download aktiviert ist, wird der Editor den Machbarkeitstest Drucker für jedes Los aufrufen, das
Teil des Auftrags ist.
Alle Fehlermeldungen werden in den Optimierermeldungen angezeigt.