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SIPLACE Pro 4.x bis 18.0 ( R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020 139 8.4.17 Whispern von Marken – Erweiterungen Ab dieser SIPLACE Pro-Versio n werden die Optionen Whispe r down the Machine und Externe Inkpunkte …
SIPLACE Pro 4.x bis 18.0 (R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020
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Unter Einstellungen – Zeichnungsoptionen können die fest gerüsteten Objekte in der
gezeichneten Rüstung sichtbar gemacht werden (halbtransparente blaue Schattierung).
Die Anzeige wird über das Symbol in der Symbolleiste gesteuert.
Abbildung 8-44: Fest gerüstete Objekte in Rüstung
Die Abbildung zeigt einen fest gerüsteten Pipettenwechsler und einen fest gerüsteten Förderer
(dritten Förderer von rechts).
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8.4.17 Whispern von Marken – Erweiterungen
Ab dieser SIPLACE Pro-Version werden die Optionen Whisper down the Machine und Externe
Inkpunkte und Einzelschaltungsmarken zusätzlich für Stationssoftware-Versionen ab 706.x
unterstützt.
Die Optionen müssen im Rüstungs-Editor aktiviert werden, damit der Optimierer eine korrekte
Simulation der Marken- und Inkpunkt-Messungen durchführen kann.
Abbildung 8-45: Whispern durch die Maschine aktivieren
Abbildung 8-46: Whispern von externen Inkpunkten und Einzelschaltungsmarken aktivieren
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8.4.18 3 Einzelschaltungsmarken im Leiterplatten-Editor
Im Leiterplatten-Editor kann ab dieser SIPLACE Pro-Version die Objekt-Eigenschaft
3 Einzelschaltungsmarken erforderlich für eine Leiterplatte in der Registerkarte Marken
eingestellt werden.
Abbildung 8-47: Leiterplatten-Editor – Objekt-Eigenschaft Marken
Wenn diese Eigenschaft aktiviert ist, prüft der Optimierer ob mindestens drei Marken verfügbar
sind. Bei weniger als drei Marken meldet der Optimierer einen Fehler.
Die Eigenschaft wird auf der Leiterplatte gespeichert und ist für beide Leiterplattenseiten gültig.
Detaillierte Informationen finden Sie in der Online-Hilfe zu SIPLACE Pro.
8.5 Neue Funktionen (V10.1 SP1)
● Neue Pipettentypen 1008 und 1009.
● Neues Verfahrprofil "38 – Abwärts - Bestücken, Bauelement 01005 Kondensator".
● Automatisches Hinzufügen der Leiterplatten-Unterseite.