00197738-12_FeatureDescription_SIPLACE_Pro_R20-2_DE.pdf - 第285页
SIPLACE Pro 4.x bis 18.0 ( R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020 285 16.1.16 Bearbeiten kritischer Paare in hochdichten Bestückpositionen – Verbesserungen Es können jetzt einzelne kritische Paare gelöscht werden…
SIPLACE Pro 4.x bis 18.0 (R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020
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Die Standardwerte sind wie folgt:
Maximale Doppeltransportbreite
250
Maximale hochflexible
Transportbreite
450
Maximale Einzeltransportbreite
508
Minimale Doppeltransportbreite
50
Minimale hochflexible Transportbreite
50
Minimale Einzeltransportbreite
50
Diese Mindest- und Höchstgrenzen sind für alle Bestückautomaten entlang der Linie identisch und
hängen nur von der Einstellung der Transportvorrichtung des Bestückautomaten (einzeln, doppelt,
flexibel) ab.
16.1.14 OSC-Paket – Verbesserungen
Detaillierte Informationen zu den Funktionen des OSC-Pakets finden Sie im OSC-Paket-
Benutzerhandbuch, Artikelnummer [00198374-xx].
Die wichtigsten Verbesserungen, die an der OSC-Paket-Option in SIPLACE Pro vorgenommen
wurden, sind in der nachfolgenden Übersicht aufgelistet.
Bearbeiten von schweren Bauelementen
Der Gehäuseform-Editor und der Pipetten-Editor in SIPLACE Pro Desk wurden um ein Feld
erweitert, in dem Sie das Trägheitsmoment von Bauelementen und von kundenspezifischen
Pipetten eingeben können. Das Trägheitsmoment kann unter Verwendung der entsprechenden
neuen Funktion in der Stationssoftware bestimmt werden und kann dann manuell in SIPLACE Pro
eingegeben werden.
Mit dieser neuen Funktion können Bauelemente bis 300 g bearbeitet werden.
16.1.15 Automatische Downloads für das Bestückeliniensegment nach
einem Marken-Upload auf das Druckerliniensegment und umgekehrt
Marken-Uploads auf einen Bestückautomaten lösen jetzt eine erneute Vorbereitung von
Druckerdaten basierend auf dem neu geladenen Los aus der SIPLACE Pro-Datenbank aus, wobei
die Daten auf das Druckerliniensegment beschränkt sind.
Einschränkungen:
– Diese Funktion gilt nur für DEK TQ-Drucker.
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16.1.16 Bearbeiten kritischer Paare in hochdichten Bestückpositionen –
Verbesserungen
Es können jetzt einzelne kritische Paare gelöscht werden, anstatt gleich alle kritischen Paare zu
löschen.
Dazu wurde eine neue Löschschaltfläche auf der Registerkarte Vorrang-Regeln des Leiterplatten-
Editors in SIPLACE Pro Desk eingeführt, die zum Löschen aller ausgewählten Linien in der Liste
Kritische Bestückpositionspaare verwendet werden kann.
Abbildung 16-14: Löschen kritischer Paare auf der Registerkarte „Vorrang-Regeln“ des Leiterplatten-Editors
Die Registerkarte Kritische Bestückpositionspaare des Präzedenzen-Finders in SIPLACE Pro
Optimierer wurde ebenfalls um eine Löschschaltfläche mit der gleichen Funktion erweitert.
Abbildung 16-15: Löschen kritischer Paare im Präzedenzen-Finder von SIPLACE Pro Optimierer
Wenn zudem ein Duplikat einer Vorrang-Regel und eines kritischen Paars vorhanden ist, können
Sie jetzt sowohl die Vorrang-Regel als auch das kritische Paar löschen und damit den Konflikt
lösen.
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Abbildung 16-16: Gleichzeitiges Löschen doppelt vorhandener Vorrang-Regeln und kritischer Paare
16.1.17 Verbesserte Ergebnisse von SIPLACE Pro Optimierer, wenn
Einzelschaltungen übersprungen werden
Der SIPLACE Pro Optimierer erzeugt eine Bestücksequenz pro Einzelschaltung (nur für C&P20
oder CPP Bestückköpfe). Bestückzyklen enthalten jetzt normalerweise nur noch Bestückpositionen
von einer Einzelschaltungen, sodass der dynamische Bestückungsprozess an der Station ganze
Zyklen effizient überspringen kann, wenn einige Einzelschaltungen ausgelassen werden müssen.
Die einzige Ausnahme gilt für maximal einen Bestückzyklus pro Einzelschaltung: Die letzten
Bestückpositionen können noch in gemischten Zyklen am Ende des Bestückungsprogramms
bestückt werden, um eine signifikante Erhöhung der Gesamtzahl der Bestückzyklen zu vermeiden.
Dieses neue Verhalten kann über eine neue Option Einzelschaltungen einzeln fertigstellen in
den Optimierungsparametern aktiviert werden. Standardmäßig ist die Option ausgeschaltet.
Einschränkungen:
– Die Funktion ist für Linien mit I-Bestückung vorgesehen und gilt nicht für Bestückköpfe mit
einer abwechselnden Bestückung.
– Folgende Bestückbereiche sind von dieser Funktion ausgeschlossen:
● Bestückbereiche mit TwinHead Bestückköpfen
● Bestückbereiche mit Turmförderern oder Wafer-Förderern
● Bestückbereiche mit mehreren LBO-Schritten (Option für lange Leiterplatten)
● Bestückbereiche mit Bestückebenen
– Wenn diese Funktion aktiviert ist, können Bauelemente nicht an mehr als einer Station gerüstet
werden.