00197738-12_FeatureDescription_SIPLACE_Pro_R20-2_DE.pdf - 第8页

8 8.4.8.3 Automatische Berechnung der Abhol position für asymmetrische Bauelemente .................................................................................................... 115 8.4.8.4 Speicherung der X- /Y -A…

 

3.9  Teachen von Bestückpositionen ........................................................................ 91 
3.10  Split Table Modus und SiCluster Professional ................................................... 91 
3.11  Whispering von Barcode-Informationen ............................................................. 91 
3.12  Long Board Option ............................................................................................. 91 
3.13  Überprüfen der Machbarkeit für mehrere Aufträge ............................................ 91 
3.14  Query Tool ......................................................................................................... 91 
3.15  Pipetten-Report .................................................................................................. 92 
3.16  Warnungen als Fehler ....................................................................................... 92 
4  Neue Funktionen (V9.3) ..................................................................................... 92 
4.1  SIPLACE Pro LED Pairing ................................................................................. 92 
4.2  Verbesserte Reihenfolge der Pipetten am Kopf ................................................. 92 
4.3  Verbesserte Benutzerführung beim EDM Differenz-Editor ................................ 93 
4.4  Rüstungen haben vereinzelt leere Spuren......................................................... 93 
4.5  Pipetten-Bedarfsanzeige von Cluster-Aufträgen ................................................ 93 
4.6  Data Maintenance Tool ...................................................................................... 93 
4.7  Mehrere Flächenmagazine pro Ebene beim MTC ............................................. 94 
4.8  Rüstungsnamen ................................................................................................. 94 
4.9  Mehrfachauswahl in den Tabellen des Optimierer Toolkits ............................... 94 
4.10  Flexible Förderertyp-Verwendung von 8 mm X und 2x8 mm X ......................... 94 
4.11  Mehr als 255 Marken ......................................................................................... 94 
4.12  Betriebsarten I-Placement und Leiterplatten-Barcode ....................................... 94 
4.13  Ordnerauswahl für Unterobjekte beim Kopieren ................................................ 95 
4.14  Auswahl der Spaltenbreite in den Reports......................................................... 95 
4.15  Kopfschritte in 3D anzeigen ............................................................................... 95 
Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V10.x  96 
1  Neue Komponenten (V10.0) .............................................................................. 96 
2  Neue Funktionen (V10.0) ................................................................................... 97 
2.1  Smart Pin Support ............................................................................................. 97 
2.2  SIPLACE Glue Feeder ....................................................................................... 98 
2.3  Ersatzspuren mit Random Setup bei laufender Maschine rüsten ...................... 98 
2.4  Arbeitskopie-Rüstung durch optimierte Rüstung bei Random Setup ersetzen .. 99 
2.5  Zusätzlicher Workflow für LED-Pairing ............................................................ 100 
2.6  Tische ändern .................................................................................................. 101 
2.7  Verbessertes Aufrüsten des MTC 2 ................................................................. 102 
2.8  Einstellbare Geschwindigkeiten für 2x8mm X-Förderer ................................... 102 
2.9  Neuer 16 mm XN-Förderer .............................................................................. 102 
3  Neue Komponenten (V10.1) ............................................................................ 103 
3.1  Neue Positionen und unterstützte LP-Breiten für feste Wangen in  
SX1/SX2 V2 ..................................................................................................... 103 
4  Neue Funktionen (V10.1) ................................................................................. 104 
4.1  SIPLACE X-Serie S – Bestückautomaten X3 S, X4 S, X4i S .......................... 104 
4.2  Neues Transportsystem für SIPLACE X-Serie S ............................................. 104 
4.3  Stationssoftware-Version 706.x ....................................................................... 104 
4.4  Neuer Förderertyp TrayStak Feeder AX .......................................................... 104 
4.4.1  Verhalten bei Abholfehlern .............................................................................. 106 
4.5  Bestückung von hohen Bauelementen mit Bestückkopf Very High Force  
Pick&Place und WPC5 / WPC6 ....................................................................... 107 
4.6  Förderertyp SIPLACE GlueFeeder .................................................................. 107 
4.7  Vereinfachung des Gehäuseform-Editors ........................................................ 108 
4.7.1  Automatische Einstellungen bei der Auswahl des Abholprozesses ................. 108 
4.7.2  Überarbeitete Angabe der Bedeutung der Höhenangaben ............................. 109 
4.7.3  Festgelegter Abholprozess für Pipetten nnn5 und nnn6 .................................. 109 
4.7.4  Warnung bei zu niedriger Anzahl Abholversuche ............................................ 109 
4.7.5  Einstellung der Beschleunigungsreduktion ...................................................... 110 
4.7.6  Untergrenze für Abholtoleranz bei Bauelementen ........................................... 111 
4.7.7  Untergrenze für Gehäuseform-Abmessungen ................................................. 112 
4.8  Steuerung der Fördererparameter ................................................................... 113 
4.8.1  Bearbeitungsoptionen ...................................................................................... 113 
4.8.2  Einstellungen für Random Setup ..................................................................... 114 

 

4.8.3  Automatische Berechnung der Abholposition für asymmetrische  
Bauelemente .................................................................................................... 115 
4.8.4  Speicherung der X-/Y-Abholpositionen ............................................................ 116 
4.8.5  Benutzerdefinierte Abholposition (PuP) spezifizieren ...................................... 117 
4.9  Automatische Sperrung von Desk / Line Control GUI ...................................... 118 
4.10  Random Setup - Erweiterungen....................................................................... 119 
4.10.1  Dialog für fehlende Bauelemente..................................................................... 119 
4.10.2  Unterstützung von stationsweisem Download ................................................. 120 
4.11  SIPLACE LED Pairing – Erweiterungen in SIPLACE Pro ................................ 121 
4.12  Alternative Bauelemente auf Plattformen <705.x ............................................ 123 
4.12.1  Loskopie erstellen ............................................................................................ 123 
4.12.2  Erzeugte Loskopien löschen ............................................................................ 125 
4.12.3  Download von erzeugten Losen ...................................................................... 126 
4.12.4  Funktion Alternative Bauelemente konfigurieren ............................................. 127 
4.13  SiCluster Professional – Erweiterungen .......................................................... 129 
4.14  Anzeige von Vorrang-Regeln – Erweiterungen................................................ 131 
4.14.1  Gefilterte Liste der Vorrang-Regeln für Pipetten erstellen ............................... 132 
4.14.2  3D-Ansicht beim Anzeigen von Vorrang-Regeln ............................................. 133 
4.15  Pipetten in Rüstungen ersetzen / entfernen mit Data Maintenance Tool ......... 135 
4.16  Fest gerüstete Pipettenwechslermagazine – Erweiterungen ........................... 137 
4.17  Whispern von Marken – Erweiterungen ........................................................... 139 
4.18  3 Einzelschaltungsmarken im Leiterplatten-Editor ........................................... 140 
5  Neue Funktionen (V10.1 SP1) ......................................................................... 140 
Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V11.x  141 
1  Neue Komponenten (V11.1) ............................................................................ 141 
2  Neue Funktionen (V11.1) ................................................................................. 141 
2.1  Bestückautomaten der SIPLACE CA-Serie ..................................................... 141 
2.1.1  Neuer Leiterplattentyp und Editor Raster-Leiterplatte ...................................... 142 
2.2  Bestückautomat SIPLACE X2 S ...................................................................... 143 
2.3  Bestückautomat SIPLACE X4 S micron .......................................................... 143 
2.4  Bestückautomat SIPLACE X4i S micron .......................................................... 144 
2.5  Bestückautomat SIPLACE SX1/SX2 V2 mit Twin VHF – Bestückung von  
hohen Bauelementen ....................................................................................... 144 
2.6  Bestückautomat SIPLACE X4i S mit Bestückkopf C&P20 P ........................... 144 
2.7  Stationssoftware-Version 707.x ....................................................................... 144 
2.8  Neue Förderertypen ......................................................................................... 145 
2.8.1  Multiple JEDEC Tray Feeder ........................................................................... 145 
2.8.2  JEDEC Tray Stack Feeder............................................................................... 145 
2.9  Datenänderungen ohne Leerfahren ................................................................. 146 
2.10  Unvollständige Flächenmagazin-Beschreibungen ........................................... 148 
2.11  Lageerkennung von Flächenmagazinen .......................................................... 148 
2.12  Beschleunigungswert für Flächenmagazin ändern .......................................... 148 
2.13  Vereinfachung des Gehäuseform-Editors ........................................................ 149 
2.13.1  Einstellung von Bestückkraft und Verfahrprofile .............................................. 149 
2.13.2  Bauelement-Hochkanterkennung .................................................................... 149 
2.13.3  Automatische Einstellung von Prozessparametern ......................................... 150 
2.14  Zusätzliche Prüfparameter für Bauelemente ................................................... 150 
2.14.1  Prüfung der Ausrichtung durch den Bediener .................................................. 150 
2.14.2  Abholposition vor dem Abholen messen.......................................................... 150 
2.15  Festrüsten / Nicht Festrüsten von Objekten ..................................................... 151 
2.16  Förderer-Ansicht für Linie oder Station ............................................................ 151 
2.17  Neue Toleranzwerte für kleine Bauelemente ................................................... 152 
2.18  Vision-Messung vor und nach dem Dippen ..................................................... 152 
2.19  Smart Pin Support – Erweiterungen in SIPLACE Pro ...................................... 153 
2.19.1  Verknüpfung von mehreren Leiterplatten......................................................... 153 
2.19.2  Kollisionsprüfung ............................................................................................. 154 
2.20  Mehrere LDU-X-Module auf einem Tisch ........................................................ 154 
2.21  Verbesserte Marken-Erkennung ...................................................................... 156 
2.22  Überschreiben von einzelnen Objekttypen beim Import .................................. 157 

 

2.23  Auftrags-Editor – Abfrage für LP-Oberseite und -Unterseite ........................... 157 
2.24  Automatisch und fest gerüstete Pipetten zusammen an einem Bestückkopf .. 158 
2.25  Einzelschaltungen zählen ................................................................................ 158 
2.26  Virtuelle Inkpunkt-Bearbeitung ......................................................................... 160 
2.27  Verbesserter Umrüstgenerator ........................................................................ 161 
2.28  Neue Stifttypen: THT Rundstift und THT Vierkantstift ..................................... 161 
2.29  Pipettenaufsetzwinkel für asymmetrische Pipetten in vier 90 Grad-Schritten .. 161 
2.30  Festlegung von Prozess-Attributen .................................................................. 162 
2.30.1  Prozess-Attribute in SIPLACE Pro Desk .......................................................... 162 
2.30.2  Prozess-Attribute in Data Maintenance Tool ................................................... 163 
2.31  Verknüpfung von SIPLACE Pro-Objekten mit Dokumenten ............................ 164 
3  Neue Funktionen (V11.2) ................................................................................. 165 
3.1  Bestückköpfe CPP / Twin Head auf SIPLACE CA-Serie ................................. 165 
3.2  Bestückkopf C&P20 P auf SIPLACE X-Serie S ............................................... 165 
3.3  WPC5/WPC6 auf SIPLACE X-Serie S ............................................................. 166 
3.4  SIPLACE X4i S micron – Erweiterungen ......................................................... 166 
3.5  Bestückprozess für Federn .............................................................................. 166 
3.6  Mehrfachmessungen mit Bestückkopf CPP ..................................................... 167 
3.7  Lesen von Barcodes an allen Stationen in der Linie ........................................ 167 
3.8  SIPLACE LED Pairing – Erweiterungen .......................................................... 168 
3.8.1  Platzhalterzeichen '*' als Positionsbezeichner ................................................. 168 
3.8.2  Erzeugung einer Teil-Rüstung ......................................................................... 168 
3.8.3  Kontrollierte Übernahme von Änderungen in kopierten Bestücklisten ............. 168 
3.9  Line Control GUI – Erweiterungen für SIPLACE Order Manager .................... 169 
3.9.1  Anzeige von Leiterplattenkommentaren im Produktionsplan ........................... 169 
3.9.2  Einschränkungen für Produktionsplan ............................................................. 170 
3.10  SIPLACE SiCluster Multiline – Unterstützung in SIPLACE Pro ....................... 171 
3.11  SIPLACE Pro Optimierer-Toolkit – Erweiterungen .......................................... 172 
3.12  Anzeige der Taktzeit in Optimierungsergebnissen .......................................... 172 
3.13  Erweiterungen Report – Gefilterte Rüstung ..................................................... 172 
3.14  Restriktionsregeln für einzelne Linien .............................................................. 173 
3.15  Raster-Leiterplatte – Plan-Offset für Raster-Paneltyp ..................................... 173 
3.16  ASCII-Import – Gehäuseform-Zuordnung über Mapping- Regel-Liste ............ 175 
3.17  Import von Bauelementen aus BOM-Datei in Bestücklisten ............................ 177 
3.18  Ausrichtung von (LED-)Bauelementen ............................................................ 179 
Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V12.x  181 
1  Neue Funktionen (V12.0) ................................................................................. 181 
1.1  Bestückung von mehreren Bauelementen übereinander – Erweiterung ......... 181 
1.2  Messen und Ändern der BE-Höhe an der Station............................................ 182 
1.3  Offset für Arbitrary Carrier X ............................................................................ 182 
1.4  Conveyor Carrier X für Messungen ................................................................. 183 
1.5  Machbarkeitstest für Verarbeitungs-Förderer .................................................. 183 
1.6  Keine Unterstützung ab SIPLACE Pro-Version 12.0 ....................................... 183 
2  Neue Funktionen (V12.1) ................................................................................. 184 
2.1  Eigene Barcode-Marken mit LP-Kamera lesen ................................................ 184 
2.2  Bestückkopf C&P20 P 4xxx auf SIPLACE SX1/SX2 (V2) ................................ 189 
2.3  WDTL – Mehrfach gerüstete Bauelemente im LP-Barcode-Betrieb mit  
synchronem Doppeltransport ........................................................................... 189 
2.4  "Bauelemente abholen während Markenmessung" konfigurierbar .................. 190 
2.5  Bestückung von Bauelementen 03015 / 0201 mit C&P20 A 10xx oder  
C&P20 P 4xxx .................................................................................................. 190 
2.6  Automatische Auswahl der Stopper-Positionen für Option  
"Lange Leiterplatte" .......................................................................................... 191 
Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V13.x  192 
1  Neue Funktionen (V13.0) ................................................................................. 192 
1.1  SIPLACE TX-Serie – Bestückautomaten SIPLACE TX1/TX2/TX2i ................. 192 
1.1.1  Machinenkonfigurationen und Bestückkopfkombinationen .............................. 192 
1.1.2  SIPLACE TX Transportsystem ........................................................................ 193 