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SIPLACE Pro 4.x bis 18.0 ( R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020 263 Chipping-Inspektion Die Chipping-Inspektion überprüft , ob die Ränder eines Baueleme nts größere Abweichungen aufweisen als angegeben. Die Fun…
SIPLACE Pro 4.x bis 18.0 (R20-2) / Funktionsbeschreibung Ausgabe 11/2020
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Belader
Entlader
Table 14-2: Liste der Gerätetypen-Symbole
14.2.13 Option OSC-Paket – Erweiterungen
Detaillierte Informationen finden Sie in der Bedienungsanleitung OSC-Paket, Artikelnummer
[00198374-xx].
Die wichtigsten Erweiterungen in SIPLACE Pro für die Option OSC-Paket sind in der Übersicht
unten aufgelistet.
Bestückung von besonders hohen Bauelementen
Der SIPLACE Pro Optimierer wurde erweitert, um die Bestückung von hohen Bauelementen zu
unterstützen, wenn dass OSC-Paket aktiviert ist. Die Bauelemente werden mit einem CPP-Kopf in
oberer Kopfposition im letzten Bestückbereich der Linie bestückt.
Diese Funktion ist standardmäßig deaktiviert, wenn der Auftrag auch ohne sie optimiert werden
kann.
Die Maximalhöhe für Bauelemente, die mit einem CPP-Kopf bestückt werden können, beträgt
15,5 mm. Ohne OSC-Paket beträgt die Maximalhöhe 11,5 mm. Die Maximalhöhe für Bauelemente,
die mit einem CPP-Kopf bestückt werden können, beträgt 15,5 mm. Ohne OSC-Paket beträgt die
Maximalhöhe 11,5 mm.
Einschränkungen
– Die OSC Lizenz muss vorhanden sein.
– Das OSC-Paket muss für die letzte Station der Linie aktiviert sein.
– Besonders hohe Bauelemente werden nur mit einem Kopf im letzten Bestückbereich der Linie
bestückt.
– Die Option "Lange Leiterplatte" darf nicht im letzten Bestückbereich verwendet werden.
– Wenn zusätzlich zu dem CPP-Kopf ein VHF TH Kopf im letzten Bestückbereich verwendet
wird, kann diese Funktion nicht für den CPP-Kopf verwendet werden.
– Beschränkungen bei der Bauelement-Höhe gelten für den gesamten Auftrag und nicht nur für
einzelne Lose.
– Die Maximalhöhe für Bauelemente kann nur erreicht werden, indem die Toleranz für die
Wölbung der Leiterplattenseite auf Null gesenkt wird (Standard sind 2 mm). Dies geschieht auf
Gefahr des Kunden.
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Chipping-Inspektion
Die Chipping-Inspektion überprüft, ob die Ränder eines Bauelements größere Abweichungen
aufweisen als angegeben. Die Funktion kann durch das Chipping-Inspektion Auswahlkästchen
im Vision-Inspektion Tab des Component Shape Editor von SIPLACE Pro Desk aktiviert oder
deaktiviert werden.
Einschränkungen
– Nur unterstützt für Visiontyp BareDie, BGA, CCGA, Chip, Moulded, Nonstandard.
– Die OSC Lizenz muss vorhanden sein.
14.2.14 Mehrere Pipettenfächer gleichzeitig konfigurieren
Es ist möglich mehrere Pipettenfächer im Pipettenmagazin-Raster auszuwählen und gleichzeitig zu
konfigurieren. Beim Konfigurieren der ausgewählten Pipettenfächer über den "Identity Selection"
Dialog werden die Einstellungen für alle Pipettenfächer übernommen. Pipettenfächer, die den
ausgewählten Pipettentyp nicht unterstützen, bleiben unverändert. Die Auswahl kann auf mehr als
ein Pipettenmagazin erweitert werden.
14.2.15 Eigenschaften der verbundenen Stationen Dialog
In der Line Control GUI wurde das Kontextmenü der Liniengrafik um den Eintrag Eigenschaften
der verbundenen Stationen erweitert. Der neue Eintrag öffnet den Eigenschaften der
verbundenen Stationen Dialog, in dem die allgemeinen Eigenschaften (Stationsname, Status,
Stationstyp, Stationssoftware, Maschinen-ID, Hostname, ID Adresse, Build-Nummer) aller
verbundenen Stationen der Linie angezeigt werden.
Für Stationssoftware ≥ 712.1 wird die Build-Nummer ebenfalls angezeigt. Bei Druckern entspricht
die Build-Nummer der Druckerversion.
14.2.16 Leiterplattenabbildung auf Drucker verwenden
Während des Downloads eines Loses wird die Abbildung der Leiterplatte aus SIPLACE Pro Desk
an die Druckersoftware V09 gesendet, wo sie in der Drucker GUI angesehen werden kann. Die
Abbildung der Leiterplatte kann verwendet werden, um Daten zu programmieren oder zu ändern, z.
B. Marken oder HawkEye.
Weitere Einstellungsmöglichkeiten hinsichtlich der heruntergeladenen bitmap (mit oder ohne
Bauelemente, Gerber, usw.) können in der Drucker-Programmierung konfiguriert werden.
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15 Funktionsbeschreibung SIPLACE Pro V17.x
15.1 Neue Funktionen (V17.0 – R19-2)
15.1.1 Leiterplatten-Editor / Raster-Leiterplatten-Editor – Erweiterungen
Für den Leiterplatten-Editor und den Raster-Leiterplatten-Editor wurden mehrere Erweiterungen
umgesetzt. Die Erweiterungen sind nachfolgend aufgeführt.
Benutzerdefinierte Verzögerungszeit für Vakuum-Tooling verwenden
Es ist möglich die Verzögerungszeit zu konfigurieren, die zwischen dem Eingehen der Leiterplatte
in die Maschine und der Erfassung der Leiterplatte durch den Vakuum-Sensor vergeht und so den
Standardwert zu überschreiben, der für die Maschine festgelegt ist.
Das Merkmal kann über das Benutzerdefinierte Wartezeit für "Vakuum OK" verwenden
Auswahlkästchen im Prozessanforderungen Tab in den Objekt-Eigenschaften des Leiterplatten-
Editors aktiviert werden oder im Vakuum-Tooling Tab des Raster-Leiterplatten-Editors.
Neues Feld für resultierende Z-Höhe im Leiterplatten-Editor und Raster-Leiterplatten-Editor
Im Leiterplatten-Editor und im Raster-Leiterplatten-Editor wurde das Resultierende Z-Höhe Feld
hinzugefügt. Beim Eingeben der LP-Höhe und der Höhe der Einzelschaltung wird die resultierende
Z-Höhe berechnet und in diesem Feld im Leiterplatten-Editor beziehungsweise im Raster-
Leiterplatten-Editor angezeigt.
Im Leiterplatten-Editor befindet sich das Resultierende Z-Höhe Feld im Panel Tab. Im Raster-
Leiterplatten-Editor befindet es sich in der Liste der Einzelschaltungen.
Quelle des Koordinatensystems für Raster-Panel und Paket im Raster-Leiterplatten-Editor
ändern
Im Raster-Leiterplatten-Editor ist die Quelle für das Koordinatensystem für das Raster-Panel und
den Pakettyp nicht länger auf eine zentrale Position fixiert, sondern kann auch auf eine Position am
unteren linken Ende festgelegt werden. Es ist möglich zwischen beiden Positionen zu wechseln.
Die Quelle kann über die Koordinatenursprung Liste im Raster-Panel-Typ Tab und im Pakete
Tab des Raster-Leiterplatten-Editors geändert werden.
Wafer-Kante und Kerbenausrichtung programmieren
Es ist möglich die Wafer-Kante und die Kerbenausrichtung zu konfigurieren. Zu diesem Zweck
wurde der Wafer Träger Markentyp eingeführt. Wenn dieser neue Markentyp ausgewählt ist,
können der Wafer Durchmesser und der Winkel der Kerbe manuell eingegeben werden.
Zusätzlich wurde das Kontextmenü der Marke in den Grafiken um den Eintrag Marke zentrieren
erweitert. Mit dieser neuen Option kann die Marke auf ihrem Aufbau zentriert werden.
Einschränkungen
– Wenn der Wafer Träger Markentyp ausgewählt ist, sind nur die Auswertmodi Standard X, Y
und X, Y, Winkel verfügbar.