KE-2050_2060_使用说明书.pdf - 第22页

第 1 部基本编第1章设备概要 ·································································· 1-1 第2章生产 ·········································································· 2-1 第3章保养 ································…

KE-2050/2060 Rev07

xiii

12-11-3 设置 ······························· 12-40

12-

11-4 设置镀锡偏移校正参数 ······················· 12-41

12-

11-5 设置镀锡示教初始值 ························ 12-42

12-

11-6 手动控制 ····························· 12-42

12-

11-7 镀锡校正设置流程 ························· 12-43

12-

11-8 编辑程序 ····························· 12-44

12-

11-9 生产 ······························· 12-53

12-

11-10 保存镀锡识别记录 ························· 12-54

12-

11-11 HLC 的运用方法 ·························· 12-57

12-

11-12 限制事项 ····························· 12-57

第 13 章程序补充

13-1 元件尺寸图例 ····························· 13-1

13-2 单元代码库 ······························ 13-9

13-3 控制数据管理 ····························· 13-17

13-4 各用户组可使用的功能 ························· 13-26

13-5 生产程序的扩展名 ··························· 13-27

13-6 作为用户指定模板的可登录模式 ····················· 13-28

13-7 激光状态一览表 ···························· 13-29

13-8 开始生产时的检查 ··························· 13-31

13-9 生产时出错的详细内容 ························· 13-35

13-10 维护日志 ······························· 13-42

附录

用语集 ···································· A-1

索引

故障检修(附册)

1 操作上的故障检修

2 记录工具(Log Tool)

3 错误信息集

第 1 部基本编

第1章设备概要

··································································

1-1

第2章生产

··········································································

2-1

第3章保养

··········································································

3-1

第 4 章制作生产程序

·························································

4-1

第5章数据库

······································································

5-1

第 1 部基本编第 1 章设备概要

1-1

第 1 章设备概要

1-1 本设备的概要

1-1-1 前言

本设备「KE-2050/2060」(以下简称KE-2000新系列)是传统机型(以下简称KE-2000系列)的

后续系列，是通过KE-700系列建立起来的模块概念所实现的表面元件贴片机，具有高速贴

片的特点。

KE-2000新系列与KE-2000系列所具有的选项群相兼容，并且通过主线计算机(HLC)，不仅可

实现KE-2000New系列间的生产线控制，还可实现与KE-2000系列、KE-700系列以及JUKI生产

的点胶机之间的线控，可构筑适用于所有应用程序的生产线。

在操作上，采用Windows NT作为软件的操作系统(基本软件)，提高了操作性能。

 KE-2050 主要适用于小型芯片元件的贴片，可对薄型芯片状元件以及小型 QFP、CSP、

BGA 进行贴片。

 KE-2060 除具有上述功能外，还可对大型 QFP 及 CSP、BGA 等 IC 进行贴片。

1-1-2 特点

 通过采用可进行 4 吸嘴同时识别的激光校准传感器(MNLA)，实现了高速贴片。

 1MNLA 贴片头(Head) 由４个吸嘴构成(KE-2050)

 1MNLA 贴片头(Head)（由４吸嘴构成）+ 1FMLA 贴片头（由 1 吸嘴构成）５个吸嘴构

成(KE-2060)

 各吸嘴轴的上下移动和旋转动作由独立的 AC 伺服马达来控制，不受贴片图案的限制，可进

行高速贴片。

 元件识别摄像机通过图像识别功能，提高了对基板标记的识别能力。同时，通过区域基准

标记识别功能，可对一组标记进行多元件贴片。

 通过配备位置修正摄像机、高度测量装置(选购项)、送料器统一交换功能(可选项)等，最

大程度地减少了准备工作时的停机时间，实现了高效运行。

 通过激光校准测量时对芯片站立状态的检测，提高了吸取贴片的可靠性。

 基板支撑部分(支撑台)采用马达驱动，防止了释放基板时的震动及贴片后元件的偏移，同

时减少了夹紧、释放所需的时间。

 通过位置修正摄像机与高度测量装置，无需打开安全盖也可进行准备工作，提高了操作安

全性。

 在送料器设定部分通过设置 LED 指示器(送料器位置指示器：FPI)，在生产中元件用尽时，

可进行通知，并发出元件剩余量警告，提高了元件交换时的操作效率。(选项)

 采用 Windows NT 作为 OS，进一步提高了操作性能。