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第2部 功能详细编 第7章 操作选项 7-7 设置在检查有无元件时对真空检查判定 为“无元件” 、激光检查判 定为“有元件”的元件进行的贴片动作。 ·吸取时,对真空检查判定为“无元件” 、激光检查判定为 “有元件” 的, 根据元件废弃的设置废弃 元件, 不进行贴片。 · 在贴片前和图像识别前 (仅限于图像定心) 的真空检查判 定为 “无元件” 的, 不进行激光检查, 而根据元件废弃的设 置废弃元件,不进行贴片。 7 有无元件检查中发 生…

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第2部 功能详细编 第7章 操作选项
7-6
7-2-4 生产的功能 2 选项的设定
设定生产时的操作。
7-2-5 生产功能 2 选项
7.2.5 生产功能 2 选项设置项目的详细内容
内容
序号
项目
状态 运行及详细内容
设置在循环停止时是否搬出基板。
在生产中按下单循环键时,生产一块基板后不搬出基板,
在中心站上。
·解除基板固定并暂停。
·按<START>键,再进行生产。
循环停止时不要搬出基
把基板排出到后道工序后结束生产。
设置基板送入时是否用激光检查脏污。
搬入基板、移动到等待位置后,进行激光脏污检查。
检测到脏污后,暂停。另外,再开始时再检查,若还有脏污,
显示信息询问是检查还是强行继续生产。
检查激光传感器弄脏
不进行激光脏污检查。
跟踪吸取位置检查三 SOT 元件方向。
跟踪吸取位置后,若是三端子 SOT 元件则进行方向检查。
跟踪吸取后检查 SOT
跟踪吸取后检查 SOT 方向
设置跟踪吸取后进行验证。
跟踪吸取位置后进行验证检查。
跟踪吸取后进行验证
不进行验证检查。
设置 IN 缓冲器、OUT 缓冲器传送动作中发生错后开始生产时是否对
IN 缓冲器、OUT 缓冲器有无基板进行检查。
生产开始时不检查基板。
基板输入/输出传感器
不进行自动检查
生产开始时,如基板残留在传感器之间,则自动传感器自动
启动。
设置按输入顺序生产时预备相同元件送料器。
如有替代送料器,在元件用尽时从替代送料器中吸取元件。
6
预备相同元件送料器
不预备相同元件送料器。
第2部 功能详细编 第7章 操作选项
7-7
设置在检查有无元件时对真空检查判定为“无元件”、激光检查判
定为“有元件”的元件进行的贴片动作。
·吸取时,对真空检查判定为“无元件”、激光检查判定为
“有元件”的,根据元件废弃的设置废弃元件,不进行贴片。
·在贴片前和图像识别前(仅限于图像定心)的真空检查判
定为“无元件”的,不进行激光检查,而根据元件废弃的设
置废弃元件,不进行贴片。
7
有无元件检查中发生真
空错误时不贴片
即使真空检查发生错误,在吸取时、贴片前、图像识别前进
行激光检查,对激光检查判定为有元件的,进行贴片。
设置是否检查激光面接触。
检查激光面接触,是指:通过激光对第一次元件吸取状态进行
“once”检测,判定为“接触”时作为元件用完错误处理,以防止
激光识别时旋转的元件接触激光而造成伤痕。
检查激光面接触。设置为默认值。
检查激光面接触
不检查激光面接触。
系安装吸嘴时用激光测量吸嘴高度的功能。
通过掌握实际测量的吸嘴高度,可在识别元件时准确地把握其方向
位置。
要保证识别超薄型元件的稳定性,或在识别图像时需要在摄像机与
元件间保持一定距离(例如引脚太细、突出部的排列距离很小时)
可使用此项功能。
在安装对应 0402 元件(选项)的专用 509 吸嘴时,不管是否设置
此项选项,都必须测量吸嘴高度。
对全部吸嘴,安装时都要测量高度。
安装吸嘴时,测量吸嘴
高度
只对 0402 元件专用的 509 吸嘴,安装时要测量高度。
(贴装 0402 元件时,需要对应 0402 元件的选项。)
第2部 功能详细编 第7章 操作选项
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7-2-5 生产时的暂停选项设定
设定生产时的动作。
7-2-6 生产时的暂停选项
7-2-6 生产中暂停设定项目的细节和内容
内容
序号 项目
状态 动作及详细内容
设定发生元件用尽时的操作模式。
元件用尽时,暂停生产。
元件用尽时暂停
生产中即使发生元件用尽,只要有可贴片的元件
也将继续生产。
设定出错时的动作模式。
发生生产动作错误(包括元件用尽)时,暂停生产。
出错时暂停
在生产过程中即使发生生产动作错误,只要有可
片的元件,也将继续生产。
设定元件用尽暂停后重新起动时的元件高度测量。
元件用尽暂停后重新起动时,执行元件高度测量。
元件用尽暂停后,重新起动
时测量元件高度
元件用尽后重新起动时,不执行元件高度测量。
设定元件用尽后重新起动时的验证检查。
元件用尽暂停后重新起动时,可进行验证检查。
元件用尽起动时继续验证
检查
元件用尽暂停后重新起动时,不进行验证检查。
设定元件用尽后重新起动时的 SOT 方向检查。
元件用尽暂停后重新起动时,可进 SOT 方向检查。
元件用尽后重新起动时进
SOT 方向检查
元件暂停后重起动,不进行 SOT 方向检查。