KE-2050_2060_使用说明书.pdf - 第756页
第2部 功能详细篇 第1 2章 选项元件 12-11-2-2 检查内容 检测出印刷镀锡的（2 点）重心， 取得相对于程序上的贴 片坐标与镀锡印刷的偏移量补偿值 后，再进行贴片。 检查内容，有镀锡印刷“位移检查”和“状态检查” 。 ① 位移检查 识别镀锡时， 若镀锡印刷补偿量超出事先设定的阈值时， 则会显示错误。 此外， 还应参照位移量计 算出默认值的检测领域。 ② 状态检查 识别镀锡时，若 1 组的镀锡面积超出预先设置的阈值时，则会显示…
第2部 功能详细篇 第12章 选项元件
12-11 识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能（Offset Placement After Solder Screen-printing）
12-11-1 功能概要
由于印刷基板具有伸缩性，镀锡印刷位置和焊盘间产生位移，若在基板焊盘上进行贴片，
过炉后贴片位置可能偏移。
识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能，通过图像识别由于印刷基板伸缩等原因与基板焊盘出
现的印刷位移，采用不在焊盘上，而是在印刷镀锡上贴装元件的方法，利用自动校准功能，有
效地减少过炉后的不良率，提高贴片位置精度。
12-11-2 规格
12-11-2-1 识别对象
① 对象的镀锡形状
在印刷基板焊盘上印刷方形芯片用 2 点一组的对称形状镀锡。
※镀锡印刷形状必须呈对称形状。不呈对称形状时无法检测出准确的校正量。
形状必须是圆、椭圆、正方形、长方形、五角形。
（※其他形状，需进行识别确认）
② 对象镀锡
共晶镀锡、无铅镀锡
③ 对象芯片尺寸
0402、0603、1005、1608、2012、3216
※必须可从镀锡的 1 个点获得短边 0.16mm 以上、长边 3.2mm 以下的映像。
④ 对象镀锡姿势
0°、90°、180°、270°（与摄像机的角度误差在±3°以内。）
＜镀锡姿势 0°、180°＞ ＜镀锡姿势 90°、270°＞
⑤ 对象基板的材质及焊盘材质
·基板材质：树脂、纸酚醛、柔性材、陶瓷
·焊盘材质：金、铜、solder leveler。
※必须与焊膏有明显的对比度。如果基板状态、镀锡印刷状态、丝网印刷、图案等检测领域内有与镀
锡几乎同等明亮的部分，不能取得镀锡单独的明亮映像，则有时无法获得补偿值。在这种情况下，
需要重新设置可取得显著对比度的位置。
基板
はんだ
パッド
基板
パッド
はんだ
焊盘
镀锡
基板
焊盘
镀锡
基板
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第2部 功能详细篇 第12章 选项元件
12-11-2-2 检查内容
检测出印刷镀锡的（2 点）重心，取得相对于程序上的贴片坐标与镀锡印刷的偏移量补偿值
后，再进行贴片。
检查内容，有镀锡印刷“位移检查”和“状态检查”。
① 位移检查
识别镀锡时，若镀锡印刷补偿量超出事先设定的阈值时，则会显示错误。此外，还应参照位移量计
算出默认值的检测领域。
② 状态检查
识别镀锡时，若 1 组的镀锡面积超出预先设置的阈值时，则会显示错误。阈值，要以镀锡面积大
者为基准，设置容许面积％比。无镀锡、或与示教的镀锡外形尺寸差距较大时，则会显示错误。
＜面积比检查＞ ＜无镀锡＞ ＜镀锡面积异常＞
12-11-2-3 其他
要使用“识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能”，必须使用 BOC 标记。
基板
パッド
镀锡
基板
焊盘
基板
基板
パッド 焊盘
镀锡
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第2部 功能详细篇 第12章 选项元件
12-11-3 设置
12-11-3-1 设置使用／不使用镀锡偏移校正
在设置画面上选择“设定组”－“使用单元”，设置使用／不使用镀锡偏移校正。
图 12-11-3-1 使用单元的设置画面
12-11-3-2 贴片时忽略镀锡识别错误
用户级别为“修理工程师”者，可设置“使用单元”的“贴片时忽略镀锡识别错误”。
在“贴片时忽略镀锡识别错误”有效时，只要有 1 组镀锡标记识别发现 1 处标记识别错误，则会
放弃对与该镀锡标记相关贴片点的镀锡偏移校正，改在通常位置上进行贴片（不进行暂停）。
※“贴片时忽略镀锡识别错误”功能只在生产中有效。此时，编辑程序中的贴片位置摄像机跟踪
功能中此功能是无效。
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