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第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要 1-17 (2) 适用元件的尺寸(图像识别时) ·KE-2060 表 1-1-4-4-3 项目 部分识别 分割识别 引脚间距 球面间距 球径 反 射 最小 3×3mm 最大 50×50mm 最大 50×150mm (１×3 分割时) 最大 74×74mm (2×2 分割时) 最小 1.0mm 最大 3.0mm 最小 φ 0.4mm 最大 φ 1.0mm 标准 VCS (视野范围： 54mm) 透…

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第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
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1-1-4-4 对象元件及元件包装方式
(1) 适用元件的尺寸(激光识别时)
·KE-2050
表 1-1-4-4-1
项 目 规 格
元件高度规格 6mm<SC 规格>
贴片头 激光识别(MNLA)
最小 0.2mm
元件高度
最大 6mm
最小 0.6×0.3mm
*1
纵×横
最大 20×20mm 或 26.5×11mm(对角 30.7mm 以下)
引脚间距 最小 0.65mm
·KE-2060
表 1-1-4-4-2
项 目 规 格
元件高度规格 12mm<NC 规格> 20mm<HC 规格>(出厂：选项)
贴片头
激光识别
(MNLA)
激光识别
(FMLA)
激光识别
(MNLA)
激光识别
(FMLA)
最小 0.2mm 0.3mm 0.2mm 0.3mm
元件高度
最大 12mm 20mm
最小 0.6×0.3mm
*1
1.0×0.5mm 0.6×0.3mm
*1
1.0×0.5mm
纵×横
最大
20×20mm 或
26.5×11mm
33.5×33.5mm 或
对角线长 47mm
20×20mm 或
26.5×11mm
33.5×33.5mm 或
对角线长 47mm
引脚间距 最小 0.65mm 0.65mm 0.65mm 0.65mm
球间距 最小 1.0mm 1.0mm 1.0mm 1.0mm
项 目 规 格
元件高度规格 25mm<EC 规格>
贴片头
激光识别
（MNLA）
激光识别
（FMLA）
最小 0.2mm 0.3mm
元件高度
最大 25mm
最小 0.6×0.3mm
*1
1.0×0.5mm
纵×横
最大
20×20mm 或
26.5×11mm
33.5×33.5mm 或
对角线长 47mm
引脚间距 最小 0.65mm 0.65mm
球间距 最小 1.0mm 1.0mm
*1 使用0402元件对应功能（出厂选项）时的最小元件尺寸为0.4×0.2mm。
□对10mm以下的元件，可进行4个吸嘴同时吸取。
□如果超过10mm，可进行2个吸嘴(跳过一个，1号3号或2号4号吸嘴)同时吸取。
*关于 0402 元件的同时吸取
使用 0402 元件对应功能（选项）进行 0402 元件贴片时，同种 0402 元件不能进行同时吸
取。但 0402 元件与其他元件则可进行同时吸取，前提条件是：以 0402 元件的贴片头为
基准，其他吸取贴片头在同时吸取范围内。
注意 :
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-17
(2) 适用元件的尺寸(图像识别时)
·KE-2060
表 1-1-4-4-3
项目 部分识别 分割识别 引脚间距 球面间距 球径
反
射
最小 3×3mm
最大 50×50mm
最大 50×150mm
(１×3 分割时)
最大 74×74mm
(2×2 分割时)
最小 1.0mm
最大 3.0mm
最小φ0.4mm
最大φ1.0mm
标准 VCS
(视野范围：
54mm)
透
过
最小 3×3mm
最大 50×35mm
最大 50×120mm
(１×3 分割时)
最小 0.38mm
最大 2.54mm
－ －
反
射
最小 3×3mm
最大 24×24mm
最大 24×72mm
(１×3 分割时)
最大 48×48mm
(2×2 分割时)
最小 0.25mm
最大 2.0mm
最小φ0.1mm
最大φ0.63mm
选项
VCS-１
(视野范围：
27mm)
透
过
最小 3×3mm
最大 24×24mm
－
最小 0.2mm
最大 2.54mm
－ －
1. 图像识别元件的最小尺寸，模部尺寸须在□1.7mm 以上。
2. 包括元件的设置位置及吸取时的示教误差在内，标准 VCS 的最大尺寸识别范围须在□52mm
以内。
3. 相对于图像识别时的摄像机中心位置，须保证元件的中心位置在 X-Y 方向±1mm 以下，角
度±3°以内。
(3) 对象元件
·KE-2050/2060
表 1-1-4-4-3(对象元件：激光识别)
元件名称 形 状
MNLA
(KE-2050/60
)
FMLA
(KE-2060)
0402（使用 0402 元件对应选项功能时）、0603 ○ －
方形芯片电阻
1005、1608、2125、3216、3225(5025、6432) ○ ○
网络电阻 (SOP、SOJ、PLCC 型除外) ○ ○
圆筒形芯片电阻
1.6×φ1.0mm、2.0×φ1.25mm
3.5×φ1.4mm、5.9×φ2.2mm
○ ○
0402（使用 0402 元件对应选项功能时）、0603 ○ －
层叠陶瓷电容
1005、1608、2125 、3216、3225、4532、5750(5632) ○ ○
钽电容 3216、3528、6032、7343 ○ ○
铝电解电容 高度在 6.0 以上，10.5mm 以下 ○ ○
芯片膜电容 ○ ○
可变微调电容器、芯片测位微调电容 ○ ○
芯片铁酸盐玻璃珠 ○ ○
芯片电感 ○ ○
SOT
模部 1608/2125、SOT-23、SOT-89、SOT-143、
SOT-223
○ ○
8、14、16、18、20、24、28 销
(但对角线长须在 30.7mm 以下)
○ ○
SOP
32、40 销 － ○
16、18、20、24、26、28、32 销 ○ ○
SOJ
40 销 － ○
注意 :
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-18
元件名称 形 状
MNLA
(KE-2050/60
)
FMLA
(KE-2060)
18、20、22、28(正方)、28(长方)32、44 销 ○ ○
PLCC
52、68、84 销 － ○
间距在 0.65/0.8/1.0 □20mm 以下 ○ ○
QFP、BQFP、QFN
间距在 0.65/0.8/1.0 □20mm 或
23.5mm(L)×11mm(W)以上，□33.5mm 以下
－ ○
□ 20mm 以下，或，
□ 23.5mm(L)×11mm(W)以下
○ ○
BGA
□ 20mm，或，
□ 3.5mm(L)×11mm(W)以上，□33.5mm 以下
－ ○
间距在 0.65 以上
□20mm 以下，或 23.5mm(L)×11mm(W)以下、且
可用激光识别
○ ○
单向引脚连接器
双向引脚连接器
间距在 0.65 以上
□20mm，或 23.5mm(L)×11mm(W)以上，□33.5mm
以下、且可用激光识别
－ ○
间距在 0.65 以上
□20mm 以下或 23.5mm(L)×11mm(W)以下，且
可用激光识别
○
○
IC 插座
间距在 0.65 以上
□20mm，或 23.5mm(L)×11mm(W)以上，□33.5mm
以下，且可用激光识别
－ ○
·KE-2060
表 1-1-4-4-4(对象元件：图像识别)
△为分段识别
元件名称 引脚间距(尺寸) 元件尺寸
标准
VCS
选项
VCS
铝电解电容
引脚宽度在 0.2mm 以上
3.5mm 以下
高度超过 6.0，10.5mm 以下 ○ ○
GaAsFET 引脚宽度在 0.2mm 以上 3.5mm 以下 － ○ ○
□34mm 以上，□50mm 以下 ○ －
□24mm 以上，□34mm 以下 ○ △
□20mm 以上，□24mm 以下 ○ ○
间距
0.4/0.5/0.65/0.8/1.0/1.27mm
□20mm 以下 ○ ○
□24mm 以上，□34mm 以下 － △
□20mm 以上，□24mm 以下 － ○
SOP，TSOP，
HSOP
间距
0.2mm
□20mm 以下 － ○
□34mm 以上，□50mm 以下 ○ －
□24mm 以上，□34mm 以下 ○ △
□20mm 以上，□24mm 以下 ○ ○
SOJ
间距
1.27mm
□20mm 以下 ○ ○
□34mm 以上，□50mm 以下 ○ －
□24mm 以上，□34mm 以下 ○ △
PLCC 间距
1.27mm
□20mm 以上，□24mm 以下 ○ ○