KE-2050_2060_使用说明书.pdf - 第574页
第2部 功能详细编 第7章 操作选项 7-1 第 7 章 操作选项 7-1 概要 对制作程序时或生产时的运行条件等进行设定。 操作选项中可设定的项目如下表所示。 表 7-1-1 操作选项项目一览表 序号. 操作选项群 可设定项目 1 示教 以 BOC 调整贴片位置 进行基准销校正 2 生产(显示) 放大显示生产基板数量 倒计生产基板数量 累计生产基板数量 选择开始生产(HLC)，切换到生产画面 退出时不显示保存提示 继续生产时，默认为「…
第2部 功能详解篇 第6章 通用图象
6-42
· 标记最多可指定 3 个。
· 孔也可指定圆形标记的极性反转(暗)，但图像必须映照成规则的圆形。(请注意，用透射照
明识别厚元件时，孔有时不能映照成规则的圆形。)
· 有邻近的尺寸相同的标记或有相同形状相同尺寸的元件(球、球形平面)时，必须用标准 VCS
换算使标记离开 5mm 以上。
6. 通用图像元件数据格式利用时的注意事项
· 请将其适用于有位置精度时，且必须识别的元件组(尤其是引脚)。
若将其用于位置精度偏差较大的元件组(尤其是引脚)，则易于出现识别错误。
第2部 功能详细编 第7章 操作选项
7-1
第 7 章 操作选项
7-1 概要
对制作程序时或生产时的运行条件等进行设定。
操作选项中可设定的项目如下表所示。
表 7-1-1 操作选项项目一览表
序号. 操作选项群 可设定项目
1 示教 以 BOC 调整贴片位置
进行基准销校正
2 生产(显示) 放大显示生产基板数量
倒计生产基板数量
累计生产基板数量
选择开始生产(HLC)，切换到生产画面
退出时不显示保存提示
继续生产时，默认为「不继续生产」
继续生产时，默认为「重新固定基板后生产」
不继续生产时，默认为「基板送入后生产」
3 生产(功能) 校正吸取位置
贴片 Z 上升后，检查元件释放
传送结束后，再进行生产
同时交换吸嘴
优先进行 BOC 标记识别
生产被中断后，执行继续生产
整个电路坏板板标记时，生产结束
多个电路的贴片顺序
装载吸嘴时，进行方向测定
4 生产(功能 2) 循环停止时不送出基板
进行激光传感器的脏污检查
吸取追踪后进行 SOT 方向检查
吸取追踪后进行验证检查
自动检查 IN/OUT 基板传感器
同一元件作为替代送料器处理
发生检查元件有无真空错误时，不进行激光再检查
检查激光面接触
安装吸嘴时，测量吸嘴高度
5 生产(暂停) 元件用尽时暂停
出错时暂停
元件用尽暂停后，重新起动时测量元件高度
元件用尽暂停后，重新起动时进行验证检查
元件用尽暂停后，重新起动时进行 SOT 方向检查
在暂停画面上增添「元件补充」按钮。
元件释放时暂停
元件用尽暂停后，重新起动时运行吸取追踪
6 生产(检查)[仅 KE-2060] 检查内容
共面检测出错时
输出共面的详细信息
7 使用单元 芯片站立检测
异元件检查
元件状态检查
不间断运行
备用
不间断运行(MTC)
备用(MTC)
不间断运行(MTS)
备用(MTS)
不间断运行(DTS)
执行 MTC 元件的检查
第2部 功能详细编 第7章 操作选项
7-2
7-2 详细设定项目
从主画面的菜单栏中选择[选项]/[操作选项]，显示操作选项的设定画面。
操作选项由7项构成，点击画面上方的标签，可切换各项目。
7-2-1 示教
图 7-2-1 示教选项
表 7-2-1 示教选项设定项目的细节和内容
内容
序号. 项目
状态 动作及详细内容
对数据编辑等贴片位置进行示教时，设定是否进行 BOC 调整(执行
BOC 标记识别，进行内部校正)。
通常选择有效。
１ 以 BOC 调整贴片位置
示教贴片位置时，在 BOC 校正后移动至坐标，在获得值时，
执行反校正。因此，可对基板示教正确的贴片位置坐标。
基板数据的定位方式为孔基准时，设定是否根据基准销与从动销之
间的倾斜度进行贴片位置校正。
２ 进行基准针校正
基板数据的定位方式为孔基准时，根据基准销和从动销之
间的倾斜度校正贴片位置。
※注
※注：在机器设置中，只有正确地输入基准销和从动销的坐标，才能正确地进行校正。