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第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要 1-12 1-1-4-1-7 VCS的构造(仅限于KE-2060) 综合反射/透过照明、 立体可 动照明、 同轴射落照明， 进行元件识别及QFP,BGA,CSP,连接器 等的贴片。 图 1-1-4-1-10 VCS 单元各部分的名称 ① LED基板(上层透过照明) ② LED基板(下层透过照明) ③ LED基板(侧面照明) ④ LED基板(同轴照明) ⑤ LED摄像机(标准：54mm) ⑥ LE…
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
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1-1-4-1-6 OCC的构成
摄像机检测出基板标记的位置，并自动进行校正。标准配备有同轴落射照明与偏光过滤器。
图 1-1-4-1-9 OCC 成套设备的各部分名称
②
①
① CCD 摄像机
② OCC 镜头
③ OCC 照明单元
④ 偏光过滤器
⑤ 照明 LED 基板
③
④
⑤
垂直照明
角度照明
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第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-12
1-1-4-1-7 VCS的构造(仅限于KE-2060)
综合反射/透过照明、立体可动照明、同轴射落照明，进行元件识别及QFP,BGA,CSP,连接器
等的贴片。
图 1-1-4-1-10 VCS 单元各部分的名称
① LED基板(上层透过照明)
② LED基板(下层透过照明)
③ LED基板(侧面照明)
④ LED基板(同轴照明)
⑤ LED摄像机(标准：54mm)
⑥ LED高分辩率摄像机(选购件：27mm)
⑦ 汽缸(仅在选购时增加)
①
⑥
⑤
④
⑦
③
②
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1-1-4-2 机器规格
(1) 贴片精度
各种元件的贴片精度如下表所示。
某些元件在激光校准检测部分有边缘，或在模部有毛边等，或相对于吸取部检测部不固定
时，则其精度有可能比下表低。
表 1-1-4-3 贴片精度
单位：mm
对象元件
MNLA 贴片头(激光识别校正)
元件尺寸□20mm 以下
FMLA 贴片头(图象识别校正)
元件尺寸□50mm 以下
方形芯片 ±0.05 －
圆筒形芯片 ±0.1 －
SOT ±0.15 －
铝电解电容 ±0.3 ±0.15
SOP、TSOP 引 脚 垂 直 方 向：±0.15(屏障 一 侧
0.15 以下)
引脚平行方向：±0.2
基板标记：引脚垂直方向±0.08
引脚平行方向±0.12
PLCC、SOJ ±0.2 元件定位标记：±0.08
基板标记 ：±0.1
QFP
(间距 0.8 以上)
±0.12 元件定位标记：±0.04
基板标记 ：±0.06
QFP
(间距 0.65 以上)
±0.05 元件定位标记：±0.04
基板标记 ：±0.06
QFP
(间距 0.5 以上)
－ ±0.03、适用于元件定位标记
单向引脚连接器
(间距 0.5 以上)
－ 引脚垂直方向：±0.04
引脚平行方向：±0.12
适用于元件定位标记
分段识别对象元件 － 元件定位标记
引脚垂直方向：±0.06
引脚平行方向：±0.12
标准标记
引脚垂直方向：±0.1
引脚平行方向：±0.12
BGA ±0.2 元件定位标记：±0.08
基板标记 ：±0.12
FBGA － ±0.06、适用于元件定位标记
其他大型元件 ±0.3 －