KE-2050_2060_使用说明书.pdf - 第775页
第 2 部 功能详细篇 第 13 章 程序补充 13-1 第 13 章 程序补充 13-1 元件尺寸图例 · 方形芯片 · 圆筒形芯片 · 铝电解电容 外形尺寸 横 外形尺寸 纵 元件高度 外形尺寸 横 外形尺寸 纵 元件高度 外形尺寸 横 外形尺寸 纵 元件高度 引脚长度 引脚宽度 ＋侧 －侧
第2部 功能详细篇 第12章 选项元件
12-57
12-11-11 HLC的运用方法
在 HLC 上使用「识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能」进行生产时，请按下列办法执行。
• 为了使做为镀锡标记使用的贴片点位于可识别镀锡的生产线最后站台上，要指定贴片数据的站
台。但，采用 [多项优化（multioptimize）] 选项的 [采用群控方式取消送料器交换]、[交
互切换供料器配置领域]优化功能时，由于指定的站台要被忽略，这些多项优化选项不能使用。
• 使用 HLC 进行优化时，需要在主机上进行再示教（镀锡标记数据）。
12-11-12 限制事项
识别镀锡印刷补偿贴片位置功能的限制事项如下：
① 镀锡印刷识别的区域基准标记的设置，与通常的标记合计最多为50组。1组镀锡印刷位置注册
最多3处。
② 由多台装置构成生产线时，下游装置不能在上游装置已贴装元件的位置上注册焊锡识别标志。
要在生产线上使用识别镀锡印刷补偿贴片位置功能时，建议：在各个装置上设置不同的焊锡识
别标记位置，或把要在最下游装置贴装的位置做为焊锡识别标记注册。
③ 制作生产程序时，也不能在已贴装元件的位置上注册镀锡识别标记。因此，需把镀锡标记层设
置在最后层。
④ 生产途中释放基板后再开始生产时，不能在已经贴装元件的位置上进行镀锡识别。需要重新设
置示教镀锡印刷位置。
⑤ 镀锡照明只限于识别镀锡标记时使用，不能在识别其他标记时使用。
⑥ 镀锡识别的注册标记 ID， 默认值注册从 [S001]开始。该 ID 在注册后可以修改。
⑦ 要在装置外部设置镀锡识别标记时，建议标记 ID命名要类似于 [S001]，使之容易与通常的区
域标记区别开来。此外，对需要注册的镀锡识别，应事先进行检查确认。
⑧ 已经涂有粘结剂的，不能使用识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能。
第 2 部 功能详细篇 第 13 章 程序补充
13-1
第 13 章 程序补充
13-1 元件尺寸图例
· 方形芯片
· 圆筒形芯片
· 铝电解电容
外形尺寸 横
外形尺寸 纵
元件高度
外形尺寸 横
外形尺寸 纵
元件高度
外形尺寸 横
外形尺寸 纵
元件高度
引脚长度
引脚宽度
＋侧
－侧
第 2 部 功能详细篇 第 13 章 程序补充
13-2
· SOT
· SOP
· SOP(带有散热片的类型)
外形尺寸 横
外形尺寸 纵
元件高度
外形尺寸 横
外形尺寸 纵
元件高度
引脚宽度
引脚高度
引脚宽度间距
外形尺寸 横
外形尺寸 纵
元件高度
引脚宽度
引脚宽度间距
散热片
引脚高度