KE-2050_2060_使用说明书.pdf - 第755页
第2部 功能详细篇 第1 2章 选项元件 12-11 识 别镀锡印刷补偿贴片位置的功能 （ Offset Placement After Solder Screen-printing ） 12-11-1 功能概要 由于印刷基板具有伸缩性，镀锡印刷位置和焊盘间产生位移，若在基板焊盘上进行贴片， 过炉后贴片位置可能偏移。 识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能，通过图像识别由于印刷基板伸缩等原因与基板焊盘出 现的印刷位移，采用不 在焊盘上，而是在印…
第2部 功能详细篇 第12章 选项元件
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12-10-9 共面性检查动作概要
执行共面检查时，轴的传感器上的实际动作如下所示。
12-10-9-1 统一测量元件
<12-10-3项(3)测量模式、元件尺寸>中所示的统一元件尺寸、
(标准模式：26mm×100mm以下、高精度模式：26mm×50mm以下)
“单向扫描测量
”。
图 12-10-9-1 统一测量动作图
12-10-9-2 分批测量元件
<12-10-3项(3)测量模式、元件尺寸>所示的分批元件的尺寸、
(标准模式：50mm×100mm以下、高精度模式：50mm×50mm以下)
“进行コ字形扫描测量
”。
图 12-10-9-2 分割测量动作图
第2部 功能详细篇 第12章 选项元件
12-11 识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能（Offset Placement After Solder Screen-printing）
12-11-1 功能概要
由于印刷基板具有伸缩性，镀锡印刷位置和焊盘间产生位移，若在基板焊盘上进行贴片，
过炉后贴片位置可能偏移。
识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能，通过图像识别由于印刷基板伸缩等原因与基板焊盘出
现的印刷位移，采用不在焊盘上，而是在印刷镀锡上贴装元件的方法，利用自动校准功能，有
效地减少过炉后的不良率，提高贴片位置精度。
12-11-2 规格
12-11-2-1 识别对象
① 对象的镀锡形状
在印刷基板焊盘上印刷方形芯片用 2 点一组的对称形状镀锡。
※镀锡印刷形状必须呈对称形状。不呈对称形状时无法检测出准确的校正量。
形状必须是圆、椭圆、正方形、长方形、五角形。
（※其他形状，需进行识别确认）
② 对象镀锡
共晶镀锡、无铅镀锡
③ 对象芯片尺寸
0402、0603、1005、1608、2012、3216
※必须可从镀锡的 1 个点获得短边 0.16mm 以上、长边 3.2mm 以下的映像。
④ 对象镀锡姿势
0°、90°、180°、270°（与摄像机的角度误差在±3°以内。）
＜镀锡姿势 0°、180°＞ ＜镀锡姿势 90°、270°＞
⑤ 对象基板的材质及焊盘材质
·基板材质：树脂、纸酚醛、柔性材、陶瓷
·焊盘材质：金、铜、solder leveler。
※必须与焊膏有明显的对比度。如果基板状态、镀锡印刷状态、丝网印刷、图案等检测领域内有与镀
锡几乎同等明亮的部分，不能取得镀锡单独的明亮映像，则有时无法获得补偿值。在这种情况下，
需要重新设置可取得显著对比度的位置。
基板
はんだ
パッド
基板
パッド
はんだ
焊盘
镀锡
基板
焊盘
镀锡
基板
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第2部 功能详细篇 第12章 选项元件
12-11-2-2 检查内容
检测出印刷镀锡的（2 点）重心，取得相对于程序上的贴片坐标与镀锡印刷的偏移量补偿值
后，再进行贴片。
检查内容，有镀锡印刷“位移检查”和“状态检查”。
① 位移检查
识别镀锡时，若镀锡印刷补偿量超出事先设定的阈值时，则会显示错误。此外，还应参照位移量计
算出默认值的检测领域。
② 状态检查
识别镀锡时，若 1 组的镀锡面积超出预先设置的阈值时，则会显示错误。阈值，要以镀锡面积大
者为基准，设置容许面积％比。无镀锡、或与示教的镀锡外形尺寸差距较大时，则会显示错误。
＜面积比检查＞ ＜无镀锡＞ ＜镀锡面积异常＞
12-11-2-3 其他
要使用“识别镀锡印刷补偿贴片位置的功能”，必须使用 BOC 标记。
基板
パッド
镀锡
基板
焊盘
基板
基板
パッド 焊盘
镀锡
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