KE-2050_2060_使用说明书.pdf - 第576页
第2部 功能详细编 第7章 操作选项 7-3 7-2-2 生产(显示) 设定生产时的画面显示等。 图 7-2-2 生产时的显示选项 表 7-2-2 生产时显示选项设定项目的细节和内容 内容 序号. 项目 状态 运行及详细内容 设定是否用大写来显示生产运行中的基板数量。 １ 放大显示生产基板数量 用大写来显示生产运行中已生产的基板数量。 设定剩余生产基板数量的显示方法。 显示剩余的预计生产数量。 ２ 倒计生产基板数量 显示实际生产数量。 …
第2部 功能详细编 第7章 操作选项
7-2
7-2 详细设定项目
从主画面的菜单栏中选择[选项]/[操作选项]，显示操作选项的设定画面。
操作选项由7项构成，点击画面上方的标签，可切换各项目。
7-2-1 示教
图 7-2-1 示教选项
表 7-2-1 示教选项设定项目的细节和内容
内容
序号. 项目
状态 动作及详细内容
对数据编辑等贴片位置进行示教时，设定是否进行 BOC 调整(执行
BOC 标记识别，进行内部校正)。
通常选择有效。
１ 以 BOC 调整贴片位置
示教贴片位置时，在 BOC 校正后移动至坐标，在获得值时，
执行反校正。因此，可对基板示教正确的贴片位置坐标。
基板数据的定位方式为孔基准时，设定是否根据基准销与从动销之
间的倾斜度进行贴片位置校正。
２ 进行基准针校正
基板数据的定位方式为孔基准时，根据基准销和从动销之
间的倾斜度校正贴片位置。
※注
※注：在机器设置中，只有正确地输入基准销和从动销的坐标，才能正确地进行校正。
第2部 功能详细编 第7章 操作选项
7-3
7-2-2 生产(显示)
设定生产时的画面显示等。
图 7-2-2 生产时的显示选项
表 7-2-2 生产时显示选项设定项目的细节和内容
内容
序号. 项目
状态 运行及详细内容
设定是否用大写来显示生产运行中的基板数量。
１ 放大显示生产基板数量
用大写来显示生产运行中已生产的基板数量。
设定剩余生产基板数量的显示方法。
显示剩余的预计生产数量。
２ 倒计生产基板数量
显示实际生产数量。
设定生产基板数量的更新方法。
只要不清除生产管理信息，便可累计实际数量。(显示总数量)
３ 累计生产基板数量
实际数量在按<START>开关时被清除为零。
设定由 HLC 开始生产时的画面的自动切换。
４
选择开始生产(HLC)，切
换到生产画面
在初始(桌面)状态下，由 HLC 开始进行基板生产后，从 HLC 下载生
产程序数据后，自动切换为生产条件(基板生产)画面。
退出生产条件画面时，设定生产程序的保存提示。
５ 退出时不显示保存提示
退出生产画面时，生产程序的保存提示被省略。
此时，生产程序不被自动保存。
生产过程中停止后，按<START>重新起动后，在所显示的生产开始前处理画
面(有继续生产文件时)中，对“继续生产”“不继续生产”的默认进行设定。
生产过程中停止后，按<START>重新起动，则“继续生产”“不继续生
产”的默认被设定为“不继续生产”。
６
继续生产时，默认为「不
继续生产」
设定为“继续生产”。
７ 继续生产时，默认为「重
新固定基板后生产
」
显示生产开始前画面时，设定有继续生产文件、可初始选择生产操作(“基
板送入后生产”、“重新夹紧基板后生产”)时的生产操作默认。
第2部 功能详细编 第7章 操作选项
7-4
生产过程中停止后，按<START>重新起动，则画面显示的“基板送入
后生产”、“重新夹紧基板后生产”中，“重新夹紧基板后生产”被设
定为默认值。
新固定基板后生产」
选择“基板送入后生产”。
生产开始前显示对话框时，不继续生产、可初始选择生产操作(“基板送入
后生产”、“重新夹紧基板后生产”)时的生产操作默认。
选择[基板送入后生产]。
8
不继续生产时，默认为
「基板送入后生产」
选择[重新夹紧基板后生产]。
7-2-3 生产的功能选项的设定
设定生产时的操作。
图 7-2-3 生产的功能选项
表 7-2-3 生产时的功能选项设定项目的细节和内容
内容
序号. 项目
状态 动作及详细内容
设定吸取位置校正。
根据吸取实元件的位置计算元件的中心位置，如吸取位置偏离中心，
则根据计算结果校正吸取位置。(仅激光识别元件)
１ 校正吸取位置
忽视元件数据的“吸取位置校正”的指定，不执行校正。
元件贴片时，设定元件吸嘴偏离确认。
元件贴片后 Z 轴上升时，用激光确认元件未残留在吸嘴上。
２
贴片 Z 上升后
检查元件释放
忽视元件数据的“元件释放确认”的指定，不进行确认。
设定生产的传送等待。
在基板夹紧结束前，等待生产动作。
３
传送结束后，再
进行生产
在基板夹紧结束前，开始生产动作。