KE-2070_2080 動作説明書.pdf - 第115页
R e v 1 . 00c 动作说明书 6- 1 6 故 障 处理 6-1 元件贴装 发生元件贴装偏斜的现象，分位 XY 偏斜、 θ 偏斜、 ＸＹθ 偏斜，原因主要如下 。 １． 粘和剂或焊锡膏的原因 ２． 贴装程序输入的问题 ３． 基板传送的基板钳夹状态 ４． 贴装头的问题 ５． 贴装时的真空、空气压力问题 ６． ＸＹ 轴的问题 ７． ＭＳ 参数输入上的问题 １ ． 粘和剂分配器或软焊锡的原因 这是粘和剂和焊锡膏的问题、两面胶带上应能…
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各 4 轴 1 体驱动器的控制，采用三菱运动控制系统，即 SSCNETⅢ，以光 50Mbps 的通信速度进行 0.88ms
周期的电机控制。
4 轴 1 体激励放大器（MR-MD100）与 2 台 θ 电动机、2 台 Z 电动机相连接，KE-2070 型安装有 3 个 4
轴 1 体激励放大器，驱动全部 12 轴。
KE-2080 型安装有 4 个 4 轴 1 体激励放大器，驱动全部 14 轴。
5-2-3 基板传送部的控制方式
① 传送中央电动机、传送 L 电动机、传送 R 电动机
进行基板传送的传送中央电动机、传送 L 电动机、传送 R 电动机，是通过使用部进电动机进行定
速控制。
② 支撑台马达
杀ｇ嗯下移动支撑台的ＢＵ马达，用步进马达和变换器进行控制定位。
③ 基板传送宽度自动调整马达
传送基板时自动进行调整的基板传送宽度自动调整马达，用步进马达和变换器进行控制定位。
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6 故障处理
6-1 元件贴装
发生元件贴装偏斜的现象，分位 XY 偏斜、θ偏斜、ＸＹθ偏斜，原因主要如下。
１． 粘和剂或焊锡膏的原因
２． 贴装程序输入的问题
３． 基板传送的基板钳夹状态
４． 贴装头的问题
５． 贴装时的真空、空气压力问题
６． ＸＹ轴的问题
７． ＭＳ参数输入上的问题
１． 粘和剂分配器或软焊锡的原因
这是粘和剂和焊锡膏的问题、两面胶带上应能正常贴装为条件。
现象 原因 处理
由于粘和剂使贴装Ｘ
Ｙ、θ偏斜。
（ 特别是销行元件
2125､3216 电容器和
电阻、SOT）
粘和剂时主要发生θ偏斜、涂布量、涂布偏斜
造成。涂布量时，特别是 2125､3216 的电容器
和电阻、SOT 受涂布量的影响。电容器时，元
件两端元件跳起，涂布量少的话，粘和剂不能
粘到元件，涂布量过多则固定到 1 点。SOT
时也是一样，元件跳起造成，电阻因容易滚动，
对涂布量非常敏感。
但是，总的来说，粘和剂的涂布量多，贴装比
较稳定。
确认粘和剂的涂布的基板，检
查是否涂布偏斜，对于涂布
量，确认贴装元件的基板，粘
和剂是否正常地粘着元件。如
果有涂布位置和涂布量的问
题，请修正点胶机的零件。
粘和剂贴装时发生Ｘ
Ｙ、θ偏斜。
（特别是中型元件的
铝电解电容器，钽电
容器，电阻等）
中型元件的铝电解电容器，钽底啊嗯ｑ哦嗯
起，电阻等有高度的元件容易发生滚动，同时
还和基板的厚度和基板的尺寸有关，贴装时，
基板的一点 Z 上升力，就会发生偏斜。这种
偏斜以θ偏斜为较多。
涂布量多效果好，但是应在贴
片机侧贴装基板下面设置支
撑销，控制基板的翘起，如果
仍不能改善时，把贴装后的 Z
上升速度变为中速和低速。
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现象 原因 处理
焊锡膏在贴装时发生
ＸＹ、θ偏斜。（全部元
件发生）
焊锡膏会影响印刷偏斜和贴装。焊锡膏基本上
没有粘结力。但是焊锡印刷后放置时间和粘度
有管。同时焊锡的种类和放置温度，湿度的环
境也有关。
确认贴装钳焊锡是否干燥。
焊锡膏的原因发生贴
装时ＸＹ、θ偏斜。
（特别是中型元件的
铝电解电容器，钽电
容器，电阻）
与焊锡的干燥程度有关，此时与上述粘和剂一
样也与基板厚度，基板尺寸有关，贴装时基板
的一点上升力，就发生偏斜和跳起。
应在贴片机侧贴装基板下面
设置支撑销，控制基板的翘
起，如果仍不能改善时，把贴
装后的 Z 上升速度变为中速
和低速。