KE-2070_2080 動作説明書.pdf - 第116页
R e v 1 . 00c 动作说明书 6- 2 现象 原因 处理 焊锡膏在贴装时发生 ＸＹ、θ 偏斜 。（ 全部元 件发生 ） 焊锡膏会影响印刷偏斜和贴装。 焊锡膏基本上 没有粘结力。 但是焊锡印刷后放置时间和粘度 有管。 同时焊锡的种类和放置温度， 湿度的环 境也有关。 确认贴装钳焊锡是否干燥。 焊锡膏的原因发生贴 装时 ＸＹ、θ 偏斜。 （ 特别是中型元件的 铝电解电容器，钽电 容器，电阻 ） 与焊锡的干燥程度有关， 此时与上述粘…
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6 故障处理
6-1 元件贴装
发生元件贴装偏斜的现象，分位 XY 偏斜、θ偏斜、ＸＹθ偏斜，原因主要如下。
１． 粘和剂或焊锡膏的原因
２． 贴装程序输入的问题
３． 基板传送的基板钳夹状态
４． 贴装头的问题
５． 贴装时的真空、空气压力问题
６． ＸＹ轴的问题
７． ＭＳ参数输入上的问题
１． 粘和剂分配器或软焊锡的原因
这是粘和剂和焊锡膏的问题、两面胶带上应能正常贴装为条件。
现象 原因 处理
由于粘和剂使贴装Ｘ
Ｙ、θ偏斜。
（ 特别是销行元件
2125､3216 电容器和
电阻、SOT）
粘和剂时主要发生θ偏斜、涂布量、涂布偏斜
造成。涂布量时，特别是 2125､3216 的电容器
和电阻、SOT 受涂布量的影响。电容器时，元
件两端元件跳起，涂布量少的话，粘和剂不能
粘到元件，涂布量过多则固定到 1 点。SOT
时也是一样，元件跳起造成，电阻因容易滚动，
对涂布量非常敏感。
但是，总的来说，粘和剂的涂布量多，贴装比
较稳定。
确认粘和剂的涂布的基板，检
查是否涂布偏斜，对于涂布
量，确认贴装元件的基板，粘
和剂是否正常地粘着元件。如
果有涂布位置和涂布量的问
题，请修正点胶机的零件。
粘和剂贴装时发生Ｘ
Ｙ、θ偏斜。
（特别是中型元件的
铝电解电容器，钽电
容器，电阻等）
中型元件的铝电解电容器，钽底啊嗯ｑ哦嗯
起，电阻等有高度的元件容易发生滚动，同时
还和基板的厚度和基板的尺寸有关，贴装时，
基板的一点 Z 上升力，就会发生偏斜。这种
偏斜以θ偏斜为较多。
涂布量多效果好，但是应在贴
片机侧贴装基板下面设置支
撑销，控制基板的翘起，如果
仍不能改善时，把贴装后的 Z
上升速度变为中速和低速。
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现象 原因 处理
焊锡膏在贴装时发生
ＸＹ、θ偏斜。（全部元
件发生）
焊锡膏会影响印刷偏斜和贴装。焊锡膏基本上
没有粘结力。但是焊锡印刷后放置时间和粘度
有管。同时焊锡的种类和放置温度，湿度的环
境也有关。
确认贴装钳焊锡是否干燥。
焊锡膏的原因发生贴
装时ＸＹ、θ偏斜。
（特别是中型元件的
铝电解电容器，钽电
容器，电阻）
与焊锡的干燥程度有关，此时与上述粘和剂一
样也与基板厚度，基板尺寸有关，贴装时基板
的一点上升力，就发生偏斜和跳起。
应在贴片机侧贴装基板下面
设置支撑销，控制基板的翘
起，如果仍不能改善时，把贴
装后的 Z 上升速度变为中速
和低速。
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２．贴装程序的输入问题
现象 原因 处理
发生ＸＹ、θ偏斜。
(SOT, 方 芯 片的小型
元件发生)
个别是 SOT 等元件数据，如果错误地输入了
元件尺寸（纵、横）和供料方向，就会发生异
常。（异常代码９８）
元件尺寸供给角度０°如果输入成９０°的横
尺寸。贴片机首先测定元件的长边，检测不出
影响最小的宽度则发生异常，即使能够测定，
贴装后测定数据不正确也发生异常。
确认元件尺寸的供给角度有
关的数据不要出现错误。
发生ＸＹ、θ偏斜。 激光测定时激光高度如果不正确，就不能得到
正确的测定值，发生贴装偏斜，有时也发生激
光异常。
激光测定时的激光高度是由元件数据的元件
种类和元件高度自动计算的，如果其中有不正
确的数据就发生异常。
确认元件数据元件种类和元
件种类，激光测定高度。不能
显示元件种类的用手动控制
(激光控制)确认测定高度，然
后输入元件数据。
发生ＸＹ偏斜。 ＢＯＣ标记的间距和机板数据标记坐标值不一
致。贴装的话，就出现 XY 伸缩，直角度偏斜。
标记减的距离，机械测定值比输入大，相反小
的可能性有。
摄像机演示来测定标记的间
距（尽可能用平面测定器），比
较测定结果和输入值。确认请
和贴装前，进料跟踪的贴图案
一起确认。
发生θ偏斜。 吸附位置偏斜。元件吸附面滑的方芯片电阻，
网络电阻等，吸嘴小，元件大容易发生吸附位
置偏斜和转动时偏斜。
确认吸附位置，有可能需要特
别订制吸嘴。
发生ＸＹ、θ偏斜（基
本的特定范围或全体
发生）
基板的侧钳夹力不足，上下方向松动，生产中
基板向ＸＹＺ方向移动。
确认基板数据的基板厚度值，
与实际基板厚度是否相符。