KE-2070_2080 動作説明書.pdf - 第89页
R e v 1 . 00c 动作说明书 3- 76 3-14-3 共面测定可能的元件外形尺寸 元件外形尺寸的元件高度最大值 ( 标准测定 ) 横 26.0mm 以 下 横 50.0mm 以 下 横 100.0mm 以 下 纵 26.0mm 以下 最大元件高度 最大元件高度 最大元件高度 纵 50.0mm 以下 最大元件高度 最大元件高度 最大元件高度 纵 100.0mm 以下 最大元件高度 最大元件高度 不能测定 KE2080 型中，能…
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3-14-2 共面测定时的 XY 轴动作
测定共面时，驱动于通常的 XYPTP 动作不同的 XY 轴增益和 XY 轴。扫描中的 XYPTP 动作与通常动作
的 XYPTP 动作不同，护罩开放时也不适用护罩开放时的轴增益和方法。
标准扫描时的轴速度: 80.0mm/S
标准扫描时的轴加速度距离: 3.0mm
标准扫描时的轴速度稳定距离: 2.0mm
高精度扫描时的轴速度: 20.0mm/S
高精度扫描时的轴加速度距离: 0.5mm
高精度扫描时的轴速度稳定距离: 4.5mm
测定边缘距离: 3.0mm
分割间距: 25.0mm
测定时的轴行程为元件外形尺寸(扫描方向)+2×(轴夹读距离+轴速度稳定距离+测定边缘距离)。测定时的
轴行程在标准扫描时高精度扫描时也不变。
在共面测定动作、分割移动动作时、Z 轴比移动可能最低高度低的位置(约-4.00mm)，驱动 XY 轴。
从共面测定开始指令到实际的 XY 轴驱动，为了共面初始化，设定约 200[ms]的烟池时间。分割测定时，
分别发生去路(Y+)和回路(Y-)的延迟。
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3-14-3 共面测定可能的元件外形尺寸
元件外形尺寸的元件高度最大值(标准测定)
横 26.0mm 以
下
横 50.0mm 以
下
横 100.0mm 以
下
纵 26.0mm 以下 最大元件高度 最大元件高度 最大元件高度
纵 50.0mm 以下 最大元件高度 最大元件高度 最大元件高度
纵 100.0mm 以下 最大元件高度 最大元件高度 不能测定
KE2080 型中，能够计测的元件高度限制被解除了。
元件外形尺寸的高度最大值(高精度测定)
横 26.0mm 以
下
横 50.0mm 以
下
纵 26.0mm 以下 最大元件高度 最大元件高度
纵 50.0mm 以下 最大元件高度 最大元件高度
KE2080 型中，能够计测的元件高度限制被解除了。
高精度测定可能的最大外形尺寸为 50.0mm。
3-14-4 共面分割测定动作
元件外形尺寸的短边超过 26.0mm 的元件进行分割测定。
横 26.0mm 以下 横 50.0mm 以下 横 100.0mm 以下
纵 26.0mm 以下 不分割 不分割 不分割
纵 50.0mm 以下 不分割 不分割 不分割
纵 100.0mm 以下 不分割 不分割 不能测定
因为改变了共面装置的安装角度(横放→纵放)，不适用分割识别的元件外形尺寸范围变大。
共面测定时的样子尽量以识别样子进行测定，但是一次测定可能的元件燕子等以及 VCS 识别样子不能
测定时，自动第变更测定样子。
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3-14-5 测定模式的变换
因为标准→高精度，高精度→标准的测定模式变换需要时间(约 3.00[S])，在同一生产程序内尽量不变换
测定模式继续生产。
通常的生产中，用标准模式来实施共面测定，但是对于在生产程序中只能用高精度模式来测定的元件 (引
角间隔 0.30mm 的 QFP、SOP 等)在不超过最适合化贴装范围或不超过元件范围外的范围，把只能用高精
度模式测定的元件集中在一处进行贴装。
标准→高精度，高精度→标准的测定模式发生时，在最初的元件测定前发生约 3.00[S]的模式变换时间。
共勉测定模式以拥护设定为优先。
共面测定模式自动设定用标准模式高精度模式测定的元件必须用标准模式进行测定。
3-14-6 共面测定方式的不同
KE-2000 共勉装置可以安装共面测定方式变换使用。
可以选择的测定方式有三点发和最小自乘平面法，无效选择三点法。
选择了三点法后，为了合成以最下点三点的高度差为基准的设想平面，反复测定的精度用最小自乘平面
法进行比较。
最小自乘平面法的共面检查值，用全读取的共面值范围(最上点-最下点)来进行比较。
共面值范围(最上点-最下点)以上时，把该元件作为异常。
共面异常的元件的引角内，共面值在±值/2 以上的引脚作为共面异常的引脚。
BGA、FBGA 的共面测定方式为最小自乘平面固定法。
BGA、FBGA 识别种类如果不是全球、陶瓷全球的话不实行共面检查 (外轴球的共面检测没有检查的意
义)。
视觉定心可能的 BGA、FBGA，有的球直径元件不能进行检查。共面检查可能的球直径为 0.30mm∼
1.00mm。
单方向引脚插头的共面检查与共线检查相同。
共线测定方式的指定被无视。