KE-2070_2080 動作説明書.pdf - 第46页
R e v 1 . 00c 动作说明书 3- 33 系数 １．２５ 的理由如下。 １００５ 电阻时， 元件尺寸 t＝０．３５、Ｗ＝０．５ｍｍ ， 检测横跳起吸附的高度定为下图风习的中央时， 、 距离 １．２５× t 较近，因此为 （０．３５＋０．５）／２≒１．２５×０．３５ 。 正常吸附 横向吸附 激光 Scan高 度 目标间隙的中央 1） 如果元件高度的输入值与实际尺寸不同时，虽然能正常吸附但是也被退出。 ２１２５ R 时， ｔ＝０．…
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3-6 芯片跳起检测
3-6-1 概要
进行芯片检测的时间是，吸附后，XY 开始移动和同时进行的激光测定后进行。芯片跳起检测是把 Z
轴移动到被吸附的元件厚度计算出的高度，用激光进行扫描，来判定有无检测出的元件。除实施芯片跳
起检测之外，还可以用元件数据或后备数据来选择。进行芯片跳起检测之后，有可能发生因 XY 的移动
距离、吸附方法等造成循环周期推迟的现象。
3-6-2 判定方法
芯片跳起主要适用于方芯片和柱形芯片，把定数 1.25 加上元件数据输入的元件厚度 t 计算出的值作为
激光高度进行扫描。
芯片跳起检测主要适用于方芯片、散件，按照元件
尺寸将下表的系数（A）乘以元件数据内输入的元
件厚度 t，求得的值作为激光高度进行扫描。
正常吸着 横立ち 縦立ち 斜め立ち
A×T
正常吸附时，Status ０（NO Component）作为数据被反馈，但是芯片跳起状态，因为激光遮掩元件，0
以外的 Status 被反馈，此时判定为芯片跳起，退出芯片。
短边尺寸 系数 主要元件
0.45 以上 1.25 2012、1608 元件
0.25 以上、不足 0.45 1.20 0603 元件
0.25 以下 1.25 0402 元件
元件尺寸
正常吸附 横跳起 纵跳起 斜跳起
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系数１．２５的理由如下。
１００５电阻时，元件尺寸 t＝０．３５、Ｗ＝０．５ｍｍ，检测横跳起吸附的高度定为下图风习的中央时，、
距离１．２５× t 较近，因此为（０．３５＋０．５）／２≒１．２５×０．３５ 。
正常吸附
横向吸附
激光
Scan高度
目标间隙的中央
1）如果元件高度的输入值与实际尺寸不同时，虽然能正常吸附但是也被退出。
２１２５ R 时，ｔ＝０．６ｍｍ，芯片跳起Ｓｃａｎ高度为０．６×１．２５＝０．７５。
激光
Scan高度
间隙
如果元件高度被错误地输入为０．４ｍｍ的话，Ｓｃａｎ高度为０．５ｍｍ（０．４×１．２５），虽然能正常虚浮，
但是也被判定为跳起，此时必须通过自动测量元件高度来输入真值。
２）吸嘴的激光高度不同时，虽然能正常吸附，但是也判定为跳起。
把吸嘴的激光高度（Ｓｅｔ−ｕｐ数据）设定为比正常位置低的话，此Ｓｃａｎ高度就检测为能正常吸附。
此时，在各贴装头取得了维修模式的激光高度，请重新用安装数据的吸嘴分配方法取得吸嘴高度数据。
吸嘴的激光高度
低设定
1.25t吸嘴上升但
是也碰不到激光
激光
Scan高度
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３）有时因元件的吸附状态，被判定为跳起。例如，２１２５Ｒ时，元件下面和Ｓｃａｎ高度的间隙为０．１５
mm 时，检测为倾斜吸附状态，因而被退出。
激光
Scan高度
此时因为固定位置有问题，需要进行纠正。
由于芯片跳起检测高度可以在各元件的元件数据中改变设定值，因而有些尺寸的元件也能够再倒向安全
侧。
〔２１２５Ｒ〕时
正常吸附
横向吸附
间隙中央
激光
Scan高度
上述元件尺寸计算的错误值是１．２５× ｔ ＝０．７５ｍｍ，如果激光对准正常吸附和横跳起吸附间隙的中
央时，则为
（ ｔ＋Ｗ）／２＝（０．６＋１．２５）／２＝０．９２５ｍｍ。
因此，此元件，因吸附状态发生退出的话，把检测高度变更为０．９２５的话会有效果。
但是，（ ｔ＋Ｗ）／２的计算方法，并不能适用于所有的元件，请加以注意。
厚度（ ｔ ）和宽度（Ｗ）尺寸相同的元件（１６０８Ｃ、１００５Ｃ）时，（ ｔ＋Ｗ）／２＝ ｔ，因此虽然能正常吸附
但是有时也被退出。
１６０８Ｃ时， ｔ＝０．８ｍｍ、Ｗ＝０．８ｍｍ
芯片跳起检测高度为 Ｈ＝（０．８＋０．８）／２＝０．８ｍｍ。
注）在历来的机型中，短边 0.25mm 以上、不足 0.45mm 的元件系数是 1.1，但由于会产生芯片跳
起的过频测出错误，所以改变为 1.2。同时，0.25mm 以下的元件系数设为 1.25。