KE-2070_2080 動作説明書.pdf - 第99页

R e v 1 . 00c 动作说明书 5- 7 ４) 构成图温度传感器基板此基板通过基板上安装的温度传感器，检测周围的温度，输出与温度成比例的电压。安装位置在底座桥上。ＭＰＵ６８０００ＲＯＭ２５６ＫＦＬＡＳＨＭｅｍｏｒｙ２５６ＫＬｏｃａｌＢｕｓＭＴＣＩ／ＦＦＥＥＤＥＲＩ／ＦＭＴＣＴＲ −＊ＦＥＥＤＥＲＦｒｏｎｔ４０Ｒｅａｒ４０ＲＥＡＤＹ／ＢＵＳＹＤｕａｌＰｏｒｔＲＡＭ２５６…

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5-1-6 ＢＡＳＥ−ＦＥＥＤＥＲ基板、温度传感器基板

ＢＡＳＥ−ＦＥＥＤＥＲ基板

１) 功能

此基板装备有供料器推进、信号灯的控制器、ＭＴＣＩ／Ｆ等功能。

① 供料器的推进功能

可以驱动８０销的供料器。另外，进行多层供料器的ＲＥＡＤ・ＢＵＳＹ信号和禁止信号的ＲＥＡＤ／ＷＲＩＴＥ。

② 信号灯的控制功能

可以驱动过去的信号灯的红色、黄色、绿色的亮灯和面灯等蜂鸣器的驱动。

另外还具有小型信号灯用的驱动电路。

③ 温度传感器和真空传送功能

为了监视因温度变化监视基座的膨胀和收缩，传感器基板上安装在底座上。此温度传感器基板可以把温度

变换成电压值。ＢＡＳＥ−ＦＥＥＤＥＲ基板读取此值，变换成数字值。同样，读取ＡＴＣ上的吸嘴的真空等级的

真空传感器值，变换成数字值，通知ＭＡＩＮＣＰＵ。

温度传感器：测定范围０∼５０℃ 分辨率：约０．２℃

真空传感器：测定范围±１０１３×１０＾２Ｐａ分辨率：约４．９×１０＾２Ｐａ

④ ＭＴＣＩ／Ｆ

装备有ＭＴＣ１台的８比特并行Ｉ／Ｆ。

２) ＬＥＤ的显示功能

ＬＥＤ１（绿）：ＣＰＵ正常动作时亮灯。

ＬＥＤ２（红）：本地接口上发生接口异常的时，ＣＰＵ变为ＨＡＬＴ，此时亮灯。

ＬＥＤ３（红）系统为ＦＡＩＬ状态时亮灯。

（基板的鼓掌时ＬＥＤ２，３亮灯。）

３) ＳＷ的功能

ＲＥＳＥＴＳＷ：ＲＥＳＥＴ此基板

。ＡＢＯＴＥＳＷ：向ＣＰＵ发行ＮＭＩ。

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４) 构成图

温度传感器基板

此基板通过基板上安装的温度传感器，检测周围的温度，输出与温度成比例的电压。安装位置在底座桥上。

ＭＰＵ６８０００

ＲＯＭ

２５６Ｋ

ＦＬＡＳＨＭｅｍｏｒｙ

２５６Ｋ

ＬｏｃａｌＢｕｓ

ＭＴＣＩ／Ｆ

ＦＥＥＤＥＲＩ／Ｆ

ＭＴＣＴＲ−＊

ＦＥＥＤＥＲ

Ｆｒｏｎｔ４０Ｒｅａｒ４０

ＲＥＡＤＹ／ＢＵＳＹ

ＤｕａｌＰｏｒｔ

ＲＡＭ２５６Ｋ

Ｓｌａｖｅ

Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ

ＩＲＱ

Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ

ＶＭＥ−Ｂｕｓ

ＳＩＧＮＡＬＬＩＧＨＴ

ＣＡＬＬＩＧＨＴＴＥＭＰ．

ＢＡＳＥＩ／Ｆ

ＴＩＭＥＲ

ＬｏｃａｌＣｏｎｔｒｏｌｌｅｒ

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5-1-7 Ｉ／Ｏ控制器基板（４０００１９４３）

Ｉ／Ｏ控制基板和各装置间的通信，传送１６ｂｉｔ长的串行数据。

说明Ｉ／Ｏ控制基板和各装置基板的关系和功能。

各装置基板的控制由Ｉ／Ｏ控制基板的ＣＰＵ：６８０００１２ＭＨｚ来进行。（但是，关于贴装头由主控直接控

制。）

ＨＯＤ进行ＲＳ−２３２Ｃ的数据送信收信。

基板的ＬＥＤ

LED № 色亮灯状态

ＬＥＤ１红ＦＡＩＬ状态

ＬＥＤ２红ＨＡＬＴ状态

ＬＥＤ３绿正常动作

5-1-8 贴装头主基板

贴装头主基板通过传送串行Ｉ／Ｆ与主控电脑进行通信，是控制贴装头部的

Ｉ／Ｏ的基板。有下列内容。

（１）真空和流动用电磁阀的驱动

（２）读取真空传感器检测的真空数据。

（３）点传感器模拟数据的读入

（４）Z 轴减速传感器的检测

（５）Z 轴的减速传感器状态向 Zθ 轴伺服放大器输出

（６）HMS 的 I/F

（７）左右 OCC 图像的切换

（８）左右 OCC 照明控制电流的中继

（９）贴装头提升气缸电磁阀的驱动

（１０）读取坏标记传感器的ＯＮ／ＯＦＦ和判定结果。（选购品）