KE-2070_2080 動作説明書.pdf - 第120页
R e v 1 . 00c 动作说明书 6- 6 ５． 贴装时的真空和空气问题 现象 原因 处理 发生 ＸＹ、θ偏斜（ 基 板全体发生 ） 真空机故障造成真空压力降低。 真空压力降低 的话， 元件吸附力减弱， 则发生吸附错误， 元 件掉落，激光测定异常等，使贴装精度恶化。 VAC 检测器进行检查， 如果贴 装头侧达到真空压力在 − 550mmHg 以下时，检查配管 的空气漏气。 ( 参照 ＱＡ 表 ： 贴 装头 N Ｏ．１１) 如果有漏…
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４．贴装头的问题
现象 原因 处理
发生θ偏斜(Sweep 速
度以高速为主的方芯
片时发生)（集中于特
定的贴装头）
轴转动转矩大，激光测定中转动不顺畅，测定
结果发生△θ偏差。也影响θ轴的停止制动。
原因是芯偏斜，轴承受压不良，安装环固定不
良，ＩＣθ马达不良。
确认轴的转动转矩，在规定值
以上时调整。(参照ＱＡ表：贴
装头 NＯ．９)
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板全体发生）（集中于
特定的贴装头）
轴的 Z 轴方向松动，激光测定时高度变化。
因此，测定值发生误差，发生贴装偏斜。有时
还发生激光异常。
确认Ｚ轴方向是否有松动，如
果有松动，重新组装安装环，
排除松动。
发生ＸＹ偏斜（基板全
体发生）（集中于特定
的贴装头）
轴的ＸＹ方向松发 ，激光测定时轴摆动使测定
结果发生△Ｘ、△Ｙ发 差，贴装发生偏斜。
此时，不是单纯的不一致，还有贴装角度的偏
斜。。０−１８０，９０−２７０
º时发生ＸＹ方向偏
斜。
确认ＸＹ方向的松动，如果有
问题，重新组装，排除松动。
发生ＸＹ偏斜（基板全
体发生）（集中于特定
的贴装头）
轴的偏心。此时轴是Ｚ、ＸＹ方向时，用手摸轴
判断。如果偏心，不是单纯的不一致，还有贴
装角度的偏斜。０−１８０，９０−２７０
º时发生Ｘ
Ｙ方向偏斜。
如果Ｚ、ＸＹ方向松动无关属于
纯粹的偏心的话，则更换不良
的轴。
(参照ＱＡ表：贴装头 NＯ．３）
发生ＸＹ偏斜（基板全
体发生）（集中特定贴
装头）
Ｚ轴停止发生异常。Z 轴皮带张力变化，Z 轴
球螺丝阻力子嗯大等会造成 Z 轴负荷变化，
影响到吸附后激光高度上升和贴装 Z 下降时 Z
轴，使测定正确性和贴装时的震动面精度恶
化。
确认同步皮带Ｚ的张力。(参照
ＱＡ表：贴装头 NＯ．８)张力值
OK 时，在行程权舆确认阻力
有无不均，如果有问题时，调
整球螺丝和 Z 皮带轮的轴环。
(参照ＱＡ表：贴装头 NＯ．
１０)。
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板全体发生）（集中特
定吸嘴）
吸嘴滑动装置的ＸＹθ松动。 更换吸嘴。
发生θ偏斜（基板全
体发生）
同步皮带θ的张力不适当。张力过高，增加θ
轴的负担，影响停止，张力过低也影响。
重新调整张力。
(参照ＱＡ表：贴装头 NＯ．７）
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５．贴装时的真空和空气问题
现象 原因 处理
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板全体发生）
真空机故障造成真空压力降低。真空压力降低
的话，元件吸附力减弱，则发生吸附错误，元
件掉落，激光测定异常等，使贴装精度恶化。
VAC 检测器进行检查，如果贴
装头侧达到真空压力在−
550mmHg 以下时，检查配管
的空气漏气。(参照ＱＡ表：贴
装头 N Ｏ．１１)如果有漏气，
请更换。
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板的全体发生）
真空电磁阀的故障。贴装时真空破坏四，真空
电磁阀不动作，使动作变迟，发生元件吸附错
误，元件跳起，激光测定异常。
用 VAC 检测器进行检查，如
果贴装头压力传感器的自然
破坏时间超过机器保存值的
1.5 倍则进行更换。
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板的全体发生）
滤清器堵塞。元件吸附力降低，发生吸附错误，
元件掉落，激光测定异常等，贴装精度恶化。
用 VAC 检测器进行检查，如
果自然破坏时间超过机器保
存值的 2 倍则进行更换。
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板的全体发生）
滤清器、空气软管堵塞造成真空值降低。 Vac-CAL 的压力传感器到达
真空时间和贴装头侧压力传
感器到达真空时间的差如果
超过机器保存值的 2 倍以上，
请确认空气软管是否堵塞。如
果没有堵塞请更换滤清器。
６．ＸＹ轴的问题
现象 原因 处理
发生ＸＹ偏斜（基板全
体发生）
ＸＹ停止时发生异常。此时如果进行贴装的话，
贴装将不一致。
确认驱动器的ＸＹ增益值是否
输入得正确。
机械控制的参数 XY 和Ｙ的ＰＴ
Ｐ高速中的各行程的贴装待
机时间的［０］∼［１１］全部发
入１００ msec 进行生产。如果
恢复正常，再确认同步皮带的
张力值。(参照ＱＡ表：ＸＹＮ
Ｏ．１）
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７．ＭＳ参数输入问题
贴装头、ＶＣＳ的ＭＳ参数是影响贴装精度的项目，贴装偏斜的贴装头需要调查是哪个贴装头发生了什么
样的偏斜。
现象 原因 处理
激光识别贴装时发生
ＸＹ偏斜（基板全体发
生发生）（特定的贴
装头）
激光偏差的吸嘴转动中芯偏斜。此时，不仅是
贴装不一致，还有贴装角度的影响。０－１８
０，９０－２７０度时发生ＸＹ方向偏斜。
重新输入激光偏差的吸嘴转
动中心，再次取得贴装头偏
差。
激光识别贴装时发生
ＸＹ偏斜（基板全体发
生）
贴装头偏斜。此时与特定贴装头的贴装角度，
贴装位置无关，发生同方向的偏斜。
再次取得贴装头偏差。实行
后，确认贴装综合偏差的输入
值，输入了大数值则记录，然
后返回 0。
激光识别贴装时发生
ＸＹθ偏斜（基板全体
发生）
贴装综合偏差输入错误。在过去的贴装头进行
影响精度的维修。（更换贴装头，更换 Z 花键
轴）。改变贴装综合偏差的输入值。因此，过
大的值将有影响。
确认贴装综合偏差的输入值，
如果有过大值，请记录，然后
返回０。或用摄像机测定偏斜
量，重新输入。
激光识别在贴装时发
生ＸＹθ偏斜（基板全
体发生）
激光偏差的基板上面高度输入错误。输入值比
基板面高的话，贴装时元件掉下去。
重新输入激光偏差的基板上
面高度。
激光识别贴装时发生
ＸＹθ偏斜（基板全体
发生）
激光偏差的激光高度输入错误。影响激光测定
高度和测定结果。
重新输入激光偏斜的激光高
度。输入后，用全吸嘴实行吸
嘴设置。
图像识别贴装时发生
ＸＹθ偏斜（基板全体
发生）
ＶＣＳ发 像机偏斜的摄像机组装位置和组装角
度偏斜。此时，不是单纯的偏斜，与贴装角度
有关。０−１８０，９０−２７０
º时发生ＸＹ方向偏
斜。
再次取得摄像机组装位置，组
装角度，实行ＶＣＳ贴装综合偏
差。