KE-2070_2080 動作説明書.pdf - 第44页
R e v 1 . 00c 动作说明书 3- 31 (1) θ 轴动作速度 · 加速度 激光测定时的 θ 轴转速和加速度 高速 中速度 低速 低速 2 角速度(kpps) 720 372 200 － 对高速比(%) 72 37.2 20 － 角加速度(kpps2) 30000 5316 1536 － LNC-HEAD 对高速比(%) 50 8.86 2.56 － 角速度(kpps) － － － － 对高速比(%) － － － － 角加速…
Rev1.00c
动作说明书
3-
30
3-5-4. θ轴的速度比
3-5-4-1 θ轴速度方式
θ轴按照下图的三角或台形驱动动作。
θ轴的最高速度和最高加速度如下。
LNC,IC
θ轴最高速度 1000 kpps
θ轴最高加速度 60000 Kpps2
转动角: θ
最高角速度: ωmax
角加速度: β
Speed
Time
β
β
0 T1 T
ω
θ
<
β
ω
max
2
When the conditions shown to the
left are satisfied, the triangle drive is
made.
θ
-axis movement time calculation formula
In case of triangle drive
T
= 2
β
θ
时为三角驱动
速度
时间
Θ轴移动时间的计算式
三角驱动时
β
β
0 T1 T2 T
ωmax
Speed
Time
θ
-axis movement time calculation formula
In case of trapezoidal drive
T
=
+
β
ω
max
θ
≥
β
ω
max
2
When the conditions shown to the
left are satisfied, the trapezoidal drive
is made.
ω
max
θ
时为台形驱动
速度
时间
Θ轴移动时间的计算式
台形驱动时
转动角小或角加速度小时峰值角都有可能达不到最高速度。
此时的速度方式为图的三角驱动。
Speed
Time
β
ω
ω
β
0
T
ωmax
时间
速度
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动作说明书
3-
31
(1) θ轴动作速度·加速度
激光测定时的θ轴转速和加速度
高速 中速度 低速 低速 2
角速度(kpps) 720 372 200 －
对高速比(%) 72 37.2 20 －
角加速度(kpps2) 30000 5316 1536 －
LNC-HEAD
对高速比(%)
50 8.86 2.56 －
角速度(kpps) － － － －
对高速比(%) － － － －
角加速度(kpps2) － － － －
LA 测定中
IC-HEAD
对高速比(%) － － － －
激光测定外的θ轴动作速度·加速度
高速 中速度 低速 低速 2
角速度(kpps) 1000 600 200 100
对高速比(%) 100 60 20 10
角加速度(kpps2) 60000 30000 1200 600
LNC-HEAD
对高速比(%)
100 50 2 1
角速度(kpps) 1000 600 200 100
对高速比(%) 100 60 20 10
角加速度(kpps2) 60000 30000 1200 600
LA 测定外
IC-HEAD
对高速比(%) 100 50 2 1
中心VCS时θ轴动作速度·加速度
高速 中速度 低速 低速 2
角速度(kpps) 500 500 200 100
对高速比(%) 50 50 20 10
角加速度(kpps2) 60000 30000 1200 3600
LNC-HEAD
对高速比(%)
100 50 2 1
角速度(kpps) 500 500 200 100
对高速比(%) 50 50 20 10
角加速度(kpps2) 60000 30000 1200 3600
VCS
IC-HEAD
对高速比(%) 100 50 2 1
(注)不吸附元件时的转速·加速度适用 LA 测定外。
(2) 轴其他动作 θ
原点复位的 θ 轴转速·加速度规定如下。
原点复位时的速度·加速度与护罩开放，护罩关闭无关。
角速度(kpps) 200
对高速比(%) 20
角加速度(kpps2) 1200
LNC-HEAD
对高速比(%)
2
角速度(kpps) 200
对高速比(%) 20
角加速度(kpps2) 1200
原点复位
IC-HEAD
对高速比(%)
2
(注)不吸附元件的适用低速。
步骤移动时的速度和加速度规定如下。
步骤移动时的速度和加速度与护罩开放，护罩关闭无关。
高速 微速
角速度(kpps) 250 100
对高速比(%) 25 10
角加速度(kpps2) 15000 9000
LNC-HEAD
对高速比(%)
25 15
角速度(kpps) 250 100
对高速比(%) 25 10
角加速度(kpps2) 15000 9000
步骤
IC-HEAD
对高速比(%)
25 15
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3-6 芯片跳起检测
3-6-1 概要
进行芯片检测的时间是，吸附后，XY 开始移动和同时进行的激光测定后进行。芯片跳起检测是把 Z
轴移动到被吸附的元件厚度计算出的高度，用激光进行扫描，来判定有无检测出的元件。除实施芯片跳
起检测之外，还可以用元件数据或后备数据来选择。进行芯片跳起检测之后，有可能发生因 XY 的移动
距离、吸附方法等造成循环周期推迟的现象。
3-6-2 判定方法
芯片跳起主要适用于方芯片和柱形芯片，把定数 1.25 加上元件数据输入的元件厚度 t 计算出的值作为
激光高度进行扫描。
芯片跳起检测主要适用于方芯片、散件，按照元件
尺寸将下表的系数（A）乘以元件数据内输入的元
件厚度 t，求得的值作为激光高度进行扫描。
正常吸着 横立ち 縦立ち 斜め立ち
A×T
正常吸附时，Status ０（NO Component）作为数据被反馈，但是芯片跳起状态，因为激光遮掩元件，0
以外的 Status 被反馈，此时判定为芯片跳起，退出芯片。
短边尺寸 系数 主要元件
0.45 以上 1.25 2012、1608 元件
0.25 以上、不足 0.45 1.20 0603 元件
0.25 以下 1.25 0402 元件
元件尺寸
正常吸附 横跳起 纵跳起 斜跳起