KE-2070_2080 動作説明書.pdf - 第119页
R e v 1 . 00c 动作说明书 6- 5 ４ ． 贴装头的问题 现象 原因 处理 发生 θ偏斜(Sweep 速 度以 高速为主的方芯 片时发生 )（集中 于特 定的贴装头 ） 轴转动转矩大， 激光测定中转动不顺畅， 测定 结果发生△θ偏差。也影响θ轴的停止制动。 原因是芯偏斜， 轴承受压不良， 安装环固定不 良，ＩＣθ马达不良。 确认轴的转动转矩， 在规定值 以上时调整。 ( 参照 ＱＡ 表 ： 贴 装头 NＯ ． ９ ) 发生…
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３．基板传送时的基板钳夹状态
现象 原因 处理
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板特定范围或全体发
生）
基板的侧钳夹力不足，上下方向松动，生产中
基板向ＸＹＺ方向移动。
用手动控制供料，在钳夹的状
态，确认基板上下方向有无松
动。如果有松动，重新调整支
撑台上面的平面度。OK 的话，
重新调整轨道导向器轴的组
装位置。(参照 QA 表：基板传
送 N Ｏ．１８)
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板的中央附近发生）
钳夹基板时，支撑销和基板下面的间隙大，贴
装时上下方向震动。大型基板的厚板和薄板容
易发生。
确认支撑销和基板下面的间
隙，如果有问题，重新调整支
撑销的高度。
(参照 QA 表：传送基板传送 N
Ｏ．２１)
发 生ＸＹ、θ偏斜（基
板的特定范围内发
生）
基板上面的平面不好，贴装元件不接触基板，
贴装发生异常。
ＣＡＬ部上面高度和基板上面
高度在规定值以内。(参照ＱＡ
表：基板传送 N Ｏ．１５）
可用ＨＭＳ确认。
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板全体发生）
基准销和基板定位孔的空吸大，生产中发生震
动移动基板。
变更基板的定位，变更销基准
为外形基准。
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板全体发生）
基准销松动大。 确认基准销是否松动，是否在
规定值以上。(参照 QA 表：传
送基板 N Ｏ．１５)
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板办全体发生）
送入基板时，碰到止动器之前不减速发生冲撞
偏斜。
确认基板送入前和送入后贴
装有无偏斜，如果有偏斜，则
变更 STOP 传感器的位置，减
速动作到正常。(参照ＱＡ表：
基板传送 NＯ．８）
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板全体发生）
使用外形基准时，Ｘ夹和Ｙ夹的冲击在前行程
发生贴装元件偏斜。
确认Ｘ夹和Ｙ夹的减压阀和速
度控制的调整值。
(参照ＱＡ表：基板传送 NＯ．１
２、１３)
发生Ｙ偏差（基板全体
发生）
使用外形基准时，Ｙ推顶器的跳出量少，不能
接触到基板。或传送宽度过大。
如果 Y 推杆的突出量不在规
定值内，则重新调整。（参照
ＱＡ表：基板传送 NＯ．１３）
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４．贴装头的问题
现象 原因 处理
发生θ偏斜(Sweep 速
度以高速为主的方芯
片时发生)（集中于特
定的贴装头）
轴转动转矩大，激光测定中转动不顺畅，测定
结果发生△θ偏差。也影响θ轴的停止制动。
原因是芯偏斜，轴承受压不良，安装环固定不
良，ＩＣθ马达不良。
确认轴的转动转矩，在规定值
以上时调整。(参照ＱＡ表：贴
装头 NＯ．９)
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板全体发生）（集中于
特定的贴装头）
轴的 Z 轴方向松动，激光测定时高度变化。
因此，测定值发生误差，发生贴装偏斜。有时
还发生激光异常。
确认Ｚ轴方向是否有松动，如
果有松动，重新组装安装环，
排除松动。
发生ＸＹ偏斜（基板全
体发生）（集中于特定
的贴装头）
轴的ＸＹ方向松发 ，激光测定时轴摆动使测定
结果发生△Ｘ、△Ｙ发 差，贴装发生偏斜。
此时，不是单纯的不一致，还有贴装角度的偏
斜。。０−１８０，９０−２７０
º时发生ＸＹ方向偏
斜。
确认ＸＹ方向的松动，如果有
问题，重新组装，排除松动。
发生ＸＹ偏斜（基板全
体发生）（集中于特定
的贴装头）
轴的偏心。此时轴是Ｚ、ＸＹ方向时，用手摸轴
判断。如果偏心，不是单纯的不一致，还有贴
装角度的偏斜。０−１８０，９０−２７０
º时发生Ｘ
Ｙ方向偏斜。
如果Ｚ、ＸＹ方向松动无关属于
纯粹的偏心的话，则更换不良
的轴。
(参照ＱＡ表：贴装头 NＯ．３）
发生ＸＹ偏斜（基板全
体发生）（集中特定贴
装头）
Ｚ轴停止发生异常。Z 轴皮带张力变化，Z 轴
球螺丝阻力子嗯大等会造成 Z 轴负荷变化，
影响到吸附后激光高度上升和贴装 Z 下降时 Z
轴，使测定正确性和贴装时的震动面精度恶
化。
确认同步皮带Ｚ的张力。(参照
ＱＡ表：贴装头 NＯ．８)张力值
OK 时，在行程权舆确认阻力
有无不均，如果有问题时，调
整球螺丝和 Z 皮带轮的轴环。
(参照ＱＡ表：贴装头 NＯ．
１０)。
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板全体发生）（集中特
定吸嘴）
吸嘴滑动装置的ＸＹθ松动。 更换吸嘴。
发生θ偏斜（基板全
体发生）
同步皮带θ的张力不适当。张力过高，增加θ
轴的负担，影响停止，张力过低也影响。
重新调整张力。
(参照ＱＡ表：贴装头 NＯ．７）
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５．贴装时的真空和空气问题
现象 原因 处理
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板全体发生）
真空机故障造成真空压力降低。真空压力降低
的话，元件吸附力减弱，则发生吸附错误，元
件掉落，激光测定异常等，使贴装精度恶化。
VAC 检测器进行检查，如果贴
装头侧达到真空压力在−
550mmHg 以下时，检查配管
的空气漏气。(参照ＱＡ表：贴
装头 N Ｏ．１１)如果有漏气，
请更换。
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板的全体发生）
真空电磁阀的故障。贴装时真空破坏四，真空
电磁阀不动作，使动作变迟，发生元件吸附错
误，元件跳起，激光测定异常。
用 VAC 检测器进行检查，如
果贴装头压力传感器的自然
破坏时间超过机器保存值的
1.5 倍则进行更换。
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板的全体发生）
滤清器堵塞。元件吸附力降低，发生吸附错误，
元件掉落，激光测定异常等，贴装精度恶化。
用 VAC 检测器进行检查，如
果自然破坏时间超过机器保
存值的 2 倍则进行更换。
发生ＸＹ、θ偏斜（基
板的全体发生）
滤清器、空气软管堵塞造成真空值降低。 Vac-CAL 的压力传感器到达
真空时间和贴装头侧压力传
感器到达真空时间的差如果
超过机器保存值的 2 倍以上，
请确认空气软管是否堵塞。如
果没有堵塞请更换滤清器。
６．ＸＹ轴的问题
现象 原因 处理
发生ＸＹ偏斜（基板全
体发生）
ＸＹ停止时发生异常。此时如果进行贴装的话，
贴装将不一致。
确认驱动器的ＸＹ增益值是否
输入得正确。
机械控制的参数 XY 和Ｙ的ＰＴ
Ｐ高速中的各行程的贴装待
机时间的［０］∼［１１］全部发
入１００ msec 进行生产。如果
恢复正常，再确认同步皮带的
张力值。(参照ＱＡ表：ＸＹＮ
Ｏ．１）