KE-2070_2080 動作説明書.pdf - 第88页

R e v 1 . 00c 动作说明书 3- 75 3-14-2 共面测定时的 XY 轴动作 测定共面时,驱动于通常的 XYPTP 动作不同的 XY 轴增益和 XY 轴。扫描中的 XYPTP 动作与通常动作 的 XYPTP 动作不同,护罩开放时也不适用护罩开放时的轴增益和方法。 标准扫描时的轴速度 : 80.0mm/S 标准扫描时的轴加速度距离 : 3.0mm 标准扫描时的轴速度稳定距离 : 2.0mm 高精度扫描时的轴速度 : 20.…

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3-14 共面测定
3-14-1 共面测定方法
KE2080 型中,共面测定方法有改变。
以下,表示 KE206 的共面测定时的时间曲线。
θ
XY
Vision
Copla
コプラナリティ拘束時間
Z
3−14−1.共面测定的时间曲线表(一次测定时)
移动图像扫描后的元件可以移动的高度
移动 XY 到共面装置
等待图像识别结束
XY 修正动作
移动共面测定高度
θ修正
计算共面测定+测定结果(扫描动作时间+测定计算待机)
扫描
移动样子控制(贴装样子和测定样子相同时,动作被跳过)
移动元件可能移动高度
移动 XY 贴装位置
控制元件贴装样子(θ修正)
下降元件贴装
元件贴装后上升
共面约定时间
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3-14-2 共面测定时的 XY 轴动作
测定共面时,驱动于通常的 XYPTP 动作不同的 XY 轴增益和 XY 轴。扫描中的 XYPTP 动作与通常动作
XYPTP 动作不同,护罩开放时也不适用护罩开放时的轴增益和方法。
标准扫描时的轴速度: 80.0mm/S
标准扫描时的轴加速度距离: 3.0mm
标准扫描时的轴速度稳定距离: 2.0mm
高精度扫描时的轴速度: 20.0mm/S
高精度扫描时的轴加速度距离: 0.5mm
高精度扫描时的轴速度稳定距离: 4.5mm
测定边缘距离: 3.0mm
分割间距: 25.0mm
测定时的轴行程为元件外形尺寸(扫描方向)+2×(轴夹读距离+轴速度稳定距离+测定边缘距离)测定时的
轴行程在标准扫描时高精度扫描时也不变。
在共面测定动作、分割移动动作时、Z 轴比移动可能最低高度低的位置(-4.00mm),驱动 XY 轴。
从共面测定开始指令到实际的 XY 轴驱动,为了共面初始化,设定约 200[ms]的烟池时间。分割测定时,
分别发生去路(Y+)和回路(Y-)的延迟。
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3-14-3 共面测定可能的元件外形尺寸
元件外形尺寸的元件高度最大值(标准测定)
26.0mm
50.0mm
100.0mm
26.0mm 以下 最大元件高度 最大元件高度 最大元件高度
50.0mm 以下 最大元件高度 最大元件高度 最大元件高度
100.0mm 以下 最大元件高度 最大元件高度 不能测定
KE2080 型中,能够计测的元件高度限制被解除了。
元件外形尺寸的高度最大值(高精度测定)
26.0mm
50.0mm
26.0mm 以下 最大元件高度 最大元件高度
50.0mm 以下 最大元件高度 最大元件高度
KE2080 型中,能够计测的元件高度限制被解除了。
高精度测定可能的最大外形尺寸为 50.0mm。
3-14-4 共面分割测定动作
元件外形尺寸的短边超过 26.0mm 的元件进行分割测定。
26.0mm 以下 50.0mm 以下 100.0mm 以下
26.0mm 以下 不分割 不分割 不分割
50.0mm 以下 不分割 不分割 不分割
100.0mm 以下 不分割 不分割 不能测定
因为改变了共面装置的安装角度(横放纵放),不适用分割识别的元件外形尺寸范围变大。
共面测定时的样子尽量以识别样子进行测定,但是一次测定可能的元件燕子等以及 VCS 识别样子不能
测定时,自动第变更测定样子。