KE-2070_2080 動作説明書.pdf - 第47页
R e v 1 . 00c 动作说明书 3- 34 ３） 有时因元件的吸附状态，被判定为跳起。例如， ２１２５Ｒ 时，元件下面和 Ｓｃａｎ 高度的间隙为 ０．１５ mm 时，检测为倾斜吸附状态，因而被退出。 激光 Scan高度 此时因为固定位置有问题，需要进行纠正。 由于芯片跳起检测高度可以在各元件的元件数据中改变设定值， 因而有些尺寸的元件也能够再倒向安全 侧。 〔２１２５Ｒ〕 时 正常吸附 横向吸附 间隙中央 激光 Scan高 度 …
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系数１．２５的理由如下。
１００５电阻时，元件尺寸 t＝０．３５、Ｗ＝０．５ｍｍ，检测横跳起吸附的高度定为下图风习的中央时，、
距离１．２５× t 较近，因此为（０．３５＋０．５）／２≒１．２５×０．３５ 。
正常吸附
横向吸附
激光
Scan高度
目标间隙的中央
1）如果元件高度的输入值与实际尺寸不同时，虽然能正常吸附但是也被退出。
２１２５ R 时，ｔ＝０．６ｍｍ，芯片跳起Ｓｃａｎ高度为０．６×１．２５＝０．７５。
激光
Scan高度
间隙
如果元件高度被错误地输入为０．４ｍｍ的话，Ｓｃａｎ高度为０．５ｍｍ（０．４×１．２５），虽然能正常虚浮，
但是也被判定为跳起，此时必须通过自动测量元件高度来输入真值。
２）吸嘴的激光高度不同时，虽然能正常吸附，但是也判定为跳起。
把吸嘴的激光高度（Ｓｅｔ−ｕｐ数据）设定为比正常位置低的话，此Ｓｃａｎ高度就检测为能正常吸附。
此时，在各贴装头取得了维修模式的激光高度，请重新用安装数据的吸嘴分配方法取得吸嘴高度数据。
吸嘴的激光高度
低设定
1.25t吸嘴上升但
是也碰不到激光
激光
Scan高度
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３）有时因元件的吸附状态，被判定为跳起。例如，２１２５Ｒ时，元件下面和Ｓｃａｎ高度的间隙为０．１５
mm 时，检测为倾斜吸附状态，因而被退出。
激光
Scan高度
此时因为固定位置有问题，需要进行纠正。
由于芯片跳起检测高度可以在各元件的元件数据中改变设定值，因而有些尺寸的元件也能够再倒向安全
侧。
〔２１２５Ｒ〕时
正常吸附
横向吸附
间隙中央
激光
Scan高度
上述元件尺寸计算的错误值是１．２５× ｔ ＝０．７５ｍｍ，如果激光对准正常吸附和横跳起吸附间隙的中
央时，则为
（ ｔ＋Ｗ）／２＝（０．６＋１．２５）／２＝０．９２５ｍｍ。
因此，此元件，因吸附状态发生退出的话，把检测高度变更为０．９２５的话会有效果。
但是，（ ｔ＋Ｗ）／２的计算方法，并不能适用于所有的元件，请加以注意。
厚度（ ｔ ）和宽度（Ｗ）尺寸相同的元件（１６０８Ｃ、１００５Ｃ）时，（ ｔ＋Ｗ）／２＝ ｔ，因此虽然能正常吸附
但是有时也被退出。
１６０８Ｃ时， ｔ＝０．８ｍｍ、Ｗ＝０．８ｍｍ
芯片跳起检测高度为 Ｈ＝（０．８＋０．８）／２＝０．８ｍｍ。
注）在历来的机型中，短边 0.25mm 以上、不足 0.45mm 的元件系数是 1.1，但由于会产生芯片跳
起的过频测出错误，所以改变为 1.2。同时，0.25mm 以下的元件系数设为 1.25。
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3-7 真空同步时间
3-7-1 元件类别的分类
部品種別〔０〕∼〔
４９〕の分類
〔０
〕
角チップ (1005
以上)
〔１１
〕
ＰＬＣＣ（ＱＦＪ） 〔２３
〕
拡張リードコネクタ 〔３５
〕
日本ＴＩ Ｍｉｃｒｏ ＢＧＡ
〔０
〕
角チップ
(0603)
〔１２
〕
ＴＳＯＰ 〔２４
〕
外形センタリング
部品
〔３６
〕
ＤＩＭＭコネクタ
〔１
〕
メルフ 〔１３
〕
ＴＳＯＰ
２
〔２５
〕
外形認識部品 〔３７
〕
トランス（左上切欠
け）
〔２
〕
アルミ電解
コンデンサ
〔１４
〕
ＢＱＦＰ（バンパ
付ＱＦＰ）
〔２６
〕
その他コネクタ 〔３８
〕
トランス（右上切欠
け）
〔３
〕
ネットワーク
抵抗
〔１５
〕
ＢＧＡ（ＰＢＧＡ） 〔２７
〕
Ｊリードソケット 〔３９
〕
トランス（左下切欠
け）
〔４
〕
トリマ 〔１６
〕
ＣＢＧＡ 〔２８
〕
ガルウイングソケット 〔４０
〕
トランス（右下切欠
け）
〔５
〕
ＳＯＴ 〔１７
〕
ヒートシンク
付きＳＯＰ
〔２９
〕
バンパ付
ソケット
〔41〕∼〔
48〕
Ｒｅｓａｒｖｅ
〔６
〕
ＳＯＪ 〔１８
〕
ＦＢＧＡ（ＣＳＰ） 〔３０
〕
その他 ＩＣ
ソケット
〔４９
〕
その他部品
〔７
〕
GaAsFET 〔１９
〕
その他ＩＣ
部品
〔３１
〕
ＨＩＣ（基板部品
）
〔８
〕
その他チップ
部品
〔２０
〕
一方向リードコネクタ 〔３２
〕
エレメント
部品
〔９
〕
ＳＯＰ 〔２１
〕
二方向リードコネクタ 〔３３
〕
エレメント
部品
〔１０
〕
ＱＦＰ 〔２２
〕
Ｚリードコネクタ 〔３４
〕
エレメント
部品
ｲﾝﾃﾞ
ｯｸｽ
部品種別
0 [10][12
]∼[40]
1〔９〕〔
１１〕
2〔１〕∼〔
８〕
3[0] 角チップ
(1005以上)
4[0] 角チップ
(0603)
元件种 类 〔 0〕∼〔49〕的分类
方芯片(1005以上)
方芯片(1603)
柱形元件
铝电解 电 容器
网 络电阻
有机膜可变电容器
其他芯片元件
BQFP( 带 防 护 QF P)
散 热 SOP
其他IC元件
双方向引脚连 接器
单 方向引脚连 接器
Z引脚连 接器 器件元件
器件元件
器件元件
HI C( 基板元件)
其他IC插座
带 防 护 插座
侧 翼插座
J引脚插座
其他连 接器
外形识别元件
外形中心元件
扩 展引脚连 接器 日本TI Mi cr o BGA
DI MM连 接器
变压器 ( 左上欠缺)
其他元件
变压器 ( 右上欠缺)
变压器 ( 左下欠缺)
变压器 ( 右下欠缺)
系数 元件类别
方芯片
方芯片
3-7-2 吸附时的真空同步时间
nPickVacOn、nPickVacCorr、nPickHoldは、Ｚ軸下降完了を０として時間軸の＋方向を正、―方向を負とする。
吸着時のメカ制御パラメータのＤｅｆａｕｌｔ値
DEFAULT値
ｲﾝﾃﾞｯｸｽ nPickVacOn nPickVacCorr nPickHold
00 0 50
10 0 30
2-20 5 5
3 -20 10 5
4 -20 10 5
(注) nPickVacOn、nPickVacCorr、nPickHoldは、メカ制御パラメータに保存され変更可能なこと。
〔吸着バキューム制御のメカ制御パラメータ〕
W.Pick.Vac.On：吸着Ｚ下降完了からさかのぼって、バキューム電磁弁をＯＮするまでの時間。
nPickHold：吸着下降中の時間で、部品サイズにより吸着時間を変えて、吸着力を安定させる。
部品サイズの大きいものほど、タイマ値は長くする必要がある。
W.Pick.Vac.ON の計算式
W.Pick.Vack.On = nPickVacOn + nPickVacCorr MSパラメータのバキュームキャリブレーションに値が未入力
W.Pick.Vack.On = - wTime2 + nPickHold + nPickVacCor
r
MSパラメータのバキュームキャリブレーションに値が入力済
(注) W.Pick.Vac.On が、正の値の時はＺ軸下降完了と同時にバキューム電磁弁をＯＮする。
負の値の時は吸着下降完了からさかのぼってバキューム電磁弁をＯＮする。
（例） MSパラメータのバキュームキャリブレーションに値が未入力
ｲﾝﾃﾞｯｸｽ ３ の場合は、w.Pick.Vac.On = nPickVacOn + nPickVacCorr
= -20+10
=-10
吸着下降完了から10 ms さかのぼって、バキューム電磁弁をＯｎする。
（例） MSパラメータのバキュームキャリブレーションに値が入力済
部品種が ｲﾝﾃﾞｯｸｽ ０ で、wTime2 = 34 の場合は、w.Pick.Vac.On = - wTime2 + nPickHold + nPickVacCorr
= -34+50+0
=16
w.Pick.Vac.On が正の値であるため、Ｚ軸下降完了と同時にバキューム電磁弁をＯｎする。
W.Pick.Vac.ON
Z軸上昇位置
Z軸上昇位置
Z軸下降位置
Z軸動作
nPickHold
VAC 電磁弁
ＯＮ
OFF
ノズル内真空圧の変化
時間
真空圧
真空到達圧
大気圧
nPi ckVacOf f 、nPi ckVacCorr 、 nPickBlowOn、 nPickBlowTime、 nPi ckHol d以 Z轴 下降完了作为 0， 时间轴的＋
方向为 正，−方向为负。
吸附时 的机械控制参数的Def a ul t 值
系数
(注 )nPickVacOff、 nPi ckVacCorr、 nPickBlowOn、 nPickBlowTime、nPi ckHol d可以变 更保存到机械控制参数。
〔吸附真空控制的机械控制参数〕
W.Pick.Vac.On:吸附Z轴 下降完了反转 Vac至 电 磁 阀 ON的 时间。
nPickScrapHold:吸附Z轴 下降的时间根据元件尺寸变 更吸附时间，以稳 定吸附力。
元件尺寸越大，定时 器指需要越长。
W.Pick.Vac.ON的 计 算式
W. Pi ck. Vack. On=nPi ckVacOn+nPi ckVacCorr MS参数的真空载 荷未输 入 值 。
W.Pick.Vac.On=-wTime6+nPi ckHol d+nPi ckVacCor MS参数的真空载 荷已输 入 值 。
(注 )W.Pick.Vac.On为 正 值时， Z轴 下降完了之后同时 真空电磁 阀 On 。
负值时，吸附下降完了之后，反转 真空电 磁阀
On。
(例 )MS参数的真空载 荷 为输入 值
系数3时 ， w. Pi ck. Vac. On = nPi ckVacOn + nPi ckVacCor r
= -20+10
= -10
贴 装下降完了之后，反转 10ms真空电 磁 阀 On 。
(例 )MS参数的真空载 荷已输 入 值
元件种类为系数0， wT i me2 = 34时， w.Pick.Vac.On = wTime2 + nPi ckHol d + nPi ckVacCorr
= -34+50+0
= 16
w.Pick.Vac.On为 正值 ，因此Z轴 下降完了之后，同时 真空电 磁 阀On 。
Z轴 上升位置
Z轴 上升位置
Z轴动作
Z轴 下降位置
VAC电 磁 阀
真空压
到 达 真空压
吸嘴内真空压 的 变 化
大气压
时间
（校正前）
20-12
8
34-50+0
-16
DEFAULT値
ｲﾝﾃﾞｯｸｽ nPickVacOn nPickVacCorr nPickHold
00 0 50
10 0 30
220-510
3 20 -12 10
4 20 -15 15
系数
吸附元件时,Z 轴吸附下降完了之后，决定 VAC 电磁阀 OFF 时间。