KE-2070_2080 動作説明書.pdf - 第87页
R e v 1 . 00c 动作说明书 3- 74 3-14 共面测定 3-14-1 共面测定方法 KE2080 型中，共面测定方法有改变。 以下，表示 KE206 的共面测定时的时间曲线。 ② ④ ⑤ ① ⑥ ⑧ ③ ⑦ ⑩ ⑪ θ XY Vision Copla コプラナリティ拘束時間 ⑨ ⑫ ⑬ ⑭ Z 图 ３−１４−１. 共面测定的时间曲线表 ( 一次测定时 ) ① 移动图像扫描后的元件可以移动的高度 ② 移动 XY 到共面装置…
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3-13 坏标记检测
3-13-1 坏标记检测
坏标记检测按照以下得顺序进行。
① 把Ｘ−Ｙ轴移动到坏标记检测坐标。此时，开始移动之后，同时坏标记传感器的 LED 亮灯。
② Ｘ−Ｙ轴检测结束之后，读取坏标记传感器的状态，实行电路或记录跳过之后，坏标记传感器的 LED
灭灯。
③ 从电路号码 1 到最后电路反复①∼②。
另外，检测坏标记的电路顺序，与各电路的ＢＯＣ标记相同，非矩阵基板的电路号码，用基板输入电路
输入位置的号码为顺序，矩阵基板的电路号码，为 X 轴的机械园地按电路 X 坐标的增加方向向 Y 轴元点
坐标增加的方向反复进行。(参照下图)
图３−１３−１
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3-14 共面测定
3-14-1 共面测定方法
KE2080 型中，共面测定方法有改变。
以下，表示 KE206 的共面测定时的时间曲线。
② ④
⑤①
⑥
⑧
③
⑦
⑩
⑪
θ
XY
Vision
Copla
コプラナリティ拘束時間
⑨ ⑫
⑬ ⑭
Z
图
３−１４−１.共面测定的时间曲线表(一次测定时)
①移动图像扫描后的元件可以移动的高度
②移动 XY 到共面装置
③等待图像识别结束
④XY 修正动作
⑤移动共面测定高度
⑥θ修正
⑦计算共面测定+测定结果(扫描动作时间+测定计算待机)
⑧扫描
⑨移动样子控制(贴装样子和测定样子相同时，动作被跳过)
⑩移动元件可能移动高度
⑪移动 XY 贴装位置
⑫控制元件贴装样子（θ修正)
⑬下降元件贴装
⑭元件贴装后上升
共面约定时间
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3-14-2 共面测定时的 XY 轴动作
测定共面时，驱动于通常的 XYPTP 动作不同的 XY 轴增益和 XY 轴。扫描中的 XYPTP 动作与通常动作
的 XYPTP 动作不同，护罩开放时也不适用护罩开放时的轴增益和方法。
标准扫描时的轴速度: 80.0mm/S
标准扫描时的轴加速度距离: 3.0mm
标准扫描时的轴速度稳定距离: 2.0mm
高精度扫描时的轴速度: 20.0mm/S
高精度扫描时的轴加速度距离: 0.5mm
高精度扫描时的轴速度稳定距离: 4.5mm
测定边缘距离: 3.0mm
分割间距: 25.0mm
测定时的轴行程为元件外形尺寸(扫描方向)+2×(轴夹读距离+轴速度稳定距离+测定边缘距离)。测定时的
轴行程在标准扫描时高精度扫描时也不变。
在共面测定动作、分割移动动作时、Z 轴比移动可能最低高度低的位置(约-4.00mm)，驱动 XY 轴。
从共面测定开始指令到实际的 XY 轴驱动，为了共面初始化，设定约 200[ms]的烟池时间。分割测定时，
分别发生去路(Y+)和回路(Y-)的延迟。