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NPM- TT2 EJM1EC-MB-13M-00 精度验证 概要 2 13-15-1 -3 维修保养篇 13-15-1 概略工序 在这里，对设备的贴装精度的测量以 及使用这个测量结果登录每 个角度偏移量的方法进行说 明。 精度验证以及每个角度偏移量的登录 ，使 用专用的 MCDATA ( 生产程 序 ) 。 当反映了每个角度的偏移量时，将改 写设 备内的机器参数。 ●为了安全，建议在实施前保存现有数 据。 ■作业工序 ( → 『操作篇…
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13-15-1-2
■验证的顺序
8吸嘴
贴装头
3吸嘴
贴装头
芯片偏移量反映 ①
③
1)
芯片精度验证 ②
④
1)
微小偏移量反映 ③
―
微小精度验证 ④
―
通用偏移量反映 ⑤ ①
通用精度验证 ⑥ ②
1) 使用3吸嘴贴装头进行不足□12 mm元件的贴装时，实施这个项目
根据贴装头规格的不同，精度验证的顺序也有所不同。请根据执行验证的贴装头，按照下述顺序实施。
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精度验证
概要 2
13-15-1-3
维修保养篇
13-15-1
概略工序
在这里，对设备的贴装精度的测量以及使用这个测量结果登录每个角度偏移量的方法进行说明。
精度验证以及每个角度偏移量的登录，使
用专用的MCDATA (生产程序)。
当反映了每个角度的偏移量时，将改写设
备内的机器参数。
●为了安全，建议在实施前保存现有数
据。
■作业工序
(→ 『操作篇』P.2-3-4)
1.生产准备
・将校准DATA (DVD-ROM) 保存
进SD卡
・贴装准备、确认吸着位置、吸嘴
偏移量
3.精度验证结果的确认
・选择MCDATA (生产程序)
・贴装
・确认贴装结果
2)
2.贴装的确认和反映
1)
(偏移值登录)
・选择MCDATA (生产程序)
・贴装
・确认和反映贴装结果
2)
1) (→ P.13-15-1-2 ‘■验证的顺序’)
2) 请对轨道1/轨道2都进行确认。
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13-15-1-4
贴装头的种类与作业内容及元件
●根据所装载的贴装头不同，实施的作业也有所不同。
●每个角度的偏移量将反映进芯片、微小、通用的3处。
贴装头
芯片 微小 通用
1005JIG芯片
0402R JIG_BGA
8吸嘴贴装头 230C : 8个 203Z : 8个 184 : 2个
3吸嘴贴装头 1002 : 2个
---
1005 : 2个
芯片
:
1005JIG芯片(反映进8吸嘴贴装头的贴装精度)
微小
:
0402元件专用偏移量 (反映进8吸嘴贴装头的贴装精度)
通用
:
JIG_BGA (反映进8/3吸嘴贴装头应对元件 (□12 mm以上))
■在进行各贴装头作业时所使用的吸嘴、元件、贴装头的组合
■元件精度
●芯片元件的贴装确认，要使用本公司指定的治具元件。
●该治具元件是使用与实际元件相同的陶瓷材料，并对其加以特殊镀金加工制成。
●形状稳定是其优点，是正确获取每个角度偏移量所需的项目。
治具元件 型号 ERJJ02AAAAAV
元件形状 1.0 0.5 mm
厚度 0.14 mm
●用治具元件进行的精度确认是必须进行的作业。
●进行0402元件的贴装时，优先使用0402专用的每个角度偏移量。
●进行0402元件的贴装时，请通过0402R登录每个角度的偏移量，并实施贴装精度的验证。
■通用精度
●使用专用的JIG_BGA 。
●将正确形成BGA形状图形的金属板固定在树脂箱上。
●对各箱分别进行贴装，并计测精度。
JIG_BGA 型号N610087876AA