NPM-TT2 维修保养.pdf - 第392页

NPM- TT2 EJM1EC-MB-13M-00 3 13-15-2 -3 精度验证详细工序 2 准备玻璃基板维修保养篇 13-15-2 生产准备 3 ( 准备验证所需材料 ) 1005JIG 芯片贴装后的玻璃基板 JIG_BGA 贴装后的玻璃基板背景板 ( 黒色海绵 ) ①准备用来确认贴装精度的玻璃基板组件 (N610108752AA) 。 ( 随机附带玻璃基板、背景板、镜子 ) 元件背景 JIG_BGA 黒色海绵 ( 按照…

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顺序

把吸嘴设置在吸嘴

座

(此操作与通常生产作业相

同)

设置元件

13-15-2-2

补偿值元件插槽编号

芯片 1005JIG芯片 19号右

微小

0402R

20号左

生产准备 2 (准备验证所需材料)

●将1005JIG芯片或0402R设置到编带料架上的下述插槽上。

■芯片或微小元件时

●当在前后双方的贴装头上进行贴装时，在前后方上设置料架。

●根据需要适当进行编带料架凹槽的示教。

(此操作与通常生产作业相同)

●从托盘取出JIG_BGA (N610087876AA)后，设置到供给台(N610074266AA)上。

●把供给台设置在靠近左侧(Z1~Z17)。

●为了防止JIG_BGA产生倾斜，排列后配置。

●供给台由2段构成，可以搭载16个x2 段的JIG_BGA。

●将托盘(收纳铝盒)设置到托盘料架的插槽1中。

(此操作与通常的生产准备相同)

●将托盘(收纳铝盒)整体设置到托盘夹盘上。

●将托盘(收纳铝盒)设置到从后面看起时的右侧。

●注意搭载方向。

(JIG_BGA单品不具有方向性。但是，不在右侧照片所示A

部分的4格中放置元件。 )

●双式托盘供料器时，设置在托盘A侧的插槽1。

■将JIG_BGA供给台设置到交换台车上时

2. 设置到交换台车上时

第1段

第2段

供给台

1. 设置到托盘料架上时

托盘

(收纳铝盒)

托盘夹盘

A部

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13-15-2-3

精度验证

详细工序 2

准备玻璃基板

维修保养篇

13-15-2

生产准备 3 (准备验证所需材料)

1005JIG芯片贴装后的玻璃基板

JIG_BGA贴装后的玻璃基板

背景板

(黒色海绵)

①准备用来确认贴装精度的玻璃基板组件(N610108752AA)。

(随机附带玻璃基板、背景板、镜子)

元件背景

JIG_BGA

黒色海绵

(按照背景板原样设置)

1005JIG芯片: ERJJ02AAAAAV，

0402R等

将镜子放入玻璃与背景板之间。

(参照随机附带在玻璃基板组件上的步骤说明)

1005JIG芯

片

●粘贴到贴装元件的区域(大致位于下图的虚线框内)

●注意不要盖住玻璃两端的识别标记。

●注意不要让气泡进入。

②相应需要验证精度的元件，准备背景。

③在玻璃基板上粘贴双面胶带。

镜子贴装区域

JIG_BGA

贴装区域

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(第1层)

(第2层)

贴装确认和反映 (贴装)

传入玻璃基板

●生产准备完毕后，一传

入玻璃基板，就开始生

产。

连接设备时，请把邻接的

设备的基板宽度设定为

216 mm，从上游侧的设

备传入基板。

注意

●显示吸头照相机的画

面，能够看到计测中

的芯片。

在精度验证动作中，请不要按

STOP按钮。

否则，将不能在精度验证动作的

中途开始重新操作。

注意

确认信息

●使用精度验证MCDATA

时:

(→ P.13-15-1

-1 ‘■验证数

据的反映’)

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