雅马哈印刷机印刷检查功能中文 .pdf - 第52页
3-3 3 印刷检查功能 3. 试印刷检查 开始生产基板之前和创建印刷检查数据时，建议先进行试印刷检查，确认不会发生错误和不良。 n 要点 如果 [ 检查 ] -“检查”选项卡内的“D ： 印刷检查”参数没有设置为“使用”时，无法使用试印刷检查。 1 设置进行试印刷检查的条件。 按生产设计画面的 [ 试印刷检查 ] 按钮， 显示下图所示对话框。选择进行印刷检查的条件后， 按 [OK] 按钮。 按照选择的条件，自动开始试印刷检查。 …
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印刷检查功能
2.试印刷时的注意事项
印刷检查数据，以印刷状态良好的基板被判定为“检查 OK”为基准。因此，创建印刷检查数据时，必须使用印刷
状态最好的基板。
‧
不使用贴有透明薄膜的基板
如果使用贴有透明薄膜的基板创建识别数据，因与实际生产时的条件不同，可能会导致在实际生产时频繁发生检查到不良的
现象。如果生产用的基板禁止清洁后再利用时，可以使用试印刷用的基板。
‧
注意基板的清洁状态
如果基板的图样周围和凹凸部有锡珠残留，可能无法创建识别数据。必须用遮蔽胶带或双面胶清除干净。
‧
确认网板、刮刀的状态
破损、赃污严重的网板和刮刀会影响印刷状态。
‧
确认基板的固定状态
使用平面支撑夹具时，切勿夹入脏污、尘屑、锡膏。
使用顶针时，为使整个基板能被均匀地支撑，应尽量多地插入顶针。
‧
使用最接近生产状态的锡膏
开封已久或用旧的锡膏，因所含有的助焊剂、溶剂等的挥发状态不同，会导致识别状态发生很大变化。
‧
确认印刷状态
确认锡膏的滚动状态是否良好。
印刷之前，先进行锡膏的滚动运行，确认锡膏的刮取状态是否正常。如果刮取状态不好，必须确认印压的设置、基板的固定
状态、刮刀的安装状态。
刮刀移动之后，确认网板表面是否有锡膏残留或刮刀外侧因粘附锡膏而产生“拉丝”现象。
‧
使用印刷状态良好的基板创建检查数据
如果使用印刷状态不好的基板创建识别数据，会导致在实际生产中出现问题。因此，对印刷的基板必须使用放大镜或其它检
查器械进行检查，确认其印刷状态。
如果发生锡膏脱离不良、少锡、凹陷、拉尖、充填不良等现象，将无法正常创建检查数据。
完成印刷准备之后，选择生产设计画面中的“切换工具”选项卡，按 [ 试印刷 ] 按钮进行试印刷。试印刷完成后，
不必传出基板直接进入试印刷检查。
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3.试印刷检查
开始生产基板之前和创建印刷检查数据时，建议先进行试印刷检查，确认不会发生错误和不良。
n
要点
如果 [ 检查 ] -“检查”选项卡内的“D ：印刷检查”参数没有设置为“使用”时，无法使用试印刷检查。
1
设置进行试印刷检查的条件。
按生产设计画面的 [ 试印刷检查 ] 按钮，显示下图所示对话框。选择进行印刷检查的条件后，按 [OK] 按钮。
按照选择的条件，自动开始试印刷检查。
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要点
一般，选择“通常运行 ( 全部基板 )”。如果实际生产运行方法已经确定，可以根据实际的生产运行方法选择进行试印刷检查的条件。
[试印刷检查]按钮
运行条件
[试印刷检查]按钮和设置试印刷检查条件的对话框
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显示检查结果。
检查结束后，按 [ 监控屏 ] 按钮打开“印刷检查”选项卡。
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3.1 用印刷检查监控屏确认
试印刷检查的结果，用印刷检查监控屏确认。打开 [ 监控屏 ] -“印刷检查”选项卡，显示印刷检查的结果数据。
上部为视野的检查结果，下部为对象的检查结果。
在自动运行过程中，也可以打开印刷检查监控屏，以数据和图像的形式确认印刷检查的结果。
[监控屏] -“印刷检查”选项卡画面
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1. 显示视野的检查结果
显示进行了印刷检查的视野的判定结果。
2. 显示对象的检查结果
显示进行了印刷检查的对象的判定结果。
3. 显示视野的检查结果详细数据
· NG 焊盘数 ∶在指定的视野范围内检查到的焊盘不良总数
· 焊盘总数 ∶在指定的视野范围内想要检查的焊盘总数
· NG 桥接数 ∶在指定的视野范围内检查到发生桥接不良的焊盘总数
· 桥接总数 ∶在指定的视野范围内想要检查的桥接总数
4. 显示对象的检查结果详细数据
· 位置差 X(mm) ∶ X 轴方向的位置相对于设定值的偏移量 ( 在桥接检查中不显示 )
· 位置差 Y(mm) ∶ Y 轴方向的位置相对于设定值的偏移量 ( 在桥接检查中不显示 )
· 面积比率 (%)：检查到的面积相对于设定值的比率 ( 在桥接检查中不显示 )
· 界限值 ：自动计算出的界限值 ( 在桥接检查中不显示 )