IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第12页
8 表⾯贴装组件 ............................................. 8-1 8.1 粘合剂固定 ............................................. 8-3 8.1.1 粘 合 剂固定 – 元器 件 粘 接 .......... 8-3 8.1.2 粘 合 剂固定 – 机 械强度 .............. 8-4 8.2 SMT引线 ..........…
6.10 接线柱 – 槽形 .................................... 6-42
6.10.1 引线／导线放置 ............................... 6-42
6.10.2 焊接 ................................................... 6-43
6.11 接线柱 – 穿孔形 ................................ 6-44
6.11.1 引线／导线放置 ............................... 6-44
6.11.2 焊接 ................................................... 6-46
6.12 接线柱 – 钩形 .................................... 6-47
6.12.1 引线／导线放置 ............................... 6-47
6.12.2 焊接 ................................................... 6-49
6.13 接线柱 – 焊锡杯 ................................ 6-50
6.13.1 引线／导线放置 ............................... 6-50
6.13.2 焊接 ................................................... 6-52
6.14 接线柱 – AWG30及更细的导线 ...... 6-54
6.14.1 引线／导线放置 ............................... 6-54
6.15 接线柱 – 串联连接 ............................ 6-55
6.16 接线柱 – 边缘夹簧 – 放置 ............... 6-56
7 通孔技术 ..................................................... 7-1
7.1 元器件的安放 ......................................... 7-2
7.1.1 方向 ..................................................... 7-2
7.1.1.1 水平 ..................................................... 7-3
7.1.1.2 垂直 ..................................................... 7-5
7.1.2 引线成形 ............................................. 7-6
7.1.2.1 弯曲 ..................................................... 7-6
7.1.2.2 应力释放 ............................................. 7-8
7.1.2.3 损伤 ................................................... 7-10
7.1.3 引线跨越导体 ................................... 7-11
7.1.4 通孔阻塞 ...........................................
7-12
7.1.5 DIP/SIP器件和插座 .......................... 7-13
7.1.6 径向引线 – 垂直 ............................. 7-15
7.1.6.1 限位装置 ........................................... 7-16
7.1.7 径向引线 – 水平 ............................. 7-18
7.1.8 连接器 ............................................... 7-19
7.1.8.1 直角 ................................................... 7-21
7.1.8.2 带侧墙的插针头和直立插座
连接器 ............................................... 7-22
7.1.9 大功率元器件 ................................... 7-23
7.1.10 导体外壳 ........................................... 7-24
7.2 元器件的固定 ....................................... 7-25
7.2.1 固定夹 ............................................ 7-25
7.2.2 粘合剂粘接 .................................... 7-27
7.2.2.1 粘合剂粘接 – 非架高元器件 ...... 7-28
7.2.2.2 粘合剂粘接 – 架高元器件 .......... 7-31
7.2.3 导线捆焊 ........................................ 7-32
7.3 ⽀撑孔 ................................................... 7-33
7.3.1 轴向引线 – 水平 .......................... 7-33
7.3.2 轴向引线 – 垂直 .......................... 7-35
7.3.3 导线／引线伸出 ............................ 7-37
7.3.4
导线／引线弯折 ............................
7-38
7.3.5 焊接 ................................................ 7-40
7.3.5.1 垂直填充（A） ............................. 7-43
7.3.5.2 主面 – 引线到孔壁（B） ........... 7-45
7.3.5.3 主面 – 焊盘区覆盖（C） ........... 7-47
7.3.5.4 辅面 – 引线到孔壁（D） ........... 7-48
7.3.5.5 辅面 – 焊盘区覆盖（E） ........... 7-49
7.3.5.6 焊料状况 – 引线弯曲处的焊料 .. 7-50
7.3.5.7 焊料状况 – 接触通孔元器件
本体 ................................................ 7-51
7.3.5.8 焊料状况 – 陷入焊料内的弯月
面绝缘层 ........................................ 7-52
7.3.5.9 焊接后的引线剪切 ........................ 7-53
7.3.5.10 焊料内的漆包线绝缘层 ................
7-54
7.3.5.11 无引线的层间连接 – 导通孔 ...... 7-55
7.3.5.12 子母板 ............................................ 7-56
7.4 ⾮⽀撑孔 ............................................... 7-59
7.4.1 轴向引线 – 水平 .......................... 7-59
7.4.2 轴向引线 – 垂直 .......................... 7-60
7.4.3 引线／导线伸出 ............................ 7-61
7.4.4 引线／导线弯折 ............................ 7-62
7.4.5 焊接 ................................................ 7-64
7.4.6 焊接后的引线剪切 ........................ 7-66
7.5 跳线 ....................................................... 7-67
7.5.1 导线的选择 .................................... 7-67
7.5.2 布线 ................................................ 7-68
7.5.3 导线的固定 .................................... 7-70
7.5.4 支撑孔 ............................................ 7-72
7.5.4.1 引线在孔内 .................................... 7-72
7.5.5 缠绕连接 ........................................ 7-73
7.5.6 搭焊连接 ........................................ 7-73
⽬录（续）
ixIPC-A-610E-2010
2010年4月
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8 表⾯贴装组件 ............................................. 8-1
8.1 粘合剂固定 ............................................. 8-3
8.1.1 粘合剂固定 – 元器件粘接 .......... 8-3
8.1.2 粘合剂固定 – 机械强度 .............. 8-4
8.2 SMT引线 ................................................. 8-7
8.2.1 损伤 ................................................. 8-7
8.2.2 压扁 ................................................. 8-7
8.3 SMT连接 ................................................. 8-8
8.3.1 ⽚式元器件 – 仅有底部端⼦ ............. 8-8
8.3.1.1 侧面偏移（A） .............................. 8-9
8.3.1.2 末端偏移（B） ............................ 8-10
8.3.1.3 末端连接宽度（C） .................... 8-11
8.3.1.4 侧面连接长度（D） .................... 8-12
8.3.1.5 最大填充高度（E） .................... 8-13
8.3.1.6 最小填充高度（F） .................... 8-13
8.3.1.7 焊料厚度（G） ............................ 8-14
8.3.1.8 末端重叠（J） ............................. 8-14
8.3.2 矩形或⽅形端⽚式元器件 –
1，3或5⾯端⼦ .................................
8-15
8.3.2.1 侧面偏移（A） ............................ 8-16
8.3.2.2 末端偏移（B） ............................ 8-18
8.3.2.3 末端连接宽度（C） .................... 8-19
8.3.2.4 侧面连接长度（D） .................... 8-21
8.3.2.5 最大填充高度（E） .................... 8-22
8.3.2.6 最小填充高度（F） .................... 8-23
8.3.2.7 焊料厚度（G） ............................ 8-24
8.3.2.8 末端重叠（J） ............................. 8-25
8.3.2.9 端子异常 ....................................... 8-26
8.3.2.9.1 侧面贴装（公告板） ................... 8-26
8.3.2.9.2 底面朝上贴装 ............................... 8-28
8.3.2.9.3 叠装 ............................................... 8-29
8.3.2.9.4 立碑 ............................................... 8-30
8.3.2.10 3个端子 ......................................... 8-31
8.3.2.10.1 3个端子 – 焊接宽度 ..................
8-31
8.3.2.10.2 3个端子 – 最小填充高度 .......... 8-32
8.3.3 圆柱体帽形端⼦ ................................ 8-33
8.3.3.1 侧面偏移（A） ............................ 8-34
8.3.3.2 末端偏移（B） ............................ 8-35
8.3.3.3 末端连接宽度（C） .................... 8-36
8.3.3.4 侧面连接长度（D） ........................ 8-37
8.3.3.5 最大填充高度（E） ......................... 8-38
8.3.3.6 最小填充高度（F） ......................... 8-39
8.3.3.7 焊料厚度（G） ................................ 8-40
8.3.3.8 末端重叠（J） .................................. 8-41
8.3.4 城堡形端⼦ ........................................ 8-42
8.3.4.1 侧面偏移（A） ................................ 8-43
8.3.4.2 末端偏移（B） ................................ 8-44
8.3.4.3 最小末端连接宽度（C） ................
8-44
8.3.4.4 最小侧面连接长度（D） ................ 8-45
8.3.4.5 最大填充高度（E） ......................... 8-45
8.3.4.6 最小填充高度（F） ......................... 8-46
8.3.4.7 焊料厚度（G） ................................ 8-46
8.3.5 扁平鸥翼形引线 ................................ 8-47
8.3.5.1 侧面偏移（A） ................................ 8-47
8.3.5.2 趾尖偏移（B） ................................ 8-51
8.3.5.3 最小末端连接宽度（C） ................ 8-52
8.3.5.4 最小侧面连接长度（D） ................ 8-54
8.3.5.5 最大跟部填充高度（E） ................. 8-56
8.3.5.6 最小跟部填充高度（F） ................. 8-57
8.3.5.7 焊料厚度（G） ................................ 8-58
8.3.5.8 共面性 ...............................................
8-59
8.3.6 圆形或扁圆（精压）鸥翼形引线 .... 8-60
8.3.6.1 侧面偏移（A） ................................ 8-61
8.3.6.2 趾尖偏移（B） ................................ 8-62
8.3.6.3 最小末端连接宽度（C） ................ 8-62
8.3.6.4 最小侧面连接长度（D） ................ 8-63
8.3.6.5 最大跟部填充高度（E） ................. 8-64
8.3.6.6 最小跟部填充高度（F） ................. 8-65
8.3.6.7 焊料厚度（G） ................................ 8-66
8.3.6.8 最小侧面连接高度（Q） ................ 8-66
8.3.6.9 共面性 ............................................... 8-67
8.3.7 J形引线 .............................................. 8-68
8.3.7.1 侧面偏移（A） ................................ 8-68
8.3.7.2 J形引线,趾尖偏移（B） ................. 8-70
8.3.7.3 末端连接宽度（C） ........................
8-70
8.3.7.4 侧面连接长度（D） ........................ 8-72
8.3.7.5 最大跟部填充高度（E） ................. 8-73
8.3.7.6 最小跟部填充高度（F） ................. 8-74
⽬录（续）
x IPC-A-610E-2010
2010年4月
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8.3.7.7 焊料厚度（G） ............................. 8-76
8.3.7.8 共面性 ............................................ 8-76
8.3.8 垛形／I形连接 .................................. 8-77
8.3.8.1 最大侧面偏移（A） ..................... 8-77
8.3.8.2 最大趾尖偏移（B） ..................... 8-78
8.3.8.3 最小末端连接宽度（C） ............. 8-78
8.3.8.4 最小侧面连接长度（D） ............. 8-79
8.3.8.5 最大填充高度（E） ...................... 8-79
8.3.8.6 最小填充高度（F） ...................... 8-80
8.3.8.7 焊料厚度（G） ............................. 8-80
8.3.9 扁平焊⽚引线 .................................... 8-81
8.3.10 仅有底部端⼦的⾼外形元器件 ..... 8-82
8.3.11 内弯L形带状引线 ........................... 8-83
8.3.12 表⾯贴装⾯阵列 ............................. 8-85
8.3.12.1 对准 ................................................ 8-86
8.3.12.2 焊料球间隔 .................................... 8-86
8.3.12.3 焊接连接 ........................................ 8-87
8.3.12.4 空洞 ................................................
8-89
8.3.12.5 底部填充／加固 ............................ 8-89
8.3.12.6 封装堆叠 ........................................ 8-90
8.3.13 底部端⼦元器件（BTC） ............. 8-92
8.3.14 具有底部散热⾯端⼦的元器件 ..... 8-94
8.3.15 平头柱连接 ..................................... 8-96
8.3.15.1 最大端子偏移 – 方形焊盘 .......... 8-96
8.3.15.2 最大端子偏移 – 圆形焊盘 .......... 8-97
8.3.15.3 最大填充高度 ................................ 8-97
8.4 特殊SMT端⼦ ....................................... 8-98
8.5 表⾯贴装连接器 ................................... 8-99
8.6 跳线 ..................................................... 8-100
8.6.1 跳线 – SMT .................................... 8-101
8.6.1.1 片式和圆柱体帽形元器件 .......... 8-101
8.6.1.2 鸥翼形引线 .................................. 8-102
8.6.1.3 J形引线 ........................................ 8-103
8.6.1.4 城堡形端子 .................................. 8-103
8.6.1.5 焊盘 .............................................. 8-104
9 元器件损伤 ................................................. 9-1
9.1 ⾦属镀层缺失 ......................................... 9-2
9.2 ⽚式电阻器材质 ..................................... 9-3
9.3 有引线/⽆引线元器件 ............................ 9-4
9.4 陶瓷⽚式电容器 ..................................... 9-8
9.5 连接器 ................................................... 9-10
9.6 继电器 ................................................... 9-13
9.7 变压器芯体损伤 ................................... 9-13
9.8 连接器、⼿柄、簧⽚、锁扣 ............... 9-14
9.9 板边连接器引针 ................................... 9-15
9.10 压接插针 ............................................. 9-16
9.11 背板连接器插针 ................................. 9-17
9.12 散热装置 ............................................. 9-12
10 印制电路板和组件 ................................. 10-1
10.1 ⾦表⾯接触区域 .................................
10-2
10.2 层压板状况 ......................................... 10-4
10.2.1 白斑和微裂纹 ................................... 10-5
10.2.2 起泡和分层 ....................................... 10-7
10.2.3 显布纹／露织物 ............................... 10-9
10.2.4 晕圈和边缘分层 ............................. 10-10
10.2.5 烧焦 ................................................. 10-12
10.2.6 弓曲和扭曲 ..................................... 10-13
10.2.7 分板 ................................................. 10-14
10.3 导体／焊盘 ....................................... 10-16
10.3.1 横截面积的减少 ............................. 10-16
10.3.2 垫／盘的起翘 ................................. 10-17
10.3.3 机械损伤 ......................................... 10-19
10.4 挠性和刚挠性印制电路 ................... 10-20
10.4.1 损伤 ................................................. 10-20
10.4.2 分层 ................................................. 10-22
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