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分立布线 是 指 在 基板 或 基材 上 采 用 分立布线 技 术实 现 电 气 互 连 。本 章 分 别 阐 述各 种 分立导线 装 联的目 视检 查 要求。 分 ⽴ 布线可接 收 性 指南 分立导线装 联 是 通 过 专 门 的设备 或 工 具 进 行 布 线 和收 尾 ，实 现 一 点 到 另 一 点 的电 气连 接，可 用 作 印 制 板 组件上 印 制 导体 的 替代 或 补 充 。可 应 用于 平 面、 2 维 或 3 维 …
缺陷 - 1，2，3级
• 要求灌封的区域无灌封材料。
• 灌封材料出现在未指定灌封的区域或妨碍组
件的电气或物理功能。
• 灌封材料未完全固化（呈现粘性）。
• 灌封材料中有影响印制电路组件操作或灌封
材料密封性的起泡、气泡或裂口。
• 灌封材料中有可见的裂纹、微裂纹、粉点、
剥落和／或皱褶。
• 任何跨 接 焊盘或 非 公 共导体表面的裹挟材
料，暴露电路或违反元器件、焊盘或导体表
面间的最小电气间隙。
• 变色或降低透明度。
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印制电路板和组件
10.9 灌封（续）
10-54 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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分立布线是指在基板或基材上采用分立布线技
术实现电气互连。本章分别阐述各种分立导线
装联的目视检查要求。
分⽴布线可接收性指南
分立导线装联是通过专门的设备或工具进行布
线和收尾，实现一点到另一点的电气连接，可
用作印制板组件上印制导体的替代或补充。可
应用于平面、2维或3维结构。
除 本 章 要求外 ， 第5章的要求也适用于分立布
线。
本章包括以下内容：
11.1
⽆焊绕接
11.1.1 匝数
11.1.2 匝间空隙
11.1.3 导线末端，绝缘绕匝
11.1.4 绕匝凸起重叠
11.1.5 绕接位置
11.1.6 理线
11.1.7 导线松弛
11.1.8 导线镀层
11.1.9 绝缘皮损伤
11.1.10 导体和接线柱的损伤
11.2 元器件安装 - 连接器理线张⼒／应⼒释放
11 分⽴布线
11 分⽴布线
11-1IPC-A-610E-2010
2010年4月
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本节规定了用无焊绕接方式完成的连接的目检可接受性要求。前提是接线柱/导线的组合在设计上就
确定了要采用该连接方式。
导线缠绕的牢固性应该通过绕线工具的验证流程来证实。
同时，也假设存在一套监控系统，用来测试连接以验证操作者/绕线工具的组合能否做出符合脱卸力
要求的缠绕。
根据产品的服务环境，操作指导书会确定连接是常规的还是加强的。
一旦连接到接线柱，可接受的无焊绕接既不应当承受过热，也不应当施以机械操作。
企图再次使用绕线工具或其他工具纠正有缺陷的连接是不可接受的。
无焊绕接的可靠性与可维护性的优点，使得连接缺陷的维修根本无需焊接。有缺陷的连接必须用专
用工具退绕（而不是从接线柱上直接拔下），然后用新线重新缠绕。每次绕接/重新绕接时都应当用
新线，而接线柱则可重复使用。
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分⽴布线
11.1 ⽆焊绕接
11-2 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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