IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第166页
可接受 - 1，2，3级 • 未加 套 管水平放 置的 元器 件上，一 侧 的 粘 合 剂 对 元器 件的 粘 接 范围至 少 为 其 长 度 （ L ）的 50% ， 其直径 （ D ）的 25% 。一 侧粘 合 剂粘 接 高 度 不 超 过元器 件 直径 的 50% 。与 安 装 表面的 附着明 显 。 粘 合 剂 大 致 位于 元器 件本 体 的中 心。 • 未加 套 管垂直放 置的 元器 件上， 至 少分布 有 两 点粘 合 剂…
要求加固且图纸没有提供要求时，应当采用以下要求。这些要求不适用于SMT元器件（见8.1节）。
不需要采用放大装置对加固进行目视检查。1.75至4倍的放大倍数可用于仲裁检查。
对于粘合剂的固化要求，可参考粘合剂制造商的指南。
7 通孔技术
7.2.2 元器件的固定 – 粘合剂粘接
7-27IPC-A-610E-2010
2010年4月
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可接受 - 1，2，3级
• 未加套管水平放置的元器件上，一侧的粘合
剂对元器件的粘接范围至少为其长度（L）的
50%，其直径（D）的25%。一侧粘合剂粘接
高度不超过元器件直径的50%。与安装表面的
附着明显。粘合剂大致位于元器件本体的中
心。
• 未加套管垂直放置的元器件上，至少分布有
两点粘合剂，对元器件的粘接范围至少为其
长度（L）的25%，其周长的25%。与安装表
面的附着明显。
• 对于加有套管的轴向引线元器件（玻璃体元
器件除外），粘合剂接触元器件的两个端面，
粘接高度为元器件直径的25-50%（高度）。
•当有要求时，玻璃体元器件在涂布粘合剂之
前要加套管。
• 粘合剂，如支撑、加固等所用的，没有接触
加有套管的玻璃本体元器件上未被套管覆盖
的区域。
• 对于加有套管的玻璃体元器件，粘合剂在元
器件两边的粘接范围为其长度的50%-100%，
粘接高度至少为元器件高度的25%。
• 对于多个垂直放置的元器件，粘合剂对每个元
器件的粘接范围至少为其长度（L）的50%，
且粘合剂在各元器件之间连续涂布，粘合剂
与安装表面有明显的附着，粘合剂对每个元
器件的粘接范围至少为其周长的25%。
• 粘合剂已固化。
L
Min 25% D
Max 50% D
D
50% L
L
Min 50% L
1
2
3
图7-62
1. 粘合剂
2. 俯视图
3. 周长的25%
L
L
Min 50% L
Min 50% L
1
2
2
图7-63
1. 俯视图
2. 粘合剂
7 通孔技术
7.2.2.1 元器件的固定 – 粘合剂粘接 – 未架⾼元器件
7-28 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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未建⽴ -1级
制程警⽰-2级
缺陷 -3级
• 未加套管水平放置的元器件，粘接高度超过
元器件直径的50%, 只要俯视元器件时可见元
器件本体的整个顶部。
• 对于加有套管的玻璃本体元器件，粘合剂对
元器件两侧的粘接范围没有达到元器件长度
的50%-100%。
制程警⽰-1级
缺陷 - 2，3级
• 对于加有套管的轴向引线元器件（玻璃体元
器件除外），粘合剂没有接触元器件的两个端
面，或粘接高度小于元器件直径的25%，或大
于元器件直径的50%（高度）。
•由于被粘合剂覆盖，俯视元器件时不可见元
器件本体的整个顶部。
• 对于加有套管的玻璃体元器件，粘接高度未
达到元器件高度的25%。
未建⽴ -1
级
缺陷 - 2，3级
• 对于加有套管的玻璃体元器件, 俯视元器件
时不可见元器件本体的整个顶部。
L
Min 25% D
Max 50% D
50% L
2
3
L
Min 50% L
1
2
3
图7-64
1. <长度的50%
2. 俯视图
3. <周长的25%
图7-65
7 通孔技术
7.2.2.1 元器件的固定 – 粘合剂粘接 – 未架⾼元器件（续）
7-29IPC-A-610E-2010
2010年4月
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