IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第169页
本 节 特别 适 用于 那些 未平贴板 子的包 封 或 灌 封 变 压器 和 ／ 或 线圈 。 可接受 - 1，2，3级 • 粘 接要求 应 该 标 注 于工程文件中， 但作 为 最 低 要求， 每根 引线 承 重 7 克 或 以上 且 无 机 械 支 撑 的 元器 件， 元器 件周 边 至 少 有 4 处 均 匀 分布 的 粘 接 点 （ A ） 。 • 粘 接 范围至 少 达到 元器 件 总 周长的 20% （ B ） 。 • 粘 …
缺陷 - 1，2，3级
• 未加套管水平放置的元器件上，一侧的粘合
剂对元器件的粘接范围小于元器件长度（L）
的50%，或小于其直径（D）的25%。
• 未加套管垂直放置的元器件上，粘合剂的涂
布点少于2点，对元器件的粘着范围小于其长
度（L）的25%，或小于其周长的25%。
• 水平放置的元器件上，粘合剂的粘接高度超
过元器件直径的50%，俯视元器件时不可见元
器件本体的整个顶部。
•多个垂直放置的元器件上，粘合剂对每个元
器件的粘接范围小于其长度（L）的50%，对
于小于其周长25%的粘接,粘合剂在元器件之
间的涂布不连续。
• 粘合剂与安装表面的附着不明显。
• 非绝缘的金属外壳元器件 粘 接于导电图形
上。
• 待焊接区域的粘合剂阻碍了满足表7-4、表7-5
或表7-7的要求。
•硬
质的粘合剂，如支撑、加固等所用的，接
触了玻璃体元器件上未被套管覆盖的区域，
图7-65。
• 粘合剂未固化。
7 通孔技术
7.2.2.1 元器件的固定 – 粘合剂粘接 – 未架⾼元器件（续）
7-30 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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本节特别适用于那些未平贴板子的包封或灌封变压器和／或线圈。
可接受 - 1，2，3级
• 粘接要求应该标注于工程文件中，但作为最
低要求，每根引线承重7克或以上且无机械支
撑的元器件，元器件周边至少有4处均匀分布
的粘接点（A）。
• 粘接范围至少达到元器件总周长的20%（B）。
• 粘合剂牢固地粘附于元器件的底部和侧面以
及印制电路板（C）。
• 粘 合 剂材料 没 有 影响形 成所要求
的焊接连
接。
缺陷 - 1，2，3级
• 粘接范围低于规定的要求。
•每根引线承重7克或以上的元器件，粘接点少
于4处（A）。
• 粘合剂没有润湿元器件底部和侧面以及印制
电路板，呈现附着不良（B）。
• 粘接范围小于元器件总周长的20%（C）。
• 粘 合 剂形成的支柱 太 细 以 致 不能很好地支
撑（D）。
• 粘合剂材料影响形成所要求的焊接连接。
A
B
C
图7-66
图7-67
A, C
C
B B, D
7 通孔技术
7.2.2.2 元器件的固定 – 粘合剂粘接 – 架⾼元器件
7-31IPC-A-610E-2010
2010年4月
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可接受 - 1, 2, 3级
• 元器件牢靠地固定在安装表面。
• 捆绑导线没有损伤元器件本体或绝缘层。
• 金属线头不违反最小电气间隙。
图7-68
7 通孔技术
7.2.3 元器件的固定 – 导线捆焊
7-32 IPC-A-610E-2010
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