IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第140页
本 章 内 容 包括 安 放 到 印 制 板 上的 元器 件和 导线 的 安 装 、位置和方 向 的可接收 性 要求。 这 里 只 对 元器 件 或 导线 在电子组件上以及限位 装 置上实 际 的 安 放 或 放 置 情况 提出要求。提到 焊 料 之 处 是因 为 焊 料 是 构 成 这些 放 置 尺寸 整 体 的一个 部分 ， 也 仅仅 是 与 这些 放 置 尺寸 有关。 检 查 通 常 先由 电子组件 整 体外 观 开 始 ，然 后…
本章包括用于通孔插装的零部件、粘合剂、成
形、放置、端子以及焊接要求。
任何元器件在电子组件上的放置不能妨碍任何
零部件（包括工具所需间隙）的插入及取出。
所安装的零部件与导电焊盘、元器件引线或未
绝缘的元器件之间的最小间隙取决于具体的工
作电压，并且要不小于规定的最小电气间隙，见
1.5.3节。
粘接材料的用量要足够支持零部件但不能封盖
元器件标识。
目检包括零部件标识、极性、安装次序以及零
部件、元器件或板子的损伤。
除本章要求外，第5章的要求也适用。
本章包括以下内容：
7.1
元器件的安放
7.1.1 方向
7.1.1.1 水平
7.1.1.2 垂直
7.1.2 引线成形
7.1.2.1 弯曲
7.1.2.2 应力释放
7.1.2.3 损伤
7.1.3 引线跨越导体
7.1.4 通孔阻塞
7.1.5 DIP/SIP器件和插座
7.1.6 径向引线 - 垂直
7.1.6.1 限位装置
7.1.7 径向引线 - 水平
7.1.8 连接器
7.1.8.1 直角
7.1.8.2 带侧墙的插针头和直立插座连接器
7.1.9 大功率元器件
7.1.10 导体外壳
7.2
元器件的固定
7.2.1 固定夹
7.2.2 粘合剂粘接
7.2.2.1 粘合剂粘接 - 非架高元器件
7.2.2.2 粘合剂粘接 - 架高元器件
7.2.3 导线捆焊
7.3 ⽀撑孔
7.3.1 轴向引线 - 水平
7.3.2 轴向引线 - 垂直
7.3.3 导线／引线伸出
7.3.4 导线／引线弯折
7.3.5 焊接
7.3.5.1 垂直填充（A）
7.3.5.2 主面 - 引线到孔壁（B）
7.3.5.3 主面 - 焊盘区覆盖（C）
7.3.5.4 辅面 - 引线到孔壁（D）
7.3.5.5 辅面 - 焊盘区覆盖（E）
7.3.5.6 焊料状况 - 引线弯曲
处的焊料
7.3.5.7 焊料状况 - 接触通孔元器件本体
7.3.5.8 焊料状况 - 陷入焊料内的弯月面绝缘
层
7.3.5.9 焊接后的引线剪切
7.3.5.10 焊料内的漆包线绝缘层
7.3.5.11 无引线的层间连接 - 导通孔
7.3.5.12 子母板
7.4
⾮⽀撑孔
7.4.1 轴向引线 - 水平
7.4.2 轴向引线 - 垂直
7.4.3 引线／导线伸出
7.4.4 引线／导线弯折
7.4.5 焊接
7.4.6 焊接后的引线剪切
7.5 跳线
7.5.1 导线的选择
7.5.2 布线
7.5.3 导线的固定
7.5.4 支撑孔
7.5.4.1 引线在孔内
7.5.5 缠绕连接
7.5.6 搭焊连接
7
通孔技术
7 通孔技术
7-1IPC-A-610E-2010
2010年4月
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本章内容包括安放到印制板上的元器件和导线的安装、位置和方向的可接收性要求。
这里只对元器件或导线在电子组件上以及限位装置上实际的安放或放置情况提出要求。提到焊料之
处是因为焊料是构成这些放置尺寸整体的一个部分，也仅仅是与这些放置尺寸有关。
检查通常先由电子组件整体外观开始，然后跟踪每一个元器件／导线到它的连接处，集中检查引线
进入连接、连接本身以及引线／导线尾端离开连接的情况。各焊盘上导线／引线伸出的情况应该留
到最后可以将板子翻转后和所有焊点一起检查。
7
通孔技术
7.1 元器件的安放
7-2 IPC-A-610E-2010
2010年4月
7.1.1 元器件的安放 – ⽅向
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轴向引线元器件水平安装的其他要求，见7.3.1节（支撑孔）和7.4.1节（非支撑孔）。
⽬标 - 1，2，3级
• 元器件位于其焊盘的中间。
• 元器件标记可辨识。
• 无极性元器件按照标记同向读取（从左至右
或从上至下）的原则定向。
可接受 - 1，2，3级
• 极性元器件和多引线元器件定向正确。
• 手工成形和手工插装时，极性标识符可辨识。
• 所有元器件按规定选用，并安放到正确的焊
盘上。
• 无极性元器件没有按照标记同向读取（从左
至右或从上至下）的原则定向。
R1
R2
CR1
R5 R4 R3
+C1
Q1
图7-1
R1
R2
CR1
R5 R4 R3
+C1
Q1
图7-2
7 通孔技术
7.1.1.1 元器件的安放 – ⽅向 – ⽔平
7-3IPC-A-610E-2010
2010年4月
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