IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第193页
因 永久 性 或 暂 时 性阻焊 膜 覆盖 而 未暴露 于 焊 料、用于 层 间 互 连 的 镀 覆孔 不 需 要有 焊 料 填充 。 无引线 的支 撑孔 或 导 通 孔 ， 暴露 于 波峰 焊 、 浸焊 或 拖 焊 设备 后 要 满足 以下可接受 性 要求。 ⽬标 - 1，2，3级 • 孔 完 全 被 焊 料 填充 。 • 焊盘顶部显 示 良 好 润湿 。 可接受 - 1，2，3级 • 通 孔内壁 被 焊 料 润湿 。 可接受 - 1…
这些要求适用于焊接连接满足表7-4的最低要求时。伸出的绝缘间隙要求见6.2.2节。
本节内容适用于绝缘层在焊接过程中可能会延伸进入焊接连接的漆包线，只要该绝缘材料不具有腐
蚀性。
⽬标 - 1，2，3级
• 焊料填充与绝缘层之间有1倍线径的间隙。
可接受 - 1，2，3级
• 绝缘层进入主面的焊接连接内，但满足表7-4
的最低要求。
缺陷 - 1，2，3级
• 焊接连接呈现不良润湿且不满足表7-4的最低
要求。
• 辅面的焊接连接内可看到绝缘层。
图7-113
图7-114
图7-115
7 通孔技术
7.3.5.10 ⽀撑孔 – 焊料内的漆包线绝缘层
7-54 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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因永久性或暂时性阻焊膜覆盖而未暴露于焊料、用于层间互连的镀覆孔不需要有焊料填充。无引线
的支撑孔或导通孔，暴露于波峰焊、浸焊或拖焊设备后要满足以下可接受性要求。
⽬标 - 1，2，3级
• 孔完全被焊料填充。
• 焊盘顶部显示良好润湿。
可接受 - 1，2，3级
• 通孔内壁被焊料润湿。
可接受 - 1级
制程警⽰ - 2，3级
• 焊料没有润湿孔内壁。
注：本要求无缺陷条件。
注：焊料遮盖的镀覆孔可能会截留污染物，如
果该污染物要求清洗，便很难除去。
图7-116
图7-117
图7-118
7 通孔技术
7.3.5.11 ⽀撑孔 – ⽆引线的层间连接 – 导通孔
7-55IPC-A-610E-2010
2010年4月
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对于3级产品，尚未建立⼦母板的要求。
在IPC-T-50中，“子板—固定于母板上并与之实现电气连接的印制板。”
当要求时，为确保连接在预订工作环境下不会损坏，固定包括另外的机械支撑辅助物，如粘合剂或
零部件。
表7-5 ⼦母板-最低可接受焊接连接
1
要求 1级 2级
焊料的垂直填充
2
75% 75%
子板主面（焊接终止面）焊盘至PCA（母板）焊接连接宽度的润湿 50% 75%
主面（焊接终止面）的PCA（母板）焊盘区域被润湿的焊料覆盖的百分比 0
PCA（母板）辅面（焊接起始面）与子板两面焊盘的焊接连接宽度的填充和润湿 50% 75%
PCA（母板）辅面（焊接起始面）的焊盘被润湿的焊料覆盖的百分比 75%
注1：润湿的焊料指焊接过程中施加的焊料。
注2：25%的未填充高度包括起始面和终止面的焊料下陷。
可接受 - 1，2级
• 子板垂直安装在母板上。
• 子板平贴于母板上。
• 有要求时，机械固定装置已适当安装。
• 焊料垂直填充为75%。
图7-119
图7-120
7 通孔技术
7.3.5.12 ⽀撑孔 – ⼦母板
7-56 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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