IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第258页
可接受 - 1级 • 润湿填充 明 显 。 可接受 - 2级 • 最小填充 高 度 （ F ）为 焊 料 厚度 （ G ） （ 未 图 示） 加 城 堡 高 度 （ H ）的 25% 。 可接受 - 3级 • 最小填充 高 度 （ F ）为 焊 料 厚度 （ G ） （ 未 图 示） 加 城 堡 高 度 （ H ）的 50% 。 缺 陷 -1 级 • 润湿填充 不 明 显 。 缺 陷 -2 级 • 最小填充 高 度 （ F ） 小 于 …
可接受 - 1级
• 润湿填充明显。
可接受 - 1，2，3级
• 焊料从城堡的后墙面延焊盘伸至或超出元器
件的边缘。
缺陷 - 1，2，3级
• 润湿填充不明显。
• 焊料没有从城堡的后墙面延焊盘伸至或超越
元器件的边缘。
可接受 - 1，2，3级
• 最大填充可以延伸超过城堡的顶部，只要焊
料未延伸至元器件本体上。
缺陷 - 1，2，3级
• 焊料填充违反最小电气间隙。
• 焊料延伸超过城堡顶部，接触了元器件本体。
F
D
G
图8-76
H
图8-77
图8-78
8 表⾯贴装组件
8.3.4.4 城堡形端⼦，最⼩侧⾯连接长度（D）
8-45IPC-A-610E-2010
2010年4月
8.3.4.5 城堡形端⼦，最⼤填充⾼度（E）
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可接受 - 1级
• 润湿填充明显。
可接受 - 2级
• 最小填充高度（F）为焊料厚度（G）（未图
示）加城堡高度（H）的25%。
可接受 - 3级
• 最小填充高度（F）为焊料厚度（G）（未图
示）加城堡高度（H）的50%。
缺陷 -1级
• 润湿填充不明显。
缺陷 -2级
• 最小填充高度（F）小于焊料厚度（G）（未
图示）加城堡高度（H）的25%。
缺陷 -3
级
• 最小填充高度（F）小于焊料厚度（G）（未
图示）加城堡高度（H）的50%。
可接受 - 1，2，3级
• 润湿填充明显。
缺陷 - 1，2，3级
• 无润湿的填充。
F
H
图8-79
图8-80
8 表⾯贴装组件
8.3.4.6 城堡形端⼦，最⼩填充⾼度（F）
8-46 IPC-A-610E-2010
2010年4月
8.3.4.7 城堡形端⼦，焊料厚度（G）
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表8-5 尺⼨要求 - 扁平鸥翼形引线
参数 尺⼨ 1级 2级 3级
最大侧面偏移 A
50%（W）或0.5mm[0.02in]，
取两者中的较小者；注1
25%（W）或0.5mm
[0.02in]，取两者
中的较小者；注1
最大趾部偏移 B 注1
最小末端连接宽度 C 50%（W） 75%（W）
最小侧面
连接长
度；注6
当（L）≥3W
D
1（W）或0.5mm
[0.02in]，
取两者中的较小者
3（W）或75%（L），取两者中的较大者
当（L）<lW
100%（L）
最大跟部填充高度 E 注4
最小跟部
填充高度
（T）≤0.38mm
[0.0149in]
F
注3
（G）+（T）；注5
（G）+（T）；注5
（T）>0.38mm
[0.0149in]
F （G）+ 50%（T）；注5
焊料厚度 G 注3
成形后的脚长 L 注2
引线厚度 T 注2
引线宽度 W 注2
注1：不违反最小电气间隙。
注2：未作规定的尺寸或尺寸变量，由设计决定。
注3：润湿明显。
注4：见8.3.5.5节。
注5：对于趾部下倾的引线，最小跟部填充高度（F）至少延伸至引线弯曲外弧线的中点。
注6：细节距引线（IPC-T-50规定元器件引线中心距小于0.65mm[0.025in]的元器件端子）要求最小侧面填充长度为0.5mm[0.02in]。
⽬标 - 1，2，3级
• 无侧面偏移。
图8-81
8 表⾯贴装组件
8.3.5 扁平鸥翼形引线
8-47IPC-A-610E-2010
2010年4月
8.3.5.1 扁平鸥翼形引线，侧⾯偏移（A）
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