IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第170页
可接受 - 1 , 2 , 3级 • 元器 件 牢 靠地 固定 在 安 装 表面。 • 捆 绑 导线 没 有 损伤元器 件本 体 或 绝缘层 。 • 金属线头 不 违 反 最小 电 气 间 隙 。 图7-68 7 通孔技术 7.2.3 元器件的固定 – 导线 捆 焊 7-32 IPC-A-610E-2010 2010 年 4 月 SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLI…
本节特别适用于那些未平贴板子的包封或灌封变压器和／或线圈。
可接受 - 1，2，3级
• 粘接要求应该标注于工程文件中，但作为最
低要求，每根引线承重7克或以上且无机械支
撑的元器件，元器件周边至少有4处均匀分布
的粘接点（A）。
• 粘接范围至少达到元器件总周长的20%（B）。
• 粘合剂牢固地粘附于元器件的底部和侧面以
及印制电路板（C）。
• 粘 合 剂材料 没 有 影响形 成所要求
的焊接连
接。
缺陷 - 1，2，3级
• 粘接范围低于规定的要求。
•每根引线承重7克或以上的元器件，粘接点少
于4处（A）。
• 粘合剂没有润湿元器件底部和侧面以及印制
电路板，呈现附着不良（B）。
• 粘接范围小于元器件总周长的20%（C）。
• 粘 合 剂形成的支柱 太 细 以 致 不能很好地支
撑（D）。
• 粘合剂材料影响形成所要求的焊接连接。
A
B
C
图7-66
图7-67
A, C
C
B B, D
7 通孔技术
7.2.2.2 元器件的固定 – 粘合剂粘接 – 架⾼元器件
7-31IPC-A-610E-2010
2010年4月
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可接受 - 1, 2, 3级
• 元器件牢靠地固定在安装表面。
• 捆绑导线没有损伤元器件本体或绝缘层。
• 金属线头不违反最小电气间隙。
图7-68
7 通孔技术
7.2.3 元器件的固定 – 导线捆焊
7-32 IPC-A-610E-2010
2010年4月
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
⽬标 - 1，2，3级
•整个元器件本体接触板面。
• 要求离开板面安装的元器件，与板面至少相
距1.5mm[0.059in]。如：高发热元器件。
图7-69
1.5 mm [0.059 in]
1.5 mm [0.059 in]
图7-70
7 通孔技术
7.3 ⽀撑孔
7-33IPC-A-610E-2010
2010年4月
7.3.1 ⽀撑孔 – 轴向引线 – ⽔平
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