IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第206页
除 非 由 于高 速 ／ 高 频 要求而 另 有 规 定 ， 跳 线 尽 可能 取 直 走 最 短 的 路 线 ， 避 开 测试 点 ，到达 终 结 端 。 须 有 足够 的 线 长用于 布线 、 剥 线 和 固定 。 同 一 编 号 部 件上的 跳 线布 局 应 该相 同 。 应 当 为 每 个 独 立 编 号 的 跳 线 制 定布线 文件，并 无偏 差 地执行 。 不 允许 跳 线 穿 过 或 跨过元器 件， 但 可以 跨越粘 接在…
以下要求不作为未经客户事先同意的维修组件的授权，见1.1节。本节确立了在没有连续的印制电路
的地方实现元器件互连所安装的分立导线（跳线、临时线等）的目检可接收性要求。
有关导线类型、布线、加固方式和焊接的要求，对于临时线和跳线完全相同。为简单起见，本节只
使用较为广泛应用的名词–跳线，但是这些要求对临时线和跳线都适用。
有关返工和维修的资料参见IPC-7711A/7721A。
本章所阐述的内容如下：
• 导线的选择
• 布线
• 导线的粘接加固
• 焊接端子
跳线可以终结于镀覆孔和／或接线柱柱干、导体盘、以及元器件引线。
工程上把跳线作为元器件考虑，其布线、收尾、加固和导线类型由工程指导文件进行说明。
跳线要尽量保持短。除非另有明文规定，不能跨越于可更换元器件之上或穿越其下。布线或加固导
线时，需要考虑设计上的限制因素，如可用空间和最小电气间隙。长度不超过25mm[0.984in]、不跨
越导电区域、不违反设计间隙要求的跳线可以不绝缘。当要求进行敷形涂覆时，若要求使用绝缘线，
绝缘皮应当与敷形涂覆兼容。
可接受
- 1，2，3级
• 绝缘皮接触焊料，但不妨碍形成可接受的连接。
缺陷 - 1，2，3级
• 绝缘皮妨碍形成焊接连接。
在选择用于跳线的导线时，要考虑以下几方面的因素：
1. 跳线长度大于25mm[0.984in]，或可能在焊盘间或元器件引线间造成短路时，选用绝缘线。
2. 不应该使用镀银多股线。在某些情况下，这种导线会发生腐蚀。
3. 在满足电流负载的情况下，选用最小线径的导线。
4. 导线的绝缘皮应该经受得住焊接温度、耐磨，其绝缘阻抗等于或大于印制板基材的绝缘阻抗。
5. 推荐使用镀锡铜芯绝缘硬导线。
6. 硬导线剥线时使用的化学溶剂、膏剂和霜剂，不会降低导线性能。
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通孔技术
7.5 跳线
7.5.1 跳线 – 导线的选择
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2010年4月
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除非由于高速／高频要求而另有规定，跳线尽可能取直走最短的路线，避开测试点，到达终结端。
须有足够的线长用于布线、剥线和固定。
同一编号部件上的跳线布局应该相同。
应当为每个独立编号的跳线制定布线文件，并无偏差地执行。
不允许跳线穿过或跨过元器件，但可以跨越粘接在PCB上的散热板、托架和元器件等。
跳线允许跨越焊盘，只要跳线足够松弛以便更换元器件时能从焊盘上移开即可。
应当避免接触装在产生高温的元器件上的散热器。
除装在板子边缘的连接器外，跳线不能通过元器件引线区，除非组件板面布局禁止在其他区域布线。
不允许跳线跨越作为测试点的图形或导通孔。
⽬标
- 1，2，3级
• 导线走最短的路径。
• 导线不跨越或穿过元器件。
• 导线不跨越用作测试点的图形或导通孔。
• 导线不横跨元器件引线或焊盘区。
图7-147
图7-148
7 通孔技术
7.5.2 跳线 – 布线
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可接受 - 1，2，3级
• 导线不覆盖焊盘。
•更换元器件或测试时，导线有足够的余量允
许从无法避开的焊盘上移开。
可接受 - 1级
制程警⽰ - 2，3级
•更换元器件或测试时，导线没有足够的余量
从无法避开的焊盘上移开。
• 穿过无法避开的焊盘或 元器件 引线或焊盘
区。
可接受 - 1级
缺陷 - 2，3级
• 导线跨越或穿过元器件。
• 导线悬空于板边缘或绕过板边缘。
注：当导线从元器件底下穿过时，要考虑困住
污染物的情况。而从元器件上面走线时，则牵
连到与散热器或高温元器件的接触以及射频应
用中的电气干扰问题。
图7-149
图7-150
7 通孔技术
7.5.2 跳线 – 布线（续）
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